一种具有板边连接结构的PCB板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种具有板边连接结构的PCB板，包括基板，所述的一侧连接有连接板；所述基板与连接板之间对称设有第一铣槽，所述第一铣槽连接有第二铣槽，所述第一铣槽与第二铣槽之间倾斜连接，所述第二铣槽连接有第三铣槽，所述第三铣槽的末端连接有半圆孔，所述半圆孔之间对称设有圆孔。本实用新型专利技术中采用新型邮票孔设计的拼板方式，在分板后无残边，二次打磨修剪成本降低，邮票孔边缘无裂损，达到提升产品品质的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种具有板边连接结构的PCB板
本技术属于印制电路板
，具体涉及一种具有板边连接结构的PCB板。
技术介绍
PCB设计过程中通常需要给基板设计工艺板边，主要是防止自动化制造过程中，机械在抓举，传送过程中损坏基板本体（元器件放置区域）；但是板边最终要在成品出货前从本体上去除，为了在组装后期方便的去除板边，PCB主要采取以下两种方式设计板边：1、V-cut：在线路板要分板的位置两面都割出一条V型直线浅槽，它的特点是所需设备简单,速度快,成本低，缺点是只能加工方形拼板，对异形板边无法切割,且不能同时对多块板进行加工。2、邮票孔：对不规则或有弧度的基本分割板边，我们普遍使用的是邮票孔的形式，邮票孔的优点是不需要什么特殊的分板工具就可以达成分板的目的。同时邮票孔还适用于异形板拼板基板本体与基板本体之间的物理连接。按照传统工艺方法加工，主要面临以下技术缺点：由于电子产品小型化趋势增强，空间限制造成异形基板邮票孔连接越来越普遍，优化邮票显得尤为重要。传统邮票孔的在异形板板边设计及拼板设计中应用已相当普遍，但传统邮票孔在组装分板通常会产生残边（如图1），或造成邮票孔附件本体裂损（如图2），残边容易割伤作业人员，且影响基板装配，裂损降低产品品质。
技术实现思路
有鉴于此，本技术提供一种具有板边连接结构的PCB板，本技术可以有效提升PCB组装时分板的效率，减少不良率。本技术的技术方案为：一种具有板边连接结构的PCB板，其特征在于，包括基板，所述基板的一侧连接有连接板；所述基板与连接板之间对称设有第一铣槽，所述第一铣槽连接有第二铣槽，所述第一铣槽与第二铣槽之间倾斜连接，所述第二铣槽连接有第三铣槽，所述第三铣槽的末端连接有半圆孔，所述半圆孔之间对称设有圆孔。进一步的，所述圆孔的数量为2-4个，特别的，所述圆孔可根据机械强度需求确定。进一步的，所述圆孔的直径为0.5-1.5mm。进一步的，所述半圆孔与圆孔的直径相同。进一步的，所述第一铣槽与第二铣槽之间的连接处为钝角或圆弧倒角。本技术的一种实施例中，为增强邮票孔边缘的机械强度，在邮票孔附近TOP面和BOTTOM面都覆盖不具有电气连接属性的铜箔，在分板时沿邮票孔的中心线分离，不容易产生残边或裂损。进一步的，所述基板设有覆铜区域，所述覆铜区域的宽度为半圆孔之间的距离与两端第二铣槽、第三铣槽水平长度之和。进一步的，所述第二铣槽与第三铣槽水平长度为2.5-10mm。进一步的，所述圆孔之间、半圆孔与圆孔之间均设不覆铜区域。进一步的，所述不覆铜区域的宽度为4/5圆孔的直径。为了实现在分板邮票孔中心线分离，避免本体出现毛刺或裂损，本技术采用沿邮票孔边缘设置覆铜区域的方式，保证邮票孔周围的机械强度。本技术的加工设计，利用电路板设计软件如AltiumDesigner、PCBEditor、PADS等，在设计文件的机械加工层，绘制邮票孔的铣槽外形，再进一步的加工成型。本技术提供一种基板本体和板边连接的邮票孔设计，减少残边和毛刺成本，减少基板本体裂损。本技术可达到如下效果：本技术中采用新型邮票孔设计的拼板方式，在分板后无残边，二次打磨修剪成本降低，邮票孔边缘无裂损，达到提升产品品质的效果。附图说明图1为现有技术具有残边和毛刺的传统邮票孔结构；图2为现有技术邮票孔附件本体裂损的结构；图3为本技术一实施例的结构示意图；图4为本技术另一实施例的结构示意图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。实施例1一种具有板边连接结构的PCB板，其特征在于，包括基板1，所述基板的一侧连接有连接板2；所述基板与连接板之间对称设有第一铣槽3，所述第一铣槽连接有第二铣槽4，所述第一铣槽与第二铣槽之间倾斜连接，所述第二铣槽连接有第三铣槽5，所述第三铣槽的末端连接有半圆孔6，所述半圆孔之间对称设有圆孔7。进一步的，所述圆孔的数量为2个。进一步的，所述圆孔的直径为0.5-1.5mm。进一步的，所述半圆孔与圆孔的直径相同。进一步的，所述第一铣槽与第二铣槽之间的连接处为120°的钝角。本技术的一种实施例中，为增强邮票孔边缘的机械强度，在邮票孔附近TOP面和BOTTOM面都覆盖不具有电气连接属性的铜箔，在分板时沿邮票孔的中心线分离，不容易产生残边或裂损。实施例2一种具有板边连接结构的PCB板，其特征在于，包括基板1，所述基板的一侧连接有连接板2；所述基板与连接板之间对称设有第一铣槽3，所述第一铣槽连接有第二铣槽4，所述第一铣槽与第二铣槽之间倾斜连接，所述第二铣槽连接有第三铣槽5，所述第三铣槽的末端连接有半圆孔6，所述半圆孔之间对称设有圆孔7。进一步的，所述圆孔的数量为2个。进一步的，所述圆孔的直径为0.5-1.5mm。进一步的，所述半圆孔与圆孔的直径相同。进一步的，所述第一铣槽与第二铣槽之间的连接处为120°的钝角。进一步的，所述基板设有覆铜区域8，所述覆铜区域的宽度为半圆孔之间的距离与两端第二铣槽、第三铣槽水平长度之和。进一步的，所述第二铣槽与第三铣槽水平长度为2.5-10mm。进一步的，所述圆孔之间、半圆孔与圆孔之间均设不覆铜区域9。进一步的，所述不覆铜区域的宽度为4/5圆孔的直径。为了实现在分板邮票孔中心线分离，避免本体出现毛刺或裂损，本技术采用沿邮票孔边缘设置覆铜区域的方式，保证邮票孔周围的机械强度。实施例3一种具有板边连接结构的PCB板，其特征在于，包括基板1，所述基板的一侧连接有连接板2；所述基板与连接板之间对称设有第一铣槽3，所述第一铣槽连接有第二铣槽4，所述第一铣槽与第二铣槽之间倾斜连接，所述第二铣槽连接有第三铣槽5，所述第三铣槽的末端连接有半圆孔6，所述半圆孔之间对称设有圆孔7。进一步的，所述圆孔的数量为4个。进一步的，所述圆孔的直径为0.5-1.5mm。进一步的，所述半圆孔与圆孔的直径相同。进一步的，所述第一铣槽与第二铣槽之间的连接处为120°的圆弧倒角。进一步的，所述基板设有覆铜区域8，所述覆铜区域的宽度为半圆孔之间的距离与两端第二铣槽、第三铣槽水平长度之和。进一步的，所述第二铣槽与第三铣槽水平长度为2.5-10mm。进一步的，所述圆孔之间、半圆孔与圆孔之间均设不覆铜区域9。进一步的，所述不覆铜区域的宽度为4/5圆孔的直径。为了实现在分板邮票孔中心线分离，避免本体出现毛刺或裂本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有板边连接结构的PCB板，其特征在于，包括基板，所述基板的一侧连接有连接板；所述基板与连接板之间对称设有第一铣槽，所述第一铣槽连接有第二铣槽，所述第一铣槽与第二铣槽之间倾斜连接，所述第二铣槽连接有第三铣槽，所述第三铣槽的末端连接有半圆孔，所述半圆孔之间对称设有圆孔。/n

【技术特征摘要】
1.一种具有板边连接结构的PCB板，其特征在于，包括基板，所述基板的一侧连接有连接板；所述基板与连接板之间对称设有第一铣槽，所述第一铣槽连接有第二铣槽，所述第一铣槽与第二铣槽之间倾斜连接，所述第二铣槽连接有第三铣槽，所述第三铣槽的末端连接有半圆孔，所述半圆孔之间对称设有圆孔。


2.根据权利要求1所述的具有板边连接结构的PCB板，其特征在于，所述圆孔的数量为2-4个。


3.根据权利要求1所述的具有板边连接结构的PCB板，其特征在于，所述圆孔的直径为0.5-1.5mm。


4.根据权利要求3所述的具有板边连接结构的PCB板，其特征在于，所述半圆孔与圆孔的直径相同。


5.根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：张文发，罗坚，谢丽勤，王亮，肖帅，
申请(专利权)人：惠州市金百泽电路科技有限公司，西安金百泽电路科技有限公司，深圳市金百泽电子科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44