一种用于印制电路板检测CCD钻靶机孔位精度的工具制造技术

本实用新型专利技术提供一种用于印制电路板检测CCD钻靶机孔位精度的工具，包括内芯板，所述内芯板中心区域设有圆孔，所述圆孔内设有至少一个圆环，所述圆环的最小环内径为3‑4mm。在CCD钻靶后，与本实用新型专利技术进行比对，采用二次元进行测量孔径大小，获得通孔与圆环的中心偏移度，从而保证铆钉孔的孔位精度，实现数据化的对比表征CCD钻靶机的孔位精度及孔径大小。

【技术实现步骤摘要】
一种用于印制电路板检测CCD钻靶机孔位精度的工具
本技术属于印制电路板检测CCD钻靶孔位精度工具
，具体涉及一种用于印制电路板检测CCD钻靶机孔位精度的工具。
技术介绍
随着PCB层数越来越多，层压层偏的风险越来越高。为降低此风险，需严格保证铆钉孔的孔位精度。因此，对内层芯板CCD钻靶机的孔位精度及孔径大小的监控十分必要。而常规的目视或倍镜检测已无法满足要求。
技术实现思路
有鉴于此，本技术提供一种用于印制电路板检测CCD钻靶机孔位精度的工具，本技术作为辅助工具，可以实现数据化的对比表征CCD钻靶机的孔位精度及孔径大小。本技术的技术方案为：一种用于印制电路板检测CCD钻靶机孔位精度的工具，其特征在于，包括内芯板，所述内芯板中心区域设有圆孔，所述圆孔内设有至少一个圆环，所述圆环的最小环内径为3-4mm。进一步的，所述圆孔与圆环的圆心重合。进一步的，所述圆环的最小环内径3.425mm。进一步的，所述圆孔内设有连接筋，所述圆孔与圆环通过连接筋固定。进一步的，所述圆孔内设有三个圆环，分别为第一圆环、第二圆环、第三圆环，所述圆环的环内径依次减小。通过多个圆环的设计，可针对不同大小的钻孔进行比对，对于相同大小的钻孔，通过多个相近环内径的圆环设计，可以提高通孔与圆环的中心偏移度比对的精确度。进一步的，所述圆环的圆心重叠。进一步的，所述圆环的环宽为7-15mil。进一步的，所述圆环的环宽为10mil。进一步的，所述内芯板的厚度为0.3-0.8mm。进一步的，所述内芯板的厚度为0.5mm。本专利技术的制备方法为：先通过设计CAM资料，设计至少一个圆环，包括设计圆环的环宽、最小环内径，再取一块内层芯板，按上述资料进行曝光、显影及蚀刻，获得本技术。在CCD钻靶后，与本技术进行比对，采用二次元进行测量孔径大小，获得通孔与圆环的中心偏移度，从而保证铆钉孔的孔位精度。本技术作为辅助工具，可以实现数据化的对比表征CCD钻靶机的孔位精度及孔径大小。附图说明图1为本技术一实施例的结构示意图；图2为本技术一实施例的结构示意图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。实施例1一种用于印制电路板检测CCD钻靶机孔位精度的工具，其特征在于，包括内芯板1，所述内芯板中心区域设有圆孔2，所述圆孔内设有至少一个圆环3，所述圆环的最小环内径为3-4mm。进一步的，所述圆孔与圆环的圆心重合。进一步的，所述圆环的最小环内径3.425mm。进一步的，所述圆孔内设有连接筋4，所述圆孔与圆环通过连接筋固定。进一步的，所述圆环的圆心重叠。进一步的，所述圆环的环宽为7-15mil。进一步的，所述圆环的环宽为10mil。进一步的，所述内芯板的厚度为0.3-0.8mm。进一步的，所述内芯板的厚度为0.5mm。本专利技术的制备方法为：先通过设计CAM资料，设计至少一个圆环，包括设计圆环的环宽、最小环内径，再取一块内层芯板，按上述资料进行曝光、显影及蚀刻，获得本技术。在CCD钻靶后，与本技术进行比对，采用二次元进行测量孔径大小，获得通孔与圆环的中心偏移度，从而保证铆钉孔的孔位精度。本技术作为辅助工具，可以实现数据化的对比表征CCD钻靶机的孔位精度及孔径大小。实施例2一种用于印制电路板检测CCD钻靶机孔位精度的工具，其特征在于，包括内芯板1，所述内芯板中心区域设有圆孔2，所述圆孔内设有至少一个圆环3，所述圆环的最小环内径为3-4mm。进一步的，所述圆孔与圆环的圆心重合。进一步的，所述圆环的最小环内径3.425mm。进一步的，所述圆孔内设有连接筋4，所述圆孔与圆环通过连接筋固定。进一步的，所述圆孔内设有三个圆环，分别为第一圆环31、第二圆环32、第三圆环33，所述圆环的环内径依次减小。通过多个圆环的设计，可针对不同大小的钻孔进行比对，对于相同大小的钻孔，通过多个相近环内径的圆环设计，可以提高通孔与圆环的中心偏移度比对的精确度。进一步的，所述圆环的圆心重叠。进一步的，所述圆环的环宽为7-15mil。进一步的，所述圆环的环宽为10mil。进一步的，所述内芯板的厚度为0.3-0.8mm。进一步的，所述内芯板的厚度为0.5mm。本专利技术的制备方法为：先通过设计CAM资料，设计至少一个圆环，包括设计圆环的环宽、最小环内径，再取一块内层芯板，按上述资料进行曝光、显影及蚀刻，获得本技术。在CCD钻靶后，与本技术进行比对，采用二次元进行测量孔径大小，获得通孔与圆环的中心偏移度，从而保证铆钉孔的孔位精度。本技术作为辅助工具，可以实现数据化的对比表征CCD钻靶机的孔位精度及孔径大小。实施例3一种用于印制电路板检测CCD钻靶机孔位精度的工具，其特征在于，包括内芯板1，所述内芯板中心区域设有圆孔2，所述圆孔内设有至少一个圆环3，所述圆环的最小环内径为3-4mm。进一步的，所述圆孔与圆环的圆心重合。进一步的，所述圆环的最小环内径3.2mm。进一步的，所述圆孔内设有连接筋4，所述圆孔与圆环通过连接筋固定。进一步的，所述圆孔内设有三个圆环，分别为第一圆环31、第二圆环32、第三圆环33，所述圆环的环内径依次减小。通过多个圆环的设计，可针对不同大小的钻孔进行比对，对于相同大小的钻孔，通过多个相近环内径的圆环设计，可以提高通孔与圆环的中心偏移度比对的精确度。进一步的，所述圆环的圆心重叠。进一步的，所述圆环的环宽为7-15mil。所述第一圆环31的环宽为12mil，第二圆环32的环宽为10mil，第三圆环33的环宽为8mil。进一步的，所述内芯板的厚度为0.4mm。本专利技术的制备方法为：先通过设计CAM资料，设计至少一个圆环，包括设计圆环的环宽、最小环内径，再取一块内层芯板，按上述资料进行曝光、显影及蚀刻，获得本技术。在CCD钻靶后，与本技术进行比对，采用二次元进行测量孔径大小，获得通孔与圆环的中心偏移度，从而保证铆钉孔的孔位精度。本技术作为辅助工具，可以实现数据化的对比表征CCD钻靶机的孔位精度及孔径大小。本专利技术的制备方法为：先通过设计CAM资料，设计至少一个圆环，包括设计圆环的环宽、最小环内径，再取一块内层芯板，按上述资料进行曝光、显影及蚀刻，获得本技术。在CCD钻靶后，与本技术进行比对，采用二次元进行测量孔径大小，获得通孔与圆环的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于印制电路板检测CCD钻靶机孔位精度的工具，其特征在于，包括内芯板，所述内芯板中心区域设有圆孔，所述圆孔内设有至少一个圆环，所述圆环的最小环内径为3-4mm。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于印制电路板检测CCD钻靶机孔位精度的工具，其特征在于，包括内芯板，所述内芯板中心区域设有圆孔，所述圆孔内设有至少一个圆环，所述圆环的最小环内径为3-4mm。


2.根据权利要求1所述的用于印制电路板检测CCD钻靶机孔位精度的工具，其特征在于，所述圆孔与圆环的圆心重合。


3.根据权利要求2所述的用于印制电路板检测CCD钻靶机孔位精度的工具，其特征在于，所述圆环的最小环内径3.425mm。


4.根据权利要求2所述的用于印制电路板检测CCD钻靶机孔位精度的工具，其特征在于，所述圆孔内设有连接筋，所述圆孔与圆环通过连接筋固定。


5.根据权利要求1所述的用于印制电路板检测CCD钻靶机孔位精度的工具，其特征在于，所述圆孔内设...

【专利技术属性】
技术研发人员：廉治华，石学兵，鲁宏伟，赖吉泰，
申请(专利权)人：惠州市金百泽电路科技有限公司，深圳市金百泽电子科技股份有限公司，西安金百泽电路科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44