一种防止黑油板表面处理时渗镀的加工方法技术

本发明专利技术提供一种防止黑油板表面处理时渗镀的加工方法，包括以下步骤：前流程→防焊印刷→曝光→显影→第一次固化→快压→第二次固化→沉金处理→后流程；所述快压工艺中，通过快压设备在高温下软化黑色油墨，通过高压短时间压合，将侧蚀位油墨压下去，后面化金/镍钯金时就不能藏药水。本发明专利技术在不降低油墨厚度的条件下，通过油墨在未充分固化前，油墨在高温下可软化，但不流动的特性，增加快压流程，通过热压的方式，使侧蚀位消失，有效避免了表面处理时渗镀的发生。

【技术实现步骤摘要】
一种防止黑油板表面处理时渗镀的加工方法
本专利技术属于线路板加工
，具体涉及一种防止黑油板表面处理时渗镀的加工方法。
技术介绍
黑油板因为透光性差，因油墨厚度一般在20um左右，在曝光时，超过10um的油墨厚度，下面的油墨因曝光不充分，显影后就有侧蚀，只要有侧蚀，油墨的侧蚀位就会残留沉金或者沉镍钯金的活化药水，沉镍金与沉镍钯金时下面就有上镍金的风险，业界称此不良为渗镀。现有技术中，对黑油板在沉金、沉镍钯金防渗镀时通常用以下方法：1、控制油墨的厚度，将油墨的厚度控制在下限10-15um，这样油墨曝光后在显影时可以减小侧蚀位，俗称减小显影的侧蚀，但油墨薄了时易出现阻焊不良等品质问题；2、按正常油墨厚度控制，在沉镍金与沉镍钯金时，活化的时间缩短，增加活化后的水洗时间，但易出现上镍金不良等品质问题。但是，以上解决方案都不能杜绝黑油板在沉金、沉镍钯金的渗镀问题，且有其它品质风险。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供一种防止黑油板表面处理时渗镀的加工方法，本专利技术在不降低油墨厚度的条件下，通过油墨在未充分固化前，油墨在170℃时可软化，但不流动的特性，增加快压流程，通过热压的方式，使侧蚀位消失，有效避免了表面处理时渗镀的发生。本专利技术的技术方案为：一种防止黑油板表面处理时渗镀的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：前流程→防焊印刷→曝光→显影→第一次固化→快压→第二次固化→沉金处理→后流程；所述快压工艺中，通过快压设备在高温下软化黑色油墨，通过高压短时间压合，将侧蚀位油墨压下去，后面沉金工艺时就不能藏药水。进一步的，所述快压工艺中，软化黑色油墨的温度为150-200℃。进一步的，所述快压工艺中，采用的高压为40-70kgf，压合时间为5-10秒。进一步的，所述快压工艺中，软化黑色油墨的温度为170℃。进一步的，所述快压工艺中，采用的高压为50kgf，压合时间为10秒。进一步的，所述防焊工艺中，在PCB上印刷一层黑色油墨层，所述黑色油墨层的厚度为10-20um。进一步的，所述曝光工艺中，采用紫外光将要保留的黑色油墨预固化；光固化的油墨不会被显影药水攻击。进一步的，所述显影工艺中，将未被光固化的黑色油墨用弱碱性药水冲洗干净；避免了因上层油墨的遮光性，下层就会光固化不良，也会被药水攻击，出现侧蚀。进一步的，所述第一次固化工艺中，采用150-180℃下烘烤8-12分钟的快速固化方式。进一步的，所述第一次固化工艺中，采用150℃下烘烤10分钟的快速固化方式。进一步的，所述沉金处理中，为化金或化镍钯金加工。本专利技术中，通过本申请专利技术人大量的创造性试验，设置了显影后的第一次固化工艺，再增加快压流程，使侧蚀位（悬空处）被压实，杜绝出现侧蚀位，没有油墨下侧蚀（显影导致），则不会出现沉金时藏药水，所以完全杜绝了渗镀问题。本专利技术的有益效果在于:1、通过本专利技术方法，在油墨第一次固化后，增加快压流程，使侧蚀位（悬空处）被压实，杜绝了出现侧蚀位，完全消除因侧蚀导致的渗镀问题，改善率达到100%。2、可以在不用更换油墨等操作的前提下，保证原有的生产进程，保证了生产效率。具体实施方式为使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合具体实施方式，对本专利技术进行进一步的详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用以解释本专利技术，并不限定本专利技术的保护范围。实施例1一种防止黑油板表面处理时渗镀的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：前流程→防焊印刷→曝光→显影→第一次固化→快压→第二次固化→沉金处理→后流程；所述快压工艺中，通过快压设备在高温下软化黑色油墨，通过高压短时间压合，将侧蚀位油墨压下去，后面沉金工艺时就不能藏药水。进一步的，所述快压工艺中，软化黑色油墨的温度为170℃。进一步的，所述快压工艺中，采用的高压为50kgf，压合时间为10秒。进一步的，所述防焊工艺中，在PCB上印刷一层黑色油墨层，所述黑色油墨层的厚度为20um。进一步的，所述曝光工艺中，采用紫外光将要保留的黑色油墨预固化；光固化的油墨不会被显影药水攻击。进一步的，所述显影工艺中，将未被光固化的黑色油墨用弱碱性药水冲洗干净；避免了因上层油墨的遮光性，下层就会光固化不良，也会被药水攻击，出现侧蚀。进一步的，所述第一次固化工艺中，采用150℃下烘烤10分钟的快速固化方式。进一步的，所述沉金处理中，为化金加工。通过本专利技术方法，在油墨第一次固化后，增加快压流程，使侧蚀位（悬空处）被压实，杜绝了出现侧蚀位，完全消除因侧蚀导致的渗镀问题，改善率达到100%；同时，可以在不用更换油墨等操作的前提下，保证原有的生产进程，保证了生产效率。实施例2一种防止黑油板表面处理时渗镀的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：前流程→防焊印刷→曝光→显影→第一次固化→快压→第二次固化→沉金处理→后流程；所述快压工艺中，通过快压设备在高温下软化黑色油墨，通过高压短时间压合，将侧蚀位油墨压下去，后面沉金工艺时就不能藏药水。进一步的，所述快压工艺中，软化黑色油墨的温度为150℃。进一步的，所述快压工艺中，采用的高压为70kgf，压合时间为5秒。进一步的，所述防焊工艺中，在PCB上印刷一层黑色油墨层，所述黑色油墨层的厚度为15um。进一步的，所述曝光工艺中，采用紫外光将要保留的黑色油墨预固化；光固化的油墨不会被显影药水攻击。进一步的，所述显影工艺中，将未被光固化的黑色油墨用弱碱性药水冲洗干净；避免了因上层油墨的遮光性，下层就会光固化不良，也会被药水攻击，出现侧蚀。进一步的，所述第一次固化工艺中，采用170℃下烘烤8分钟的快速固化方式。进一步的，所述沉金处理中，为化金加工。通过本专利技术方法，在油墨第一次固化后，增加快压流程，使侧蚀位（悬空处）被压实，杜绝了出现侧蚀位，完全消除因侧蚀导致的渗镀问题，改善率达到100%；同时，可以在不用更换油墨等操作的前提下，保证原有的生产进程，保证了生产效率。实施例3一种防止黑油板表面处理时渗镀的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：前流程→防焊印刷→曝光→显影→第一次固化→快压→第二次固化→沉金处理→后流程；所述快压工艺中，通过快压设备在高温下软化黑色油墨，通过高压短时间压合，将侧蚀位油墨压下去，后面沉金工艺时就不能藏药水。进一步的，所述快压工艺中，软化黑色油墨的温度为200℃。进一步的，所述快压工艺中，采用的高压为40kgf，压合时间为8秒。进一步的，所述防焊工艺中，在PCB上印刷一层黑色油墨层，所述黑色油墨层的厚度为18um。进一步的，所述曝光工艺中，采用紫外光将要保留的黑色油墨预固化；光固化的油墨不会被显影药水攻击。进一步的，所述显影工艺中，将未本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种防止黑油板表面处理时渗镀的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：/n前流程→防焊印刷→曝光→显影→第一次固化→快压→第二次固化→沉金处理→后流程；/n所述快压工艺中，通过快压设备在高温下软化黑色油墨，通过高压短时间压合，将侧蚀位油墨压下去。/n

【技术特征摘要】
1.一种防止黑油板表面处理时渗镀的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：
前流程→防焊印刷→曝光→显影→第一次固化→快压→第二次固化→沉金处理→后流程；
所述快压工艺中，通过快压设备在高温下软化黑色油墨，通过高压短时间压合，将侧蚀位油墨压下去。


2.根据权利要求1所述的防止黑油板表面处理时渗镀的加工方法，其特征在于，所述快压工艺中，软化黑色油墨的温度为150-200℃。


3.根据权利要求1所述的防止黑油板表面处理时渗镀的加工方法，其特征在于，所述快压工艺中，采用的高压为40-70kgf，压合时间为5-10秒。


4.根据权利要求2所述的防止黑油板表面处理时渗镀的加工方法，其特征在于，所述快压工艺中，软化黑色油墨的温度为170℃。


5.根据权利要求3所述的防止黑油板表面处理时渗镀的加工方法，其特征在于，所述快压工艺中，采用的高压为50k...

【专利技术属性】
技术研发人员：李伟正，唐宏华，乔元，陈春，吴军权，付康，
申请(专利权)人：惠州市金百泽电路科技有限公司，西安金百泽电路科技有限公司，深圳市金百泽电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44