线路板及其制作方法技术

本发明专利技术提供一种线路板及其制作方法，线路板包括基板、图案化导电层、图案化绝缘层、导电端子以及虚设端子。图案化导电层，位于基板上。图案化绝缘层，位于基板上且至少覆盖部分的图案化导电层。导电端子，位于图案化导电层上且具有第一顶面。虚设端子，位于图案化导电层上且具有第二顶面。第一顶面与基板之间具有第一高度，第二顶面与基板之间具有第二高度，且第一高度大于第二高度。

【技术实现步骤摘要】
线路板及其制作方法
本专利技术涉及一种电子元件及其制作方法，尤其涉及一种线路板及其制作方法。
技术介绍
在线路板的制作方法中常会用到电镀制程。然而，在电镀制程中，跳镀或漏镀(skipplating)常会造成线路板的良率降低。
技术实现思路
本专利技术提供一种线路板及其制作方法，其具有较佳的良率。本专利技术的线路板包括基板、图案化导电层、图案化绝缘层、导电端子以及虚设端子。图案化导电层，位于基板上。图案化绝缘层，位于基板上且至少覆盖部分的图案化导电层。导电端子，位于图案化导电层上且具有第一顶面。虚设端子，位于图案化导电层上且具有第二顶面。第一顶面与基板之间具有第一高度，第二顶面与基板之间具有第二高度，且第一高度大于第二高度。在本专利技术的一实施例中，导电端子与虚设端子彼此电性分离。在本专利技术的一实施例中，基板具有第一表面。图案化导电层位于基板的第一表面上。导电端子于第一表面上的投影面积与虚设端子于第一表面上的投影面积的总和与第一表面的表面积的比为大于或等于10％且小于100％。r>在本专利技术的一本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种线路板，包括：/n基板；/n图案化导电层，位于所述基板上；/n图案化绝缘层，位于所述基板上且至少覆盖部分的所述图案化导电层；/n导电端子，位于所述图案化导电层上且具有第一顶面；以及/n虚设端子，位于所述图案化导电层上且具有第二顶面，其中：/n所述第一顶面与所述基板之间具有第一高度；/n所述第二顶面与所述基板之间具有第二高度；且/n所述第一高度大于所述第二高度。/n

【技术特征摘要】
1.一种线路板，包括：
基板；
图案化导电层，位于所述基板上；
图案化绝缘层，位于所述基板上且至少覆盖部分的所述图案化导电层；
导电端子，位于所述图案化导电层上且具有第一顶面；以及
虚设端子，位于所述图案化导电层上且具有第二顶面，其中：
所述第一顶面与所述基板之间具有第一高度；
所述第二顶面与所述基板之间具有第二高度；且
所述第一高度大于所述第二高度。


2.根据权利要求1所述的线路板，其中所述导电端子与所述虚设端子彼此电性分离。


3.根据权利要求1所述的线路板，其中：
所述基板具有第一表面，且所述图案化导电层位于所述基板的所述第一表面上；
所述导电端子于所述第一表面上的投影面积与所述虚设端子于所述第一表面上的投影面积的总和与所述第一表面的表面积的比为大于或等于10％且小于100％。


4.根据权利要求3所述的线路板，其中所述导电端子于所述第一表面上的投影面积与所述第一表面的表面积的比为大于或等于1％且小于或等于5％。


5.根据权利要求1所述的线路板，其中：
所述图案化绝缘层具有第三顶面；
所述第三顶面与所述基板之间具有第三高度；且
所述第三高度大于所述第二高度。


6.根据权利要求1所述的线路板，其中所述基板具有第一表面，且所述导电端子于所述第一表面上的投影面积小于所述虚设端子于所述第一表面上的投影面积。


7.根据权利要求1所述的线路板，其中所述虚设端子的最大厚度大于所述图案化导电层的厚度。


8.根据权利要求7所述的线路板，其中所述第一顶面的表面粗糙度小于所述第二顶面的表面粗糙度。


9.根据权利要求1所述的线路板，其中所述第一顶面的表面粗糙度基本上相同于所述第二顶面的表面粗糙度。


10.一种线路板的制作方法，包括：
提供基板；
形成图案化导电层于所述基板上，其中所述图案化导电层包括接点区及陪镀区；
形成图案化绝缘层于所述基板上，以至少覆盖部分的所述图案化导电层；
形成电镀种子层于所述图案化绝缘层上，且覆盖部分的所述图案化导电层；
形成...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨凯铭，林晨浩，
申请(专利权)人：欣兴电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71