【技术实现步骤摘要】
一种基于LDS技术的精细线路生产工艺
本专利技术涉及3D-MID生产相关
，尤其涉及一种基于LDS技术的精细线路生产工艺。
技术介绍
3D-MID，MID是英文“模塑互连器件”(MoldedInterconnectDevice)的缩写。3D-MID技术的目标是把电气功能和机械功能结合在一个单一的结构单位里。电路线路集成在壳体上以取代传统的印制电路板，从而有效的减少重量和装配空间。3D-MID的载体通常是注塑件，电气功能是通过在注塑件上的电路及元气件实现，从而实现既有机械功能，又有电气功能的组合。LDS技术制造3D-MID产品的主要工艺技术，由德国的LPKF公司开发并实现大量生产，其主要原理是在经过改性的塑料表面进行激光照射，塑料表面被激活形成电路图形，激活的区域可通过化学镀的方法金属化，形成导电电路。如图1和图2所示，现有技术的主要的步骤如下：1、注塑：用经过改性的塑料粒子进行注塑；2、激光活化：用激光在塑料表面照射，形成线路图案；3、线路金属化：在线路图案区域进行化镀金属化，形成电路线路。
【技术保护点】
1.一种基于LDS技术的精细线路生产工艺，其特征在于，依次包括以下步骤：/n步骤S1，注塑：用经过改性的塑料粒子进行注塑成型；/n步骤S2，涂层覆盖：注塑之后涂敷一层20μm厚度的阻镀涂层；/n步骤S3，激光照射：用激光在塑料表面照射，形成线路图案；/n步骤S4，化镀金属化：在线路图案区域进行化镀金属化，形成电路线路。/n
【技术特征摘要】
1.一种基于LDS技术的精细线路生产工艺，其特征在于，依次包括以下步骤：
步骤S1，注塑：用经过改性的塑料粒子进行注塑成型；
步骤S2，涂层覆盖：注塑之后涂敷一层20μm厚度的阻镀涂层；
步骤S3，激光照射：用激光在塑料表面照射，形成线路图案；
步骤S4，化镀金属化：在线路图案区域进行化镀金属化，形成电路线路。
2.如权利要求1所述的一种基于LDS技术的精细线路生产工艺，其特征在于，所述步骤S2具体包括对素材依次进行除油除尘、喷涂和烘干步骤；
其中：主漆为PT-3636B，助剂为N-60D，稀释溶剂为PT-0009，稀释比例为8：1：4-6，喷涂粘度为11±1N，厚度为20±3μm，静止时间3-5min，过滤网目300目，烘烤温度80℃，烘烤时间30min。
3.如权利要求2所述的一种基于LDS技术的精细线路生产工艺，其特征在于，所述步骤S2中，涂装气压3-5kgf/cm2，喷枪口径0.8-1.5mm，喷枪与涂装物距离15-25cm。
4.如权利要求1所述的一种基于LDS技术的精细线路生产工艺，其特征在于，所述步骤S3中激光的参数：功率4-6W，速度2m/s，频率40-60KHZ，波长1064nm。
5.如权利要求1所述的一种基于LDS技术的精细线路生产工艺，其特征在于，所述步骤S4中依次包括以下步骤：S...
【专利技术属性】
技术研发人员：毛利坚，毛利彬，汪军可，
申请(专利权)人：昆山丰景拓电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。