布线基板制造技术

一种布线基板，其具有层叠有一层以上绝缘层和一层以上导体层的层叠体，该布线基板的特征在于，包括：多个连接端子，其互相分开地形成在上述层叠体上；填充构件，其填充在上述多个连接端子之间，与上述多个连接端子的各侧面中的至少一部分相抵接；以及阻焊剂层，其层叠在上述层叠体上，具有用于使上述多个连接端子暴露的开口，上述填充构件的表面粗糙度大于上述阻焊剂层的上表面的表面粗糙度。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】【专利摘要】获得一种能够提高填充在电子元件与布线基板之间的填底胶的流动性的布线基板。本专利技术的布线基板具有对绝缘层和导体层均层叠一层以上而成的层叠体，其特征在于，该布线基板包括：多个连接端子，其互相分开地形成在上述层叠体上；填充构件，其填充在上述多个连接端子之间，与上述多个连接端子的各侧面中的至少一部分相抵接；以及阻焊剂层，其层叠在上述层叠体上，具有用于使上述多个连接端子暴露的开口，上述填充构件的表面粗糙度大于上述阻焊剂层的上表面的表面粗糙度。【专利说明】布线基板
本专利技术涉及一种布线基板，其在主表面形成有多个用于连接电子元件的连接端子。
技术介绍
通常，在布线基板的主表面(正面)上形成有用于与半导体芯片相连接的端子(以下，称为连接端子)。近年来，该连接端子向高密度化发展，使得所配置的连接端子之间的间隔(间距)变窄。因此，提出有一种采用了将多个连接端子配置在阻焊剂的同一开口内的NSMD (非阻焊剂层限定)的布线基板。但是，在将多个连接端子配置在同一开口内的情况下，存在如下的隐患:涂布在连接端子表面的焊锡流出到相邻的连接端子上，而导致连接端子之间短路(short)。于是，提出有如下的布线基板:为了防止涂布在连接端子表面的焊锡流出到相邻的连接端子上，在各连接端子之间设有绝缘性的分隔壁(例如，参照专利文献I)。然而，在设有分隔壁的情况下，在安装电子元件(例如，半导体芯片)时，该分隔壁阻碍填充在电子元件与布线基板之间的填底胶的流动。因此，存在无法在电子元件与布线基板之间的间隙均匀地填充有填底胶，而有可能导致发生断裂、腐蚀等问题。专利文献1:日本特开2009-212228号公报
技术实现思路
_6] 专利技术要解决的问题本专利技术的目的在于获得一种能够提高填充在电子元件与布线基板之间的填底胶的流动性的布线基板。用于解决问题的方案为了达成上述目的，本专利技术为一种布线基板，其具有对绝缘层和导体层均层叠一层以上而成的层叠体，该布线基板特征在于，包括:多个连接端子，其互相分开地形成在上述层叠体上；填充构件，其填充在上述多个连接端子之间，与上述多个连接端子的各侧面中的至少一部分相抵接；以及阻焊剂层，其层叠在上述层叠体上，具有用于使上述多个连接端子暴露的开口，上述填充构件的表面粗糙度大于上述阻焊剂层的上表面的表面粗糙度。根据本专利技术，将填充在上述多个连接端子之间的填充构件的表面粗糙度设为大于阻焊剂层的上表面的表面粗糙度。因此，在与半导体芯片连接时，填充在半导体芯片与布线基板之间的填底胶的流动性得到提高。因此，能够防止在连接端子之间在填底胶处产生空洞，能够防止在对焊锡进行回流焊时，焊锡流出到该空洞内而导致连接端子之间发生短路(short)。另外，在本专利技术的一技术方案的基础上，其特征在于，上述填充构件的表面粗糙度(Ra)为0.06 μ m?0.8 μ m。通过将填充构件的表面粗糙度(Ra)设为0.06 μ m?0.8 μ m，进一步提高填底胶的流动性。另外，在本专利技术的其他的技术方案的基础上，其特征在于，上述阻焊剂层的表面粗糙度(Ra)为0.02μπι?0.25μπι。通过将阻焊剂层的表面粗糙度(Ra)设为0.02 μ m?0.25 μ m,能够抑制填底胶自阻焊剂层的开口向外侧流出。另外，在本专利技术的其他的技术方案的基础上，其特征在于，上述阻焊剂层所具有的上述开口的内周面的表面粗糙度大于上述阻焊剂层的上表面的表面粗糙度。通过将阻焊剂层所具有的开口的内周面的表面粗糙度设为大于阻焊剂层的上表面的表面粗糙度，提高填底胶在开口的内周面上的流动性。另外，在本专利技术的其他的技术方案的基础上，其特征在于，上述填充构件作为阻焊剂发挥作用。通过使填充构件作为阻焊剂发挥作用，能够抑制在填充构件上残留焊锡，抑制在连接端子之间发生短路(short)。另外，在本专利技术的其他的技术方案的基础上，其特征在于，上述连接端子的至少一部分自上述填充构件的表面突出。通过使连接端子自填充构件的表面突出，使得该连接端子与对方侧端子之间的连接变得容易。专利技术的效果如以上说明所述，采用本专利技术，能够获得一种布线基板，该布线基板能够提高填充在电子元件与布线基板之间的间隙中的填底胶的流动性。【专利附图】【附图说明】图1是第I实施方式的布线基板的俯视图(正面侧)。图2是第I实施方式的布线基板的局部剖视图。图3是第I实施方式的布线基板的正面侧的连接端子的结构图。图4是第I实施方式的布线基板的制造工序图(芯基板工序)。图5是第I实施方式的布线基板的制造工序图(积层工序)。图6是第I实施方式的布线基板的制造工序图(积层工序)。图7是第I实施方式的布线基板的制造工序图(填充工序)。图8是第4填充方法的说明图。图9是第I实施方式的布线基板的制造工序图(阻焊剂层工序)。图10是第I实施方式的布线基板的制造工序图(镀敷工序)。图11是第I实施方式的布线基板的制造工序图(最终工序)。图12是第2实施方式的布线基板的俯视图(正面侧)。图13是第2实施方式的布线基板的局部剖视图。图14是第2实施方式的布线基板的正面侧的连接端子的结构图。图15是表示其他实施方式的布线基板的填充构件的上表面形状的图。图16是实施例的布线基板正面的图像。【具体实施方式】以下，参照附图详细地说明本专利技术的实施方式。在以下的说明中，以在芯基板上形成有积层的布线基板为例说明本专利技术的实施方式，但只要是形成有多个连接端子的布线基板即可，例如，还可以是不具有芯基板的布线基板。(第I实施方式)图1是第I实施方式中的布线基板100的俯视图(正面侧)。图2是布线基板100在图1的线段1-1处的局部剖视图。图3是形成于布线基板100的正面侧的连接端子Tl的结构图。图3 (a)是连接端子Tl的上表面图。图3 (b)是图3 (a)的线段I1-1I处的剖视图。另外，在以下的说明中，将连接半导体芯片的一侧设为正面侧，将连接母板、插槽等(以下，称为母板等)的一侧设为背面侧。(布线基板100的结构)图1?图3所示的布线基板100包括:芯基板2 ;积层3 (正面侧)，其形成有多个用于与半导体芯片(未图示)相连接的连接端子Tl，且层叠于芯基板2的正面侧；填充构件4，其层叠于积层3，填充在多个连接端子Tl之间；阻焊剂层5，其层叠于填充构件4，并形成有使连接端子Tl的至少一部分暴露的开口 5a ;积层13 (背面侧)，其形成有多个用于与母板等(未图示)相连接的连接端子T11，并层叠于芯基板2的背面侧；以及阻焊剂层14，其层叠于积层13，并形成有使连接端子Tll的至少一部分暴露的开口 14a。芯基板2是由耐热性树脂板(例如，双马来酰亚胺三嗪树脂板)、纤维强化树脂板(例如，玻璃纤维强化环氧树脂)等构成的板状的树脂制基板。在芯基板2的正面形成有用于形成金属布线LI的芯导体层21，在芯基板2的背面形成有用于形成金属布线Lll的芯导体层22。另外，在芯基板2形成有利用钻头等贯穿而设的通孔23，在该通孔23的内壁面上形成有使芯导体层21、22彼此导通的通孔导体24。而且，通孔23被环氧树脂等树脂制填孔材料25填充。(正面侧的结构)积层3由层叠于芯基板2的正面侧的树脂绝缘层31、33和导体层32、34构成。树脂绝缘层31由热固化性树脂组合物构成，并在表面形成有用于形成金属布线L2本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种布线基板，其具有层叠有一层以上绝缘层和一层以上导体层的层叠体，该布线基板的特征在于，包括：多个连接端子，其互相分开地形成在上述层叠体上；填充构件，其填充在上述多个连接端子之间，与上述多个连接端子的各侧面中的至少一部分相抵接；以及阻焊剂层，其层叠在上述层叠体上，具有用于使上述多个连接端子暴露的开口，上述填充构件的表面粗糙度大于上述阻焊剂层的上表面的表面粗糙度。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：西田智弘，森圣二，若园诚，
申请(专利权)人：日本特殊陶业株式会社，
类型：
国别省市：