布线基板制造技术

一种布线基板，其具有层叠有一层以上绝缘层和一层以上导体层的层叠体，该布线基板的特征在于，包括：多个连接端子，其互相分开地形成在上述层叠体上；以及填充构件，其在上述多个连接端子之间填充到低于该多个连接端子的高度的位置，上述连接端子的截面为梯形形状，与上述层叠体相邻的一侧的第1主表面的宽度大于与上述第1主表面相对的第2主表面的宽度。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】【专利摘要】提供一种确保连接端子的粘接强度，且能够抑制连接端子在中途的制造工序中倾倒、剥离的布线基板。本专利技术的布线基板具有对绝缘层和导体层均层叠一层以上的层叠体，其特征在于，该布线基板包括：多个连接端子，其互相分开地形成在层叠体上；以及填充构件，其在多个连接端子之间填充到低于该多个连接端子的高度的位置；连接端子的截面为梯形形状，与层叠体相邻的一侧的第1主表面的宽度大于与第1主表面相对的第2主表面的宽度。【专利说明】布线基板
本专利技术涉及一种布线基板，其在主表面形成有多个用于连接半导体芯片的连接端子。
技术介绍
通常，在布线基板的主表面(正面)上形成有用于与半导体芯片相连接的端子(以下，称为连接端子)。近年来，该连接端子向高密度化发展，使得所配置的连接端子之间的间隔(间距)变小。因此，提出有一种采用了将多个连接端子配置在阻焊剂的同一开口内的NSMD (非阻焊剂层限定)的布线基板。然而，在将多个连接端子以较窄间距配置在同一开口内的情况下，存在如下的隐患:涂布在连接端子表面的焊锡流出到相邻的连接端子上，而导致连接端子之间发生短路(short).,另外，由于连接端子的高密度化导致连接端子的布线宽度变小，因此，存在连接端子无法获得充分的粘接强度的隐患。该情况下，存在连接端子在中途的制造工序中倾倒、剥离的隐患。于是，提出有在各连接端子之间填充绝缘性的阻焊剂(例如，参照专利文献I)。在该方法中，由于将阻焊剂填充在连接端子之间，因此，能够抑制涂布在连接端子表面的焊锡流出到相邻的连接端子上。另外，连接端子的侧面与阻焊剂相抵接，因此，能够抑制连接端子倾倒、剥离。专利文献1:日本特开2011-192692号公报
技术实现思路
_6] 专利技术要解决的问题然而，在专利文献I中所提出的方法中，存在以下的隐患:在阻焊剂被填充到连接端子之间之前，连接端子可能在中途的制造工序中倾倒、剥离。本专利技术即是鉴于上述的情况而做成的，其目的在于提供一种能够确保连接端子的粘接强度，且能够抑制连接端子在中途的制造工序中倾倒、剥离的布线基板。用于解决问题的方案为了达成上述目的，本专利技术为一种布线基板，其具有对绝缘层和导体层均层叠一层以上的层叠体，该布线基板的特征在于，包括:多个连接端子，其互相分开地形成在上述层叠体上；以及填充构件，其在上述多个连接端子之间填充到低于该多个连接端子的高度的位置；上述连接端子的截面为梯形形状，与上述层叠体相邻的一侧的第I主表面的宽度大于与上述第I主表面相对的第2主表面的宽度。根据本专利技术，在具有对绝缘层和导体层均层叠一层以上的层叠体的布线基板中，由于互相分开地形成在层叠体上的连接端子的截面为梯形形状，与层叠体相邻的一侧的第I主表面的宽度大于与第I主表面相对的第2主表面的宽度，因此，能够增大连接端子与层叠体相接触的面积。因此，能够获得充分的粘接强度。其结果，能够抑制连接端子在中途的制造工序中倾倒、剥离。另外，由于连接端子的截面为梯形形状，因此，能够抑制在连接端子与填充构件之间产生气泡。而且，由于连接端子的第2主表面的宽度变小，因此，能够抑制发生以下情况:涂布在连接端子的表面的焊锡向连接端子侧流出，而使连接端子之间发生短路(short)。另外，在本专利技术的一技术方案中，其特征在于，上述连接端子的第I主表面具有:抵接面，其与上述层叠体相抵接；以及分开面，其位于上述抵接面的两端，不与上述层叠体相抵接。另外，在本专利技术的其他的技术方案中，其特征在于，上述抵接面的宽度大于上述第2主表面的宽度。由于抵接面的宽度大于第2主表面的宽度，因此，能够获得充分的粘接强度。因此，能够抑制连接端子在中途的制造工序倾倒、剥离。另外，在本专利技术的其他的技术方案中，上述填充构件作为阻焊剂发挥作用。通过使填充构件作为阻焊剂发挥作用，能够抑制发生以下情况:在填充构件上残留焊锡，而使连接端子之间发生短路(short)。另外，在本专利技术的其他的技术方案中，其特征在于，在上述层叠体上具有用于使上述多个连接端子暴露的开口并且具有对与上述多个连接端子相连接而成的布线图案进行覆盖的阻焊剂层；上述布线图案的截面为梯形形状，与上述层叠体相邻的一侧的第3主表面的宽度大于与上述第3主表面相对的第4主表面的宽度；上述多个连接端子中的至少一部分连接端子的上述第I主表面的宽度相对于上述第2主表面的宽度的比大于上述布线图案的上述第3主表面的宽度相对于上述第4主表面的宽度的比。通过构成上述那样的结构，由于连接端子的第2主表面的宽度较小，因此，连接端子之间的距离变长。因此，能够更加有效地抑制连接端子之间的短路(short)。另外，由于布线图案的第4主表面的宽度较大，因此，布线的截面积变大。因此，能够降低布线图案的电阻。专利技术的效果如上所述，采用本专利技术，能够提供一种确保连接端子的粘接强度且能够抑制连接端子在中途的制造工序中倾倒、剥离的布线基板。【专利附图】【附图说明】图1是第I实施方式的布线基板的俯视图(正面侧)。图2是第I实施方式的布线基板的局部剖视图。图3是第I实施方式的布线基板的正面侧的连接端子的结构图。图4是第I实施方式的布线基板的制造工序图(芯基板工序)。图5是第I实施方式的布线基板的制造工序图(积层工序)。图6是第I实施方式的布线基板的制造工序图(积层工序)。图7是第I实施方式的布线基板的制造工序图(填充工序)。图8是第4填充方法的说明图。图9是第I实施方式的布线基板的制造工序图(阻焊剂层工序)。图10是第I实施方式的布线基板的制造工序图(镀敷工序)。图11是第2实施方式的布线基板的俯视图(正面侧)。图12是第2实施方式的布线基板的局部剖视图。图13是第2实施方式的布线基板的正面侧的连接端子的结构图。图14是第3实施方式的布线基板的俯视图(正面侧)。图15是第3实施方式的布线基板的局部剖视图。图16是第3实施方式的布线基板的正面侧的连接端子的结构图。图17是第3实施方式的布线基板的制造工序图(积层工序)。图18是第3实施方式的布线基板的制造工序图(凸起镀层的形成工序)。图19表示其他实施方式的布线基板的填充构件的上表面形状的图。【具体实施方式】以下，参照附图详细地说明本专利技术的实施方式。另外，在以下的说明中，以在芯基板上形成有积层的布线基板为例说明本专利技术的实施方式，但只要是形成有多个使上表面和侧面暴露的连接端子的布线基板即可，例如还可以是不具有芯基板的布线基板。(第I实施方式)图1是第I实施方式中的布线基板100的俯视图(正面侧)。图2是布线基板100在图1的线段1-1处的局部剖视图。图3是形成于布线基板100的正面侧的连接端子Tl和金属布线L3 (布线图案)的结构图。图3 (a)是俯视图，图3 (b)是图3 (a)的线段I1-1I处的剖视图。另外，在以下的说明中，将连接半导体芯片的一侧设为正面侧，将连接母板、插槽等(以下，称为母板等)的一侧设为背面侧。另外，连接端子Tl和金属布线L3构成导体层34。(布线基板100的结构)图1?图3所示的布线基板100包括:芯基板2 ;积层3 (正面侧)，其形成有多个用于与半导体芯片(未图示)相连接的连接端子Tl，且层叠于芯基板2的正面侧；填充构件4，其层叠于积层3的正面侧，填充在多个连接端子Tl之间；阻焊剂层5，其层叠于填充构件4的正面侧，并本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种布线基板，其具有层叠有一层以上绝缘层和一层以上导体层的层叠体，该布线基板的特征在于，包括：多个连接端子，其互相分开地形成在上述层叠体上；以及填充构件，其在上述多个连接端子之间填充到低于该多个连接端子的高度的位置，上述连接端子的截面为梯形形状，与上述层叠体相邻的一侧的第1主表面的宽度大于与上述第1主表面相对的第2主表面的宽度。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：西田智弘，若园诚，森圣二，
申请(专利权)人：日本特殊陶业株式会社，
类型：
国别省市：