一种背光模组与印刷在玻璃上的柔性电路板的贴合装置，包括与背光模组上料装置对应设置的贴合下台面和与印刷在玻璃上的柔性电路板的上料装置对应设置的贴合上台面，其特征是：所述贴合下台面设有吸住背光模组的真空吸板，贴合下台面上还设有背光模组位置校正装置，所述贴合上台面上设有吸住印刷在玻璃上的柔性电路板的真空吸板，贴合上台面还设有印刷在玻璃上的柔性电路板的位置校正装置，所述贴合下台面通过第一驱动装置由接料位置移至贴合位置，所述贴合上台面通过贴片头与第二驱动装置相连，贴片头上设有用于升降贴合上台面的第三驱动机构。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了一种背光模组与印刷在玻璃上的柔性电路板的贴合装置，包括与背光模组上料装置对应设置的贴合下台面和与印刷在玻璃上的柔性电路板的上料装置对应设置的贴合上台面，贴合下台面设有吸住背光模组的真空吸板，贴合下台面上还设有背光模组位置校正装置，贴合上台面上设有吸住印刷在玻璃上的柔性电路板的真空吸板，贴合上台面还设有印刷在玻璃上的柔性电路板的位置校正装置，贴合下台面通过第一驱动装置由接料位置移至贴合位置，贴合上台面通过贴片头与第二驱动装置相连，贴片头上设有用于升降贴合上台面的第三驱动机构。本专利技术结构简单，操作智能化，无需人工进行背光模组与柔性电路板进行贴合，保证贴合速度、精度以及稳定性。【专利说明】背光模组与印刷在玻璃上的柔性电路板的贴合装置
本专利技术涉及全自动背光模组组装焊接设备
，具体为一种背光模组与印刷在玻璃上的柔性电路板的贴合装置。
技术介绍
传统背光模组(Backlight Unit，简称BLU)与印刷在玻璃上的柔性电路板(Flexible printed circuits board On Glass,简称FOG)的组装焊接采用人工完成，人工完成上述组装焊接工作需要完成的工序较多，如撕背光模组保护膜、撕开柔性电路板的保护膜、背光模组与柔性电路板对位贴合、背光模组与柔性电路板焊接，人工劳动强度大，工作速度慢，效率低以及贴合偏位造成焊接困难等现象，同时手工撕膜在组装过程中还容易造成背光模组和柔性电路板的二次脏污。
技术实现思路
本专利技术所解决的技术问题在于提供一种背光模组与印刷在玻璃上的柔性电路板的贴合装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。本专利技术所解决的技术问题采用以下技术方案来实现:一种背光模组与印刷在玻璃上的柔性电路板的贴合装置，包括与背光模组上料装置对应设置的贴合下台面和与FOG上料装置对应设置的贴合上台面，所述贴合下台面设有吸住背光模组的真空吸板，贴合下台面上还设有背光模组位置校正装置，所述贴合上台面上设有吸住FOG的真空吸板，贴合上台面还设有FOG位置校正装置，所述贴合下台面通过第一驱动装置由接料位置移至贴合位置，所述贴合上台面通过贴片头与第二驱动装置相连，贴片头上设有用于升降贴合上台面的第三驱动机构。优选的，所述第一驱动机构、第二驱动机构为伺服电机驱动的滚珠丝杠，所述第三驱动机构为伺服电机驱动的滚珠丝杆。在本专利技术中，当贴合下台面处于接料位置时，背光模组上料机构将背光模组放在贴合下台面上，贴合下台面真空吸盘启动，吸住背光模组，背光模组位置校正装置动作，对背光模组位置进行校正，校正同时贴合下台面移动到贴合位置等待贴合；在背光模组上料同时，贴合上台面利用真空从FOG上料机构吸住F0G，并左移到待贴合位置，FOG位置校正装置对FOG位置进行校正，校正完成后，贴合上台面下降到贴合面，将FOG放入背光模组的凹槽内，贴合上台面上升，贴合下台面退回到接料位置，背光模组与FOG的贴合完成。本专利技术的有益效果如下:结构简单，操作智能化，无需人工进行背光模组与FOG进行贴合，保证贴合速度、精度以及稳定性，避免人工操作带来的二次脏污，工作速度快，生产效率高。【专利附图】【附图说明】图1为本专利技术的结构示意图。【具体实施方式】为了使本专利技术的实现技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施例，进一步阐述本专利技术。如图1所示，背光模组与FOG贴合装置，包括与背光模组上料装置对应设置的贴合下台面I和与FOG上料装置对应设置的贴合上台面6，所述贴合下台面I设有吸住背光模组2的真空吸板，贴合下台面I上还设有背光模组位置校正装置7，所述贴合上台面6上设有吸住F0G5的真空吸板,贴合上台面6还设有FOG位置校正装置4,所述贴合下台面I通过第一驱动装置由接料位置移至贴合位置，所述贴合上台面6通过贴片头3与第二驱动装置相连，贴片头上3设有用于升降贴合上台面6的第三驱动机构。优选的，所述第一驱动机构、第二驱动机构为伺服电机驱动的滚珠丝杠，所述第三驱动机构为伺服电机驱动的滚珠丝杆。本专利技术的工作原理如下:当贴合下台面I处于接料位置时，背光模组上料机构将背光模组2放在贴合下台面I上，贴合下台面I真空吸盘启动，吸住背光模组2，背光模组位置校正装置7动作，对背光模组位置进行校正，校正同时贴合下台面I移动到贴合位置等待贴合；在背光模组上料同时，贴合上台面6利用真空从FOG上料机构吸住F0G，并左移到待贴合位置，FOG位置校正装置对FOG位置进行校正，校正完成后，贴合上台面6下降到贴合面，将FOG放入背光模组的凹槽内，贴合上台面6上升，贴合下台面I退回到接料位置，背光模组与FOG的贴合完成。以上显示和描述了本专利技术的基本原理和主要特征和本专利技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本专利技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本专利技术的原理，在不脱离本专利技术精神和范围的前提下，本专利技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本专利技术范围内。本专利技术的要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。【权利要求】1.一种背光模组与印刷在玻璃上的柔性电路板的贴合装置，包括与背光模组上料装置对应设置的贴合下台面和与印刷在玻璃上的柔性电路板的上料装置对应设置的贴合上台面，其特征是:所述贴合下台面设有吸住背光模组的真空吸板，贴合下台面上还设有背光模组位置校正装置，所述贴合上台面上设有吸住印刷在玻璃上的柔性电路板的真空吸板，贴合上台面还设有印刷在玻璃上的柔性电路板的位置校正装置，所述贴合下台面通过第一驱动装置由接料位置移至贴合位置，所述贴合上台面通过贴片头与第二驱动装置相连，贴片头上设有用于升降贴合上台面的第三驱动机构。2.根据权利要求1所述的背光模组与印刷在玻璃上的柔性电路板的贴合装置，其特征是:所述第一驱动机构、第二驱动机构为伺服电机驱动的滚珠丝杠，所述第三驱动机构为伺服电机驱动的滚珠丝杆。【文档编号】H05K3/34GK103732005SQ201310754367【公开日】2014年4月16日 申请日期:2013年12月31日 优先权日:2013年12月31日 【专利技术者】阴紫腾, 孙孝文 申请人:东莞市奥思睿德世浦电子科技有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种背光模组与印刷在玻璃上的柔性电路板的贴合装置，包括与背光模组上料装置对应设置的贴合下台面和与印刷在玻璃上的柔性电路板的上料装置对应设置的贴合上台面，其特征是：所述贴合下台面设有吸住背光模组的真空吸板，贴合下台面上还设有背光模组位置校正装置，所述贴合上台面上设有吸住印刷在玻璃上的柔性电路板的真空吸板，贴合上台面还设有印刷在玻璃上的柔性电路板的位置校正装置，所述贴合下台面通过第一驱动装置由接料位置移至贴合位置，所述贴合上台面通过贴片头与第二驱动装置相连，贴片头上设有用于升降贴合上台面的第三驱动机构。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：阴紫腾，孙孝文，
申请(专利权)人：东莞市奥思睿德世浦电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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