本发明专利技术提供一种基板制造装置及基板制造方法。本发明专利技术的基板制造装置，在第1涂布站中，对底层基板的单面涂布液状薄膜材料，并对涂布于底层基板的薄膜材料照射光来固化薄膜材料的表层部。在第1涂布站中被涂布薄膜材料的底层基板搬入到反转站。在反转站对涂布于底层基板的薄膜材料照射光来使薄膜材料固化至其内部，并且使底层基板的背面和表面反转。搬送装置在第1涂布站与反转站之间搬送底层基板。控制装置控制第1涂布站、反转站及搬送装置。控制装置控制搬送装置将在第1涂布站中经处理的底层基板搬送到反转站。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】【专利摘要】本专利技术提供一种。本专利技术的基板制造装置，在第1涂布站中，对底层基板的单面涂布液状薄膜材料，并对涂布于底层基板的薄膜材料照射光来固化薄膜材料的表层部。在第1涂布站中被涂布薄膜材料的底层基板搬入到反转站。在反转站对涂布于底层基板的薄膜材料照射光来使薄膜材料固化至其内部，并且使底层基板的背面和表面反转。搬送装置在第1涂布站与反转站之间搬送底层基板。控制装置控制第1涂布站、反转站及搬送装置。控制装置控制搬送装置将在第1涂布站中经处理的底层基板搬送到反转站。【专利说明】
本专利技术涉及一种吐出薄膜材料的液滴来在底层基板上形成薄膜的基板制造装置。
技术介绍
已知有对印刷配线板等底层基板的表面，从喷嘴孔吐出薄膜图案形成用材料(薄膜材料)的液滴来在底层基板上形成薄膜图案的技术。薄膜图案例如为阻焊剂的图案。公开有以电脑图形的图像信息为基础，在基板上直接喷吹液状树脂来进行图案形成的液状树脂喷射装置(例如参考专利文献I)。通过专利文献I中记载的液状树脂喷射装置能够轻松地形成薄膜图案。并且，与以光蚀刻法进行图案形成的情况相比，能够实现程序的短时间化及生产成本的削减。专利文献1:日本专利第3544543号公报
技术实现思路
期待在底层基板的两个面能够更简便地形成薄膜图案的技术。本专利技术的目的在于提供一种能够以简单的结构在底层基板的两个面形成薄膜图案的基板制造装置。根据本专利技术的一个观点，提供一种基板制造装置，其具有:第I涂布站，在底层基板的单面涂布液状薄膜材料并对涂布于所述底层基板的薄膜材料照射光来使薄膜材料的表层部固化；反转站，搬入在所述第I涂布站被涂布薄膜材料的底层基板，对涂布于底层基板的薄膜材料照射光来使薄膜材料固化至其内部，并且使所述底层基板的背面和表面反转；搬送装置，在所述第I涂布站与所述反转站之间搬送底层基板；及控制装置，控制所述第I涂布站、所述反转站及所述搬送装置，所述控制装置控制所述搬送装置来将在所述第I涂布站中处理的底层基板搬送到所述反转站。根据本专利技术的另一观点，提供一种基板制造方法，其具有如下工序:将底层基板搬入第I涂布站，在所述第I涂布站中对所述底层基板的第I面涂布液状薄膜材料并使涂布于所述底层基板的薄膜材料的表层部固化的工序；从所述第I涂布站取出所述底层基板并搬入正式固化部，在所述正式固化部中使涂布于所述底层基板的所述第I面的薄膜材料固化至其内部的工序；将所述底层基板从所述正式固化部搬送至反转部，在所述反转部中使所述底层基板的背面和表面反转的工序；从所述反转部取出所述底层基板，在所述底层基板的上下反转的状态下，将所述底层基板搬送至所述第I涂布站，在所述第I涂布站中对所述底层基板的第I面的相反侧的第2面涂布液状薄膜材料，并使涂布于所述底层基板的所述第2面的薄膜材料的表层部固化的工序；及将所述底层基板从所述第I涂布站搬送至所述正式固化部，在所述正式固化部中使涂布于所述底层基板的第2面的薄膜材料固化至其内部的工序。通过使单面上形成有薄膜图案的底层基板的背面和表面在反转站反转，由此能够在另一方的面轻松地形成薄膜图案。【专利附图】【附图说明】图1是表示基于实施例1的基板制造装置的概要图。图2中，图2A是定位站所具备的定位装置的概要图，图2B及图2C是表示定位站内的底层基板的俯视图。图3中，图3A及图3B是涂布站所具备的液滴吐出装置的概要图。图4中，图4A是表示喷嘴单元的概要图，图4B是表示喷嘴单元的液滴吐出面的仰视图，图4C是表示喷嘴单元的配置的概要俯视图。图5中，图5A?图是反转站所具备的基板反转装置及紫外线照射装置的概要图。图6中，图6A、图6C及图6E是基板保持器的概要俯视图，图6B、图6D及图6F是基板保持器的概要侧视图。图7是基于实施例2的基板制造装置的概要图。图8是基于实施例3的基板制造装置的概要图。图9是基于实施例4的基板制造装置的概要图。图10是基于实施例5的基板制造装置的概要图。图11是基于实施例6的基板制造装置的概要图。图12中，图12A?图12E是基于实施例7的基板制造装置的反转站的概要图。图13中，图13A?图13D是基于实施例8的基板制造装置的反转站的概要图。图14是基于实施例9的基板制造装置的涂布站的概要俯视图。图15-1中，图15A?图MD是用于说明在基于实施例9的涂布站形成薄膜图案的顺序的涂布站内的概要俯视图。图15-2中，图15E?图15H是用于说明在基于实施例9的涂布站形成薄膜图案的顺序的涂布站内的概要俯视图。图16-1中，图16A?图16C是基于实施例10的基板制造装置的反转站的概要图。图16-2中，图16D?图16F是基于实施例10的基板制造装置的反转站的概要图。图17是基于实施例11的基板制造装置的概要图。图18-1中，图18A?图18C是用于说明以基于实施例11的基板制造装置进行基板的处理时的处理顺序的概要图。图18-2中，图18D?图18E是用于说明以基于实施例11的基板制造装置进行基板的处理时的处理顺序的概要图。图18-3中，图18F?图18G是用于说明以基于实施例11的基板制造装置进行基板的处理时的处理顺序的概要图。图19A是基于实施例12的基板制造装置的概要图，图19B是临时蓄积装置的概要侧视图。图20-1中，图20A?图20C是用于说明以基于实施例12的基板制造装置进行基板的处理时的处理顺序的概要图。图20-2中，图20D?图20E是用于说明以基于实施例12的基板制造装置进行基板的处理时的处理顺序的概要图。图21是基于实施例13的基板制造装置的概要图。图22中，图22A、图22B及图22C是分别表示第2级涂布站发生故障时的基板路径的第I例、第2例及第3例的概要图。图23中，图23A、图23B及图23C是分别表示第I级涂布站发生故障时的基板路径的第I例、第2例及第3例的概要图。图24-1中，图24A?图24B是用于说明以基于实施例14的基板制造装置进行基板的处理时的处理顺序的概要图。图24-2中，图24C?图24D是用于说明以基于实施例14的基板制造装置进行基板的处理时的处理顺序的概要图。图25是基于实施例15的基板制造装置的概要图。图26是基于实施例15的变形例的基板制造装置的概要图。【具体实施方式】图1中示出基于实施例1的基板制造装置的概要图。基于实施例1的基板制造装置包括配置于框体18内部的定位站2、涂布站3、反转站4、定位站5、涂布站6、紫外线照射装置8、紫外线照射装置9及升降机11?14。基板制造装置的框体18上设置有基板的搬出搬入口 I及搬出搬入口 7。实施例1的基板制造装置用于在例如矩形状的印刷配线板即底层基板21?27的两个面(第I面和第2面)形成阻焊剂的薄膜图案。在本说明书中，有时将未形成有薄膜图案的底层基板简称为“基板”。基板制造装置包括传送带15、传送带16及控制装置20。传送带15从框体18的外部向内部搬入基板21?27。升降机11?14在框体18内的站之间搬送基板21?27。传送带16从框体18的内部向外部搬出基板21?27。实施例1的基板制造装置通常运行时，从基板搬出搬入口 I搬入基板，从基板搬出搬入口 7搬出基板。框体18内的各装置的动作及传送带15、传送带16的动作通过控制装置20进行控制。控制装置20包括本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种基板制造装置，其中，具有：第1涂布站，对底层基板的单面涂布液状薄膜材料并对涂布于所述底层基板的薄膜材料照射光来使薄膜材料的表层部固化；反转站，搬入在所述第1涂布站被涂布有薄膜材料的底层基板，对涂布于底层基板的薄膜材料照射光来使薄膜材料固化至薄膜材料的内部，并且使所述底层基板的背面和表面反转；搬送装置，在所述第1涂布站与所述反转站之间搬送底层基板；及控制装置，控制所述第1涂布站、所述反转站及所述搬送装置，所述控制装置控制所述搬送装置而将在所述第1涂布站经处理的底层基板搬送到所述反转站。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：中森靖仁，礒圭二，冈本裕司，
申请(专利权)人：住友重机械工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。