制造刚柔性印刷电路板的方法技术

技术编号:9879502 阅读:67 留言:0更新日期:2014-04-04 18:54
本发明专利技术公开了制造刚柔性印刷电路板的方法,包括:制备具有形成于其一个表面或两个表面上的内层电路图案并且被划分为刚性区域和柔性区域的柔性基板;在柔性基板的柔性区域形成保护层;在柔性基板的一个表面上形成覆盖层以暴露保护层;在刚性区域堆叠刚性绝缘层并在保护层和刚性绝缘层中堆叠金属层;通过使金属层图案化并除去柔性区域中的金属层来形成外层电路层;以及除去保护层。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了,包括:制备具有形成于其一个表面或两个表面上的内层电路图案并且被划分为刚性区域和柔性区域的柔性基板;在柔性基板的柔性区域形成保护层;在柔性基板的一个表面上形成覆盖层以暴露保护层;在刚性区域堆叠刚性绝缘层并在保护层和刚性绝缘层中堆叠金属层;通过使金属层图案化并除去柔性区域中的金属层来形成外层电路层;以及除去保护层。【专利说明】相关申请的引用本申请要求于2012年9月27日提交的题为“Method of Manufacturing RigidFlexible Printed Circuit Board”的韩国专利申请序列号10-2012-0107706的权益,通过引用将其全部内容结合于此。
本专利技术涉及制造刚柔性印刷电路板(rigid flexible printed circuit board)的方法,更具体地,涉及通过在柔性区域形成保护层从而能够减少制造过程中由异物引起的缺陷的。
技术介绍
一般地,印刷电路板(PCB)是用作电连接或机械固定预定的电子元件的电路板,并且被配制成包括由绝缘材料如酚醛树脂、环氧树脂等形成的绝缘层和附着于绝缘层并以预定配线图案形成的铜覆层(覆铜层,copper clad layer)。在此,将印刷电路板分为:仅在绝缘层的一个表面上形成配线图案的单PCB、在绝缘层的两个表面上形成配线图案的双PCB、和其中通过以复数形式堆叠具有形成的配线图案的绝缘层而以多层形成配线图案的多层PCB。近来,由于对小、薄、和高密度电子产品需求的增加,多层印刷电路板特别是具有柔性的刚柔性印刷电路板(RFPCB)是能够作为印刷电路板销售的产品,并且其适销性持续受到重视。刚柔性印刷电路板使用现有多层印刷电路板技术和柔性印刷电路板技术,并且能够实现具有三维结构的配线、便于组装,刚柔性印刷电路板已广泛用于其中应用了高集成度电路设计的装置如笔记本、数码相机、可携式摄像机、移动式通信终端等。在这种情况下,多层印刷电路板或柔性印刷电路板会遭遇空间问题、连接可靠性问题和由使用分离式连接器引起的元件安装问题,而刚柔性印刷电路板可解决这些问题,并且可执行元件安装基板功能和接口功能(interface function)。刚柔性印刷电路板的结构包括其中电路图案形成于具有柔性的由聚酯、聚酰亚胺等制成的柔性薄膜上的柔性区域和通过在柔性薄膜上堆叠绝缘层而具有增强的物理硬度的刚性区域。通过在柔性绝缘层和刚性绝缘层上形成电路图案来制造刚柔性印刷电路板,通过选择性地将刚性绝缘层堆叠在柔性绝缘层上以便使其中堆叠刚性绝缘层的部分形成为刚性基板部分,而其中未堆叠刚性绝缘层的部分形成为柔性基板部分。然而,由于在堆叠刚性绝缘层和在其中形成电路图案的区域形成刚性基板部分的过程中产生的异物的粘附,其中形成电路图案的区域中的柔性基板部分可能具有缺陷。
技术实现思路
本专利技术的一个目的是防止在制造刚柔性印刷电路板的过程中由异物的出现导致的缺陷并简化其制造方法以缩短交货时间。根据本专利技术的一个示例性实施方式,提供了制造印刷电路板的方法,包括:制备具有形成于其一个表面或两个表面上的内层电路图案且被划分为刚性区域和柔性区域的柔性基板;在柔性基板的柔性区域形成保护层;形成覆盖层以暴露在柔性基板的一个表面上的保护层;在刚性区域堆叠刚性绝缘层并在保护层和刚性绝缘层中堆叠金属层;通过使金属层图案化并去除柔性区域中的金属层来形成外层电路层;以及除去保护层。具有形成于其一个表面或两个表面上的内层电路图案且被划分为刚性区域和柔性区域的柔性基板的制备可以包括:制备具有形成于其上的柔性树脂层和形成于柔性树脂层的一个表面或两个表面上的铜覆层的柔性基板;和可通过在柔性基板上进行曝光、显影、以及蚀刻处理来形成内层电路图案。在柔性基板的柔性区域中形成保护层可以包括:将保护层以非硬化状态施加至柔性基板和使保护层硬化。可以由碱性材料制成保护层。在保护层的硬化中,可以通过红外线、紫外线和加热中的任何一种来硬化保护层。在柔性基板的一个表面上形成覆盖层以暴露保护层可以包括:将暴露保护层的覆盖层点焊(定位焊接,tack welding)至柔性基板的一个表面上;将用于屏蔽电磁波的屏蔽膜点焊至覆盖层的上表面;和使覆盖层和屏蔽膜二者成型(模制)。制造印刷电路板的方法可以进一步包括:在使覆盖层和屏蔽膜二者成型之后,在屏蔽膜的上表面上形成抗蚀层(etching resist)。在刚性区域中堆叠刚性绝缘层并堆叠保护层和刚性绝缘层(的过程)中,刚性绝缘层可堆叠在其中没有形成保护层的刚性区域中并且金属层可堆叠在刚性绝缘层的上表面上以覆盖保护层。在通过使金属层图案化并去除柔性区域中的金属层而形成外层电路层(的过程)中,可以通过蚀刻液选择性地蚀刻金属层。在去除保护层(的过程)中,可以通过碱性剥离液来剥离保护层。【专利附图】【附图说明】图1是示出根据本专利技术的一个示例性实施方式的流程图。图2至图8是顺序描述根据本专利技术的示例性实施方式的简图。【具体实施方式】在下文中,将参考附图对本专利技术的示例性实施方式进行详细的描述。然而,这仅仅是举例的方式,因此,本专利技术并不限于此。当认为相关技术中已知的技术配置会使得本专利技术的内容不清楚时,将省略对其的详细说明。此外,结合考虑在本专利技术中的功能来定义下列术语并可由使用者与操作者的动机而以不同的方式来解释。因此,应根据整个说明书的内容而解释其定义。因此,由权利要求书确定本专利技术的精神,并且可以提供下列示例性实施方式以向本领域技术人员有效地描述本专利技术的精神。以下,将参照图1至图8如下描述根据本专利技术的示例性实施方式。图1是示出根据本专利技术的一个示例性实施方式的流程图,并且图2至图8是顺序描述根据本专利技术的示例性实施方式的简图。如在图1至图8中所示出的,根据本专利技术的一个示例性实施方式的制造刚柔性电路基板的方法包括:制备具有形成于其一个表面或两个表面上的内层电路图案11的并且被划分为刚性区域R和柔性区域F的柔性基板10 (S100),在柔性基板10的柔性区域F形成保护层20(S200),在柔性基板10的一个表面上形成覆盖层30以暴露保护层20(S300),在刚性区域R中堆叠刚性绝缘层50并且在保护层20和刚性绝缘层50上堆叠金属层60(S400),通过使金属层60图案化并去除柔性区域F中的金属层60来形成外层电路层61(S500);以及去除保护层20 (S600)。首先,如在图2中示出的,可以制备具有形成于其一个表面或两个表面上的内层电路图案11的并被划分为刚性区域R和柔性区域F的柔性基板10 (SlOO)0在此,制备了配置有柔性树脂层12和形成在柔性树脂层12的一个表面上的铜覆层的柔性基板10,并且通过在柔性基板10的铜箔层11上进行曝光、显影、以及刻蚀处理来形成内层电路图案11。在这种情况下,柔性树脂层12对应于柔性基板11的核心层,并且可由柔性树脂材料制成。例如,可以使用聚酰亚胺树脂、聚酰胺树脂或聚酯树脂如聚酰亚胺树脂、聚醚酰亚胺树脂、聚酰胺酰亚胺树脂等,具体地,可以优选使用聚酰亚胺树脂。此外,通过使用曝光、显影和蚀刻处理使形成在柔性树脂层12上的铜覆层图案化形成内层电路图案11,并且电路图案11可以被图案化为具有根据设计者的设计的预定形状。同时,不能根据外观将本文档来自技高网
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<a href="http://www.xjishu.com/zhuanli/63/201310436105.html" title="制造刚柔性印刷电路板的方法原文来自X技术">制造刚柔性印刷电路板的方法</a>

【技术保护点】
一种制造印刷电路板的方法,包括:制备柔性基板,所述柔性基板具有形成于其一个表面或两个表面上的内层电路图案并且所述柔性基板被划分为刚性区域和柔性区域;在所述柔性基板的所述柔性区域形成保护层;在所述柔性基板的一个表面上形成覆盖层以暴露所述保护层;在所述刚性区域堆叠刚性绝缘层,并且在所述保护层和所述刚性绝缘层中堆叠金属层;通过使所述金属层图案化并除去所述柔性区域中的所述金属层来形成外层电路层;以及除去所述保护层。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员:朴汀用宋石哲郑明根郑在祐
申请(专利权)人:三星电机株式会社
类型:发明
国别省市:

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