【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术提供一种，在对晶片等板状物进行扩张来进行分割时，能够完全防止板状物的分割屑和粘接片的碎屑等异物的附着。当在晶片（1）配设在扩展带（13）上的状态下扩张扩展带（13）而将晶片（1）分割成芯片（3）时，将具有伸缩性的保护带（11）配设在晶片（1）的表面（1a）。在晶片（1）被分割成芯片（3）时产生的分割屑（1e）通过芯片（3）之间的间隙而附着在保护带（11）的背面侧的黏着层，从而防止分割屑（1e）附着在晶片（1）的表面（1a）。【专利说明】
本专利技术涉及将半导体晶片等薄的板状物分割成多个芯片的。
技术介绍
在表面形成有多个器件的半导体晶片等圆板状晶片被沿着器件间的分割预定线分割而被单片化成半导体芯片。在分割晶片中实施了这样的方法:在沿着分割预定线将从表面侧进行半切割而形成的槽或照射激光光束而形成的改性层等薄弱部分设为分割起点后，通过扩张粘贴在晶片的带等来施加外力，由此，沿着分割起点来断裂晶片，从而单片化成芯片。另外在该方法中存在这样的问题:断裂时产生的分割屑附着在晶片表面的器件上。另一方面，为了预先将安装芯片时的粘接层形成到背面而提供了...
【技术保护点】
一种加工方法，是在表面配设有具有伸缩性的保护带并且沿着分割预定线形成有分割起点的板状物的加工方法，上述加工方法的特征在于，具有：粘贴步骤，将扩展带粘贴到在表面粘贴有上述保护带的板状物的背面侧；扩展步骤，在实施了上述粘贴步骤后，在上述保护带配设于板状物的表面的状态下扩张上述扩展带，从而从上述分割起点将板状物分割成一个个芯片；以及保护带除去步骤，在实施了上述扩展步骤后，除去配设在板状物的表面的上述保护带。
【技术特征摘要】
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