一种移动装置，包括：一接地面、一接地支路，以及一馈入部。该接地支路耦接至该接地面。一槽孔是形成于该接地面和该接地支路之间。该馈入部延伸跨越该槽孔。该馈入部耦接于该接地支路和一信号源之间。该接地支路和该馈入部是形成一天线结构。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】一种移动装置，包括：一接地面、一接地支路，以及一馈入部。该接地支路耦接至该接地面。一槽孔是形成于该接地面和该接地支路之间。该馈入部延伸跨越该槽孔。该馈入部耦接于该接地支路和一信号源之间。该接地支路和该馈入部是形成一天线结构。【专利说明】移动装直
本专利技术是关于一种移动装置，特别是关于包括一天线结构的移动装置。
技术介绍
随着移动通讯技术的发达，手持装置在近年日益普遍，常见的例如:手提式计算机、移动电话、多媒体播放器以及其它混合功能的携带型电子装置。为了满足人们的需求，手持装置通常具有无线通讯的功能。有些涵盖长距离的无线通讯范围，例如:移动电话使用 2G、3G、LTE(Long Term Evolution)系统及其所使用 700MHz、850MHz、900MHz、1800MHz、1900MHz、2100MHz、2300MHz以及2500MHz的频带进行通讯，而有些则涵盖短距离的无线通讯范围，例如:Wi_F1、Bluetooth 以及WiMAX(Worldwide Interoperability for MicrowaveAccess)系统使用2.4GHz、3.5GHz、5.2GHz和5.8GHz的频带进行通讯。但手机内部的空间有限，欲达成不同操作频带的天线支数却愈来愈多，而其它电子零件并不会减少，如此迫使天线与零件之间的距离缩小，在这种环境下，对天线的效率与频宽均有不良的影响。
技术实现思路
在一实施例中，本专利技术提供一种移动装置，包括:一接地面；一接地支路，耦接至该接地面，其中一槽孔是形成于该接地面和该接地支路之间；以及一馈入部，延伸跨越该槽孔，并耦接于该接地支路和一信号源之间，其中该接地支路和该馈入部是形成一天线结构。【专利附图】【附图说明】图1是显示根据本专利技术第一实施例所述的移动装置的示意图；图2是显示根据本专利技术第二实施例所述的移动装置的示意图；图3A是显示根据本专利技术第三实施例所述的移动装置的示意图；图3B是显示根据本专利技术第四实施例所述的移动装置的示意图；图3C是显示根据本专利技术第五实施例所述的移动装置的示意图；图4是显示根据本专利技术第六实施例所述的移动装置的示意图；图5是显示根据本专利技术第二实施例所述的移动装置未具有可变电容器时的电压驻波比图；图6是显示根据本专利技术第二实施例所述的移动装置具有可变电容器时的电压驻波比图。 100、200、310、320、330、400 ~移动装置；110~接地面；120、312、322、332~接地支路；122~接地支路的开路端； 124~接地支路的接地端；126~走线区域；128~馈入点；129~接地支路的中间区域；130、316、318、326、328、336~槽孔；150~馈入部；152~电容器；190~信号源；240~介质基板；252~可变电容器；260~处理器；270~同轴电缆线；334~柔性电路板；410~扬声器；420~相机；430~耳机插孔；FBl~第一频带；FB2~第二频带；LI~槽孔的长度；Gl~槽孔的宽度。【具体实施方式】图1是显示根据本专利技术第一实施例所述的移动装置100的示意图。移动装置100可以是一手机、一平板计算机，或是一笔记本型计算机。如图1所示，移动装置100至少包括:一接地面110、一接地支路120，以及一馈入部150。在一些实施例中，接地面110、接地支路120，以及馈入部150皆以导体制成，例如:银、铜，或铝。移动装置100还可包括其它必要兀件，例如:至少一外壳、一触控输入模块、一显不模块、一射频模块、一处理器模块、一控制模块，以及一供电模块等(未图标)。接地支路120耦接至接地面110，其中一槽孔130是形成于接地面110和接地支路120之间。在本实施例中，接地支路120具有一开路端122和一接地端124，而接地端124耦接至接地面110。接地支路120可以大致为一 L字形。值得注意的是，本专利技术并不限于此。在其它实施例中，接地支路120亦可为其它形状，例如:T字形、I字形，或是U字形。馈入部150是延伸跨越槽孔130，并耦接于接地支路120和一信号源190之间。在一些实施例中，馈入部150可以和接地面110位于不同平面。接地支路120和馈入部150是共同形成一天线结构。馈入部150可包括一电容器152，而电容器152耦接于接地支路120上的一馈入点128与信号源190之间。在较佳实施例中，电容器152具有较小的一电容值，并提供较高的一输入阻抗。电容器152可以是一普通电容器或一可变电容器。通过调整电容器152的电容值，该天线结构可以激发产生一或多个操作频带。电容器150可以大致位于槽孔130上(如图1所示)，或是大致位于接地支路120上。更详细地说，馈入部150耦接至接地支路120上的馈入点128，而馈入点128是远离接地支路120的接地端124。必须说明的是,在传统的平面倒F形天线(Planar InvertedF Antenna)中，馈入点的位置通常都非常靠近接地端。在一些实施例中，馈入点128是大致位于接地支路120的一中间区域129上。当一使用者握持移动装置100时，该使用者的手掌和头部通常靠近接地面110和接地支路120的边缘。因此，若馈入点128设置于接地支路120的中间区域129上，则可以降低该天线结构受到使用者的影响。在较佳实施例中，不会有除了馈入件150和电容器152以外的导体元件(例如:金属布线、铜箔)跨越槽孔130及其垂直投影面。图2是显示根据本专利技术第二实施例所述的移动装置200的示意图。和图1相比，移动装置200还包括一介质基板240、一处理器260,或(且)一同轴电缆线270。介质基板240可以是一 FR4基板或一软硬复合板，其中接地面110和接地支路120皆设置于介质基板240上。在本实施例中，馈入部150可包括一可变电容器252。相似地，可变电容器252可以大致位于槽孔130上，或是大致位于接地支路120上(如图2所示)。处理器260可用以调整可变电容器252的一电容值。在一些实施例中，处理器260根据装置被使用的状态来调整可变电容器252的电容值，使得移动装置200的天线结构操作于不同频带。另外，同轴电缆线270耦接于馈入部150和信号源190之间。同图1所述，不会有除了馈入件150和可变电容器252以外的导体元件(例如:金属布线、铜箔)跨越槽孔130及其垂直投影面。在一些实施例中，槽孔130可以贯穿或不贯穿介质基板240。只要槽孔130及其垂直投影面内不设置其它导体元件，该天线结构便可具有较佳的效率与频宽。图3A是显示根据本专利技术第三实施例所述的移动装置310的示意图。第三实施例的移动装置310和第一实施例的移动装置100相似。两者的差异在于，共有二槽孔316、318形成于移动装置310内的接地面110和接地支路312之间，其中接地支路312大致为一 T字形。槽孔316是大致与槽孔318分离。馈入部150可以延伸跨越槽孔316和槽孔318两者之一，以激发移动装置310的一天线结构。在本实施例中，槽孔316和槽孔318大致位于同一直线上，且槽孔316的长度和槽孔318的长度大致相等。图3B是显示根据本专利技术第四实施例所述的移动装置320的示意图。第四实施例的移动装置32本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种移动装置，包括：一接地面；一接地支路，耦接至该接地面，其中一槽孔是形成于该接地面和该接地支路之间；以及一馈入部，延伸跨越该槽孔，并耦接于该接地支路和一信号源之间，其中该接地支路和该馈入部是形成一天线结构。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：蔡调兴，邱建评，吴晓薇，王盈智，
申请(专利权)人：宏达国际电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：台湾;71
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