移动装置制造方法及图纸

一种移动装置，包括：金属外壳、介质基板，以及金属层。该金属外壳大致为中空结构，并具有间隙。该金属层铺设于该介质基板上，并耦接至该金属外壳。该介质基板和该金属层位于该金属外壳之内。该金属外壳和该金属层形成天线结构。

mobile device

A mobile device includes a metal case, a dielectric substrate, and a metal layer. The metal case is generally of a hollow structure and has a clearance. The metal layer is arranged on the dielectric substrate and is coupled to the metal shell. The dielectric substrate and the metal layer are located within the metal housing. The metal shell and the metal layer form an antenna structure.

【技术实现步骤摘要】
移动装置本申请是申请号为201310032515.5、申请日为2013年1月28日、专利技术名称为“移动装置”的专利技术专利申请的分案申请。
本专利技术关于一种移动装置，特别地关于包括金属外壳的天线结构的移动装置。
技术介绍
随着移动通讯技术的发达，手持装置在近年日益普遍，常见的例如：手提式计算机、移动电话、多媒体播放器以及其他混合功能的携带型电子装置。为了满足人们的需求，手持装置通常具有无线通信的功能。有些涵盖长距离的无线通信范围，例如：移动电话使用2G、3G、4G、LTE(LongTermEvolution)系统及其所使用700MHz、800MHz、850MHz、900MHz、1800MHz、1900MHz、2100MHz、2300MHz、2500MHz及2600MHz的频带进行通讯，而有些则涵盖短距离的无线通信范围，例如：Wi-Fi、Bluetooth以及WiMAX(WorldwideInteroperabilityforMicrowaveAccess)系统使用2.4GHz、3.5GHz、5.2GHz和5.8GHz的频带进行通讯。另一方面，近来手持装置逐渐趋向薄型化的金属外壳设计，但传统天线设计方式将因金属机身屏蔽或内部电子零件的诸多影响而造成辐射效能的低落。例如，传统天线设计方式在天线区域必须使用塑料或非金属材料做为天线载体(antennacarrier)或天线盖(antennacover)。如此将破坏整体外观设计。如何设计出可结合金属外观的天线结构，而使整体外观保有一致性，实为有待克服的重要目标。
技术实现思路
在优选的实施例中，本专利技术提供一种移动装置，至少包括：金属外壳，大致为中空结构，并具有第一间隙；介质基板；以及金属层，铺设于该介质基板上，并电性耦接至该金属外壳；其中该介质基板和该金属层位于该金属外壳之内；其中至少该金属外壳和该金属层形成第一天线结构。在另一优选的实施例中，本专利技术提供一种移动装置，包括：金属外壳，大致为中空结构，并具有第一间隙和第二间隙；介质基板，包括第一突出部分；以及金属层，铺设于该介质基板上，并电性耦接至该金属外壳；第一馈入件，电性耦接至该金属层，或是电性耦接至该金属外壳；其中该介质基板和该金属层位于该金属外壳之内；其中该金属外壳、该金属层和该第一馈入件形成第一天线结构。在另一优选的实施例中，本专利技术提供一种移动装置，包括：金属外壳，大致为中空结构，并至少具有第一间隙；介质基板，至少包括第一突出部分；金属层，至少部分地铺设于该介质基板上，其中该介质基板和该金属层位于该金属外壳之内，且该第一间隙的投影与该第一突出部分至少部分地重迭；第一非导体分隔件，至少部分地配置于该第一间隙中；第一连接件，设置于该介质基板的该第一突出部分上，其中信号源经由该第一连接件电性耦接至该金属外壳；以及第二连接件，其中该金属外壳经由该第二连接件电性耦接至该金属层；其中该第一连接件、该第二连接件，以及该金属外壳形成第一天线结构。根据本专利技术的其他方面，还可以包括下列示例：示例1：一种移动装置，包括：金属外壳，大致为中空结构，并至少具有第一间隙；介质基板，至少包括第一突出部分；金属层，至少部分地铺设于该介质基板上，其中该介质基板和该金属层位于该金属外壳之内，且该第一间隙的投影与该第一突出部分至少部分地重迭；第一非导体分隔件，至少部分地配置于该第一间隙中；第一连接件，设置于该介质基板的该第一突出部分上，其中信号源经由该第一连接件电性耦接至该金属外壳；以及第二连接件，其中该金属外壳经由该第二连接件电性耦接至该金属层；其中该第一连接件、该第二连接件，以及该金属外壳形成第一天线结构。示例2：如示例1所述的移动装置，其中该金属层并未铺设于该介质基板的该第一突出部分。示例3：如示例1所述的移动装置，其中该介质基板还包括第二突出部分，且该第一间隙的该投影与该第二突出部分至少部分地重迭，而该第二连接件设置于该介质基板的该第二突出部分上。示例4：如示例3所述的移动装置，其中该金属层并未铺设于该介质基板的该第一突出部分及该第二突出部分。示例5：如示例1所述的移动装置，其中该第二连接件设置于该介质基板的非突出部分上。示例6：如示例1所述的移动装置，其中该金属层至少包括第一部件及第二部件，其中第一槽孔还形成于该第一部件和该第二部件之间。示例7：如示例6所述的移动装置，其中该金属外壳还具有第二间隙，而该第二间隙大致与该第一槽孔对齐或平行；以及第二非导体分隔件，至少部分地配置于该第二间隙中。示例8：如示例1所述的移动装置，还包括：第一馈入件，配置于该介质基板上并电性耦接至该金属外壳；以及第三连接件，耦接该第一馈入件至该金属外壳，其中该第一馈入件、该第三连接件，以及该金属外壳形成第二天线结构。示例9：如示例6所述的移动装置，还包括第一馈入件，配置于该介质基板上并电性耦接至该第一部件；以及第三连接件，电性耦接该第一部件至该金属外壳，其中该第一馈入件、该第一部件、该第三连接件、该第一槽孔，以及该金属外壳形成第二天线结构。示例10：如示例9所述的移动装置，其中该第一馈入件的一端延伸跨越该第一槽孔，而该第一馈入件的另一端电性耦接至信号源。示例11：如示例1所述的移动装置，其中该第一非导体分隔件的面积大于或等于该金属外壳的该第一间隙的开口大小。示例12：如示例7所述的移动装置，其中该第二非导体分隔件的面积大于或等于该金属外壳的该第二间隙的开口大小。附图说明图1为显示根据本专利技术一实施例所述的移动装置的示意图；图2A-2F为显示根据本专利技术一实施例所述的移动装置的六面视图；图3为显示根据本专利技术另一实施例所述的移动装置的示意图；图4A-4F为显示根据本专利技术一实施例所述的移动装置的六面视图；图5A-5F为显示根据本专利技术另一实施例所述的移动装置的六面视图；图5G为显示根据本专利技术一实施例所述的移动装置的所有非导体分隔件的立体图；图6A-6F为显示根据本专利技术一实施例所述的移动装置的六面视图；图6G为显示根据本专利技术一实施例所述的移动装置的所有非导体分隔件的立体图；图7A为显示根据本专利技术一实施例所述的金属层的示意图；图7B为显示根据本专利技术另一实施例所述的金属层的示意图；图7C为显示根据本专利技术一实施例所述的金属层的示意图；图8A-8C为显示根据本专利技术一些实施例所述的金属层的示意图；图9为显示根据本专利技术优选的实施例所述的移动装置的示意图；图10A-10F为显示根据本专利技术一实施例所述的移动装置的六面视图；图10G为显示根据本专利技术一实施例所述的金属层的示意图；图11A-11F为显示根据本专利技术一实施例所述的移动装置的六面视图；图11G为显示根据本专利技术一实施例所述的金属层的示意图；第12A-12F图为显示根据本专利技术一实施例所述的移动装置的六面视图；图12G为显示根据本专利技术一实施例所述的金属层的示意图；第13A-13F图为显示根据本专利技术一实施例所述的移动装置的六面视图；图13G为显示根据本专利技术一实施例所述的金属层的示意图；图14A-14F为显示根据本专利技术一实施例所述的移动装置的六面视图；图14G为显示根据本专利技术一实施例所述的金属层的示意图；图15为显示根据本专利技术一实施例所述的移动装置的示意图；图16为显示根据本专利技术一实施例所述的移动装置的示意图附图标记说明100、300、50本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种移动装置，至少包括：金属外壳，大致为中空结构，并具有第一间隙；介质基板；以及金属层，铺设于该介质基板上，并电性耦接至该金属外壳；其中该介质基板和该金属层位于该金属外壳之内；其中至少该金属外壳和该金属层形成第一天线结构。

【技术特征摘要】
2012.11.08 US 13/672,4641.一种移动装置，至少包括：金属外壳，大致为中空结构，并具有第一间隙；介质基板；以及金属层，铺设于该介质基板上，并电性耦接至该金属外壳；其中该介质基板和该金属层位于该金属外壳之内；其中至少该金属外壳和该金属层形成第一天线结构。2.如权利要求1所述的移动装置，其中该金属层至少包括上部件和主部件，其中第一槽孔形成于该上部件和该主部件之间。3.如权利要求2所述的移动装置，其中该金属外壳的该第一间隙大致与该金属层的该第一槽孔对齐或平行。4.如权利要求3所述的移动装置，还包括：第一非导体分隔件，至少部分地配置于该金属外壳的该第一间隙中。5.如权利要求3所述的移动装置，还包括：一个或多个连接件，耦接该金属层至该金属外壳；以及第一馈入件，电性耦接至该金属层的该上部件，或是电性耦接至该金属外壳；其中该第一天线结构还包括该第一馈入件和该连接件。6.如权利要求5所述的移动装置，其中该第一馈入件的一端延伸跨越该第一槽孔，而该第一馈入件的另一端电性耦接至信号源。7.如权利要求5所述的移动装置，其中该金属外壳至少包括上盖和中盖，而该第一间隙将该上盖和该中盖完全或部分地分隔开。8.如权利要求7所述的移动装置，其中该第一非导体分隔件大致为环状结构。9.如权利要求7所述的移动装置，其中该金属层还包括下部件，其中第二槽孔形成于该金属层的该主部件和该下部件之间。10.如权利要求9所述的移动装置，其中该金属外壳还具有第二间隙，而该第二间隙大致与该金属层的该第二槽孔对齐或平行，且其中该移动装置还包括第二非导体分隔件，该第二非导体分隔件至少部分地配置于该金属外壳的该第二间隙中。11.如权利要求10所述的移动装置，还包括第二馈入件，电性耦接至该金属层的该下部件，或是耦接至该金属外壳，该一个或多个连接件耦接该金属层至该金属外壳，其中该第二馈入件、该金属层、该连接件、该第二槽孔，以及该金属外壳形成第二天线结构。12.如权利要求10所述的移动装置，其中该金属外壳包括中盖和下盖，而该第二间隙将该中盖和该下盖完全或部分地分隔开。13.如权利要求12所述的移动装置，其中该第二非导体分隔件大致为环状结构。14.如权利要求12所述的移动装置，还包括透明面板，该透明面板相对于该金属外壳的该中盖，且位于该金属外壳的该上盖和该下盖之间。15.如权利要求5所述的移动装置，还包括透明面板，至少该透明面板的一部分形成该第一非导体分隔件的一部分或全部。16.如权利要求10所述的移动装置，还包括透明面板，至少该透明面板的一部分形成该第一非导体分隔件与该第二非导体分隔件的一部分或全部。17.如权利要求14所述的移动装置，还包括第三非导体分隔件和第四非导体分隔件，其中该第三非导体分隔件和该第四非导体分隔件将该透明面板和该金属外壳的该中盖完全分隔开。18.如权利要求17所述的移动装置，其中该第三非导体分隔件和该第四非导体分隔件分别大致为I字形。19.如权利要求17所述的移动装置，其中该第一非导体分隔件、该第二非导体分隔件、该第三非导体分隔件，以及该第四非导体分隔件一体成形。20.如权利要求17所述的移动装置，其中该金属外壳的该上盖包括第一子上盖和第二子上盖，该第一子上盖和该第二子上盖分离，且其中该金属外壳的该下盖包括第一子下盖和第二子下盖，该第一子下盖和该第二子下盖分离。21.如权利要求20所述的移动装置，其中该移动装置还包括第五非导体分隔件和第六非导体分隔件，该第五非导体分隔件将该第一子上盖和该第二子上盖完全分隔开，而该第六非导体分隔件将该第一子下盖和该第二子下盖完全分隔开。22.如权利要求21所述的移动装置，其中该第五非导体分隔件和该第六非导体分隔件分别大致为U字形。23.如权利要求21所述的移动装置，其中该第一非导体分隔件、该第二非导体分隔件、该第三非导体分隔件、该第四非导体分隔件、该第五非导体分隔件，以及、该第六非导体分隔件一体成形。24.如权利要求2所述的移动装置，其中该金属层的该第一槽孔包括第一部分和第二部分，而该第一部分和该第二部分分离。25.如权利要求24所述的移动装置，其中该第一部分的长度和该第二部分的长度大致相等。26.如权利要求24所述的移动装置，其中该第一部分的长度比该第二部分的长度更大。27.如权利要求2所述的移动装置，其中该金属层的该第一槽孔将该上部件和该主部件完全分隔开，且其中该移动装置还包括导体元件，该导体元件延伸跨越该第一槽孔，并电性耦接该上部件至该主部件。28.如权利要求9所述的移动装置，其中该金属层的该第二槽孔将该下部件和该主部件完全分隔开，...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡调兴，邱建评，吴晓薇，郭肇强，
申请(专利权)人：宏达国际电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71