【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及用于诸如移动电话的移动装置的壳体元件和天线的领域。本专利技术还覆盖制造用于移动装置的壳体元件以及包括这样的壳体元件的移动装置的方法的领域。移动装置被定义为便携式通信和/或计算机装置。
技术介绍
现今，存在天线集成在移动电话的外盖的解决方案。在专利GB 2345196中描述了一种解决方案。该文献公开了一种用于生产并入整体壳体中的天线的方法，其包括以下步骤 使用导电油墨，在载体膜上印制天线 将所述载体膜插入在铸模中 将铸模材料注入到铸模中。 该解决方案的缺点是，导电油墨的导电性限制了低GSM频率处的天线性能，并且载体膜会导致电话的外表面处可见的凹痕。限制了装饰性印制的可能性，因为仅可以在载体膜的两个表面之一上进行该印制。其它现有技术解决方案包括具有天线图案的柔性膜(flexfilm)到盖子的外表面或内表面的某种机械附接。如果施加到外部则产生视觉问题，而如果施加到内部则会降低天线效率。当胶用来将柔性膜附接到盖子时，将产生放置准确性问题以及视觉和成本问题。柔性膜通常包括聚酰亚胺的塑料基底。这使得柔性膜难以拉伸，这意味着柔性膜不适合在铸模处理中使用。因此，需...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2009.10.30 SE 0950810-2;2009.10.30 US 61/256,3851.一种用于移动装置(101)的壳体元件(201、501、1101、1201)，所述移动装置包括射频电路(109)和被布置成铸模到所述壳体元件的非导电元件(202、502、1103、1208)的至少一个天线辐射器(205、304、409、509、604、707、1104、1205)，其特征在于，所述天线辐射器是集成在至少包括第一膜(203、301、401、503、603、702、1203)的天线(209、1102、1202)中的金属天线辐射器，所述壳体元件包括所述天线和所述非导电元件，所述天线辐射器被布置成经由位于所述天线辐射器和所述第一膜之间的导电剂(305、408)附接到所述第一膜，所述天线被布置成铸模到所述非导电元件，并且此外在于，至少一个孔(206、504)和/或孔径(210)布置在所述非导电元件中以允许所述天线辐射器和所述射频电路之间的接触。2.根据权利要求I所述的壳体元件，其特征在于，所述天线辐射器(205、304、409、509、604、707、1104、1205)由良导电金属制成。3.根据权利要求2所述的壳体元件，其特征在于，所述天线辐射器(205、304、409、509、604、707、1104、1205)由金或银或铜或铝或钼或金属的组合制成。4.根据权利要求1-3中的任一项所述的壳体元件，其特征在于，所述壳体元件(201、501、1101、1201)是所述移动装置(101)的外盖的至少一部分。5.根据权利要求4所述的壳体元件，其特征在于，所述壳体元件(201、501、1101、1201)是移动电话的后盖。6.根据权利要求1-5中的任一项所述的壳体兀件,其特征在于,所述非导电兀件(202、502、1103、1208)中的所述孔(206、504)和/或孔径(210)填充有导电材料，使得导电填充物基本与所述壳体元件(201、501、1101、1201)的内表面齐平，或者所述孔和/或所述孔径是打开的或者部分填充有所述导电材料。7.根据权利要求6所述的壳体元件，其特征在于，所述导电填充物是导电胶。8.根据权利要求1-7中任一项所述的壳体元件，其特征在于，所述第一膜(203、301、401、503、603、702、1203)具有施加到所述第一膜的顶部表面(302、407)的装饰性印制。9.根据权利要求8所述的壳体元件，其特征在于，所述第一膜(203、301、401、503、603、7 02、1203)具有多个子层(402-406、704-706)，并且在于，装饰性印制施加到子层的至少一个顶部表面和/或至少一个底部表面，所述顶部表面是最接近所述移动装置的外部的表面，而所述底部表面是最接近所述移动装置(101)的内部的表面。10.根据权利要求9所述的壳体元件，其特征在于，所述子层(402-406、704-706)包括至少一个粘结子层和/或至少一个技术子层(405)。11.根据权利要求1-7中任一项所述的壳体元件，其特征在于，所述天线(209、1102、1202)包括具有装饰性印制的第二膜(505、602、703、1204)和具有所述天线辐射器(205、304、409、509、604、707、1104、1205)的所述第一膜(203、301、401、503、603、702、1203)。12.根据权利要求11所述的壳体元件，其特征在于，所述第二膜(505、602、703、1204)具有多个子层(402-406、704-706)，并且在于，装饰性印制施加到子层的至少一个顶部表面和/或至少一个底部表面，所述顶部表面是最接近所述移动装置的外部的表面，而所述底部表面是最接近所述移动装置(101)的内部的表面。13.根据权利要求12所述的壳体元件，其特征在于，所述子层(402-406、704-706)包括至少一个粘结子层和/或至少一个技术子层(405)。14.根据在前权利要求中的任一项所述的壳体元件，其特征在于，所述第一膜(203、·301、401、503、603、702、1203)、所述第二膜(505,602,703,1204)以及所述子层(402-406、704-706)是透明的或不透明的或者在一根天线内是透明和不透明膜和子层的组合。15.根据在前权利要求中的任一项所述的壳体元件，其特征在于，所述非导电元件(202、502、1103、1208)具有第一孔和第二孔(206、504)，其中，所述第一孔被布置用于射频RF连接，而所述第二孔被布置用于连接到地。16.根据在前权利要求中的任一项所述的壳体元件，其特征在于，所述天线(209、·1102、1202)包括一个或若干个金属天线辐射器(205、304、409、509、604、707、1104、1205)。17.根据在前权利要求中的任一项所述的壳体元件，其特征在于，所述第一膜(203、·301、401、503、603、702、1203)和/或所述第二膜(505、602、703、1204)的顶部表面包括保护层。18.一种制造用于移动装置(101)的壳体元件(201、501、1101、1201)的方法，所述移动装置包括射频电路(109)和被铸模到所述壳体元件的至少一个天线辐射器(205、304、409、·509、604、707、1104、1205)，其特征在于 使用金属用于实现所述天线辐射器， 将所述天线辐射器集成在至少包括第一膜(203、301、401、503、603、702、1203)的天线(209、1102、1202)中，所述壳体元件包括所述天线和非导电元件(202、502、1103、1208)，籲将所述天线辐射器经由位于所述天线辐射器和所述第一膜之间的导电剂(305、408)附接到所述第一膜， 将所述天线铸模到所述非导电元件，以及 将至少一个孔(206、504)和/或至少一个孔径(210)布置在所述非导电元件中以允许所述天线辐射器和所述射频电路之间的接触。19.根据权利要求18所述的方法，其特征在于使用导电剂(305、408)，在所述第一膜(203、301、401、503、603、702、1203)的表面之一或子层(402-406、704-706)的表面之一上印制(801)天线辐射器图案和位置标记(306、·410、605、708、903)， 将金属施加(802)到所述天线辐射器图案， 将装饰性印制施加(803)到所述第一膜和/或其子层的至少一个表面， 固化(804)所述装饰性印制、位置标记、以及所述天...
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