移动装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开一种移动装置，其包括：一接地元件、一导电表框、一非导电层，以及一馈入部。该导电表框大致独立于该接地元件之外，其中一槽孔形成于该导电表框内。该非导电层贴附于该导电表框，并覆盖该导电表框的该槽孔。该馈入部接近该导电表框的该槽孔，并耦接至一信号源。该馈入部与该槽孔形成一天线结构。

【技术实现步骤摘要】
移动装置
本专利技术涉及一种移动装置，特别是涉及包括一天线结构的移动装置。
技术介绍
随着移动通讯技术的发达，移动装置在近年日益普遍，常见的例如：笔记型电脑、平板电脑、移动电话、多媒体播放器以及其他混合功能的携带型电子装置。为了满足人们的需求，移动装置通常具有无线通讯的功能。有些涵盖长距离的无线通讯范围，例如：移动电话使用2G、3G、LTE(LongTermEvolution)4G系统及其所使用700MHz、850MHz、900MHz、1800MHz、1900MHz、2100MHz、2300MHz以及2500MHz的频带进行通讯，而有些则涵盖短距离的无线通讯范围，例如：Wi-Fi、Bluetooth以及WiMAX(WorldwideInteroperabilityforMicrowaveAccess)系统使用2.4GHz、3.5GHz、5.2GHz和5.8GHz的频带进行通讯。移动装置的天线用于无线通讯的重要元件。天线的辐射效能则容易受到移动装置的其他金属元件(例如：电池、导电表框(ConductiveBezel))影响。一般而言，现有的槽孔天线与信号线(即馈入部)具有相同的参考接地面(例如，一印刷电路板)，也因此在接地面上需要大片净空区域来维持良好的天线效率，这也同时增加了移动装置在整体设计上的难度，在有限的空间里，如何能配置那么多的电子零件。
技术实现思路
为解决上述问题，在一实施例中，本专利技术提供一种移动装置，包括：一接地元件；一导电表框，大致独立于该接地元件之外，其中一槽孔形成于该导电表框内；一非导电层，贴附于该导电表框，并覆盖该导电表框的该槽孔；以及一馈入部，接近该导电表框的该槽孔，并耦接至一信号源，其中，该馈入部、该导电表框，以及该槽孔形成一天线结构。在另一实施例中，本专利技术提供一种移动装置的制造方法，包括下列步骤：提供一接地元件；提供一导电表框，其中该导电表框大致独立于该接地元件之外，而一槽孔形成于该导电表框内；贴附一非导电层于该导电表框，用于覆盖该导电表框的该槽孔；以及提供一馈入部，其中该馈入部接近该导电表框的该槽孔，该馈入部耦接至一信号源，而该馈入部与该槽孔形成一天线结构。附图说明图1是本专利技术一实施例所述的移动装置的侧视图；图2是本专利技术一实施例所述的移动装置的俯视图；图3是本专利技术一实施例所述的移动装置的侧视图；图4是本专利技术一实施例所述的移动装置的侧视图；图5是本专利技术一实施例所述的移动装置的侧视图；图6是本专利技术一实施例所述的移动装置的侧视图；图7是本专利技术一实施例所述的移动装置的侧视图；图8是本专利技术一实施例所述的移动装置的侧视图；图9A是本专利技术一实施例所述的移动装置的俯视图；图9B是本专利技术一实施例所述的移动装置的俯视图；图9C是本专利技术一实施例所述的移动装置的俯视图；以及图10是本专利技术一实施例所述的移动装置的制造方法的流程图。符号说明100、300、400、500、600、700、800、910、920、930～移动装置；110～接地元件；120～导电表框；125、912、922、932～槽孔；130～非导电层；150、450、650、750～馈入部；152～馈入板；154～馈入连接部；156～短路连接部；190～信号源；310～介质基板；320～同轴电缆线；510、610、810～接地连接部；751～馈入点；933～槽孔的第一部分；934～槽孔的第二部分；935～槽孔的第三部分。具体实施方式为让本专利技术的目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举出本专利技术的具体实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。图1是显示根据本专利技术一实施例所述的移动装置100的侧视图。图2是显示根据本专利技术一实施例所述的移动装置100的俯视图。移动装置100可以是一智慧型手机、一平板电脑，或是一笔记型电脑。如图1、图2所示，移动装置100包括：一接地元件110、一导电表框(ConductiveBezel)120、一非导电层130，以及一馈入部150。在一些实施例中，接地元件110、导电表框120，以及馈入部150可以用金属制成，例如：铝、铜，或是银，而非导电层130可以用防水或防尘材质制成，例如：塑胶。值得注意的是，移动装置100更可包括其他必要元件，例如：一处理器、一触控与显示模块、一射频模块、一供电模块，以及一外壳(未显示)。导电表框120大致独立于接地元件110之外，其中一槽孔125形成于导电表框120内。在一些实施例中，导电表框120至少可形成移动装置100的一外壳(未显示)的一部分，而移动装置100的其余元件皆设置于该外壳之中。槽孔125的形状非为本专利技术的限制条件。例如，槽孔125可以大致为一L字形或一I字形。非导电层130贴附于导电表框120，并覆盖导电表框120的槽孔125。非导电层130用于防止水分或灰尘经由导电表框120的槽孔125进入移动装置100。在较佳实施例中，馈入部150与导电表框120上的槽孔125形成一天线结构，例如：一槽孔天线。该天线结构可以操作于任意频带，例如：一数字电视频带、一GPS(GlobalPositioningSystem)频带、一Div(Diversity)频带、一Bluetooth频带、一Wi-Fi频带、WLAN(WirelessLocalAreaNetwork)频带，或(且)一电信通讯标准(Telecommunicationprotocol)频带，其中电信通讯标准，可以例如为WCDMA、CDMA2000、CDMA、GSM…等等。馈入部150接近导电表框120的槽孔125，并耦接至一信号源190，以将一馈入信号馈入至馈入部150而激发该天线结构。通过调整馈入部150和槽孔125之间的一耦合距离可控制该天线结构的阻抗匹配。为了增加该天线结构的频宽，馈入部150应远离导电表框120的槽孔125的几何中心，并可接近槽孔125的一端。在一些实施例中，馈入部150更可作为独立的一单极天线，而该单极天线和该天线结构可分别操作于不同频带。例如，该单极天线涵盖一WLAN频带，而该天线结构涵盖一GPS频带。更详细地说，馈入部150可包括一馈入板152和一馈入连接部154。馈入板152接近导电表框120的槽孔125，而信号源190经由馈入连接部154耦接至馈入板152。在一些实施例中，馈入板152大致平行于导电表框120，而馈入连接部154大致垂直于馈入板152。馈入板152可以是一金属片或是一软性电路板(FlexiblePrintedCircuitBoard，FPCB)，而馈入连接部154可以是一金属弹片(MetalSpring)或是一顶针(PogoPin)。值得注意的是，本专利技术并不限于此。其他馈入结构，例如：微带线(MicrostripeLine)、共平面波导(CoplanarWaveguide)，也可用于馈入该天线结构。在本专利技术中，导电表框120可视为独立于接地元件110之外的另一接地面。由于导电表框120为该天线结构的一部分，故导电表框120不会对该天线结构的辐射特性造成负面影响。根据实验量测结果，即使将一些电子元件(例如：电池)设置于接地元件110上，或是让一使用者的手部握持移动装置100，也不会大幅降低该天线结构的辐射效能。本专利技术的槽孔与馈入部分别具有各自的接地面，且不须为该天线结构本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种移动装置，包括：接地元件；导电表框，大致独立于该接地元件之外，其中一槽孔形成于该导电表框内；非导电层，贴附于该导电表框，并覆盖该导电表框的该槽孔；以及馈入部，接近该导电表框的该槽孔，并耦接至一信号源，其中，该馈入部与该槽孔形成一天线结构。

【技术特征摘要】
2012.12.27 US 13/728,5831.一种移动装置，包括：接地元件；导电表框，大致独立于该接地元件之外，其中一槽孔形成于该导电表框内；非导电层，贴附于该导电表框，并覆盖该导电表框的该槽孔；以及馈入部，接近该导电表框的该槽孔，并耦接至一信号源，其中，该馈入部与该槽孔形成一第一天线，其中，该馈入部还作为独立的一单极天线或一平面倒F形天线，该单极天线或该平面倒F形天线分别和该第一天线操作于不同频带。2.如权利要求1所述的移动装置，其中该导电表框至少可形成该移动装置的一外壳的一部分。3.如权利要求1所述的移动装置，其中该非导电层用于防止水分或灰尘经由该导电表框的该槽孔进入该移动装置。4.如权利要求1所述的移动装置，其中该馈入部包括馈入板和馈入连接部，该馈入板接近该导电表框的该槽孔，而该信号源经由该馈入连接部耦接至该馈入板。5.如权利要求4所述的移动装置，其中该馈入连接部为一金属弹片或是一顶针。6.如权利要求4所述的移动装置，其中该馈入板为一软性电路板。7.如权利要求4所述的移动装置，其中该馈入板大致平行于该导电表框，而该馈入连接部大致垂直于该馈入板。8.如权利要求1所述的移动装置，其中该馈入部包括馈入板、馈入连接部和短路连接部，该馈入板接近该导电表框的该槽孔，而该信号源经由该馈入连接部耦接至该馈入板，而该馈入板还经由该短路连接部耦接至该接地元件。9.如权利要求8所述的移动装置，其中该短路连接部为一金属弹片或是一顶针。10.如权利要求8所述的移动装置，其中该馈入板为一软性电路板。11.如权利要求8所述的移动装置，其中该馈入板大致平行于该导电表框，而该馈入连接部大致垂直于该馈入板。12.如权利要求1所述的移动装置，还包括：介质基板，其中该接地元件为设置...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈如弘，邓佩玲，陈奕君，邹敦元，陈国丞，
申请(专利权)人：宏达国际电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71