一种有遮挡结构的天线载体及天线装置制造方法及图纸

技术编号:10161493 阅读:168 留言:0更新日期:2014-07-01 16:52
本实用新型专利技术公开了一种有遮挡结构的天线载体,包括一加工面和遮挡面,遮挡面的位置与加工面的位置相对应;遮挡面上设有透光区域,透光区域的材料为透明材料,透明材料的通透性为80%以上。本实用新型专利技术还公开了一种本实用新型专利技术具有以下有益效果:可以在有遮挡结构的天线载体表面采用LDS工艺制作天线线路,例如在具有型腔的天线载体的内部或者管状的天线载体内部制作天线线路;本实用新型专利技术提供的天线载体结构简单,易于制造。(*该技术在2023年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种有遮挡结构的天线载体,包括一加工面和遮挡面,遮挡面的位置与加工面的位置相对应;遮挡面上设有透光区域,透光区域的材料为透明材料,透明材料的通透性为80%以上。本技术还公开了一种本技术具有以下有益效果:可以在有遮挡结构的天线载体表面采用LDS工艺制作天线线路,例如在具有型腔的天线载体的内部或者管状的天线载体内部制作天线线路;本技术提供的天线载体结构简单,易于制造。【专利说明】一种有遮挡结构的天线载体及天线装置
本技术属于移动终端天线
,具体涉及一种有遮挡结构的天线载体及天线装置。
技术介绍
目前在塑料件上直接制作天线线路的其中一种方法是激光直接成型技术(LDS),即使用含有某种金属化合物的塑料(或其他高分子化合物)成型产品,然后通过激光照射释放金属化合物中的金属粒子,再进行化学镀或者电镀的方法获得所需的电子线路。该方法的工作原理在于当激光光束照射到高分子化合物的表面时,产生物理化学反应,激光将高分子化合物的分子链间掺杂的金属粒子活化后释放,在进行电镀或者化学镀时,以释放的金属为种子,镀液中的金属不断覆盖在释放的金属上,从而得到所需的金属层。该方法的缺陷在于:由于目前的激光镭射工艺的限制,只能在无遮挡结构的天线载体I表面进行激光镭射,形成天线线路2。而天线载体I往往是弯折结构的,如图1所示,可以直接在天线载体I的外侧进行加工;若要在天线载体I的内侧进行加工,则镭射的区域不能被塑料产品结构遮挡。而基于无线产品的设计需要,有时需要将天线线路布置在天线载体I的内侧,如图2所示的横截面呈U型的天线载体1,天线载体I内部形成了一个空腔,标号5指示的是需要形成天线线路的区域,该区域5位于空腔内,然而,与该区域5相对应的位置有一遮挡面7,该遮挡面7遮挡了激光光束3的辐射光线,不能直接进行镭射加工。尽管天线载体I设有一开口 4,可以将天线载体I改变方向进行镭射,但是由于辐射角度6太小(一般情况下此角度必须大于30度),镭射的效果和位置精度非常差,无法满足产品的要求,见图3。类似结构还有如图4所示的一种管状的天线载体I,通常只能在外侧进行LDS加工形成天线线路2,对于管壁内侧难以加工。由上所述,基于现有的技术,无法有效的在类似的有遮挡结构的天线载体表面采用LDS工艺制造天线线路。
技术实现思路
为了克服现有技术中存在的缺陷,本技术提供一种有遮挡结构的天线载体及天线装置。具体的技术方案如下:—种有遮挡结构的天线载体,包括一加工面和遮挡面,遮挡面的位置与加工面的位置相对应;遮挡面上设有透光区域,透光区域的材料为透明材料。作为优化方案,透明材料的通透性为80%以上。作为优化方案,加工面与遮挡面之间的夹角为0°至45°。作为优化方案,透明材料为PC或PMMA材料。一种天线装置,包括天线载体以及天线线路,其中,天线线路设置在加工面上,且天线线路的位置与透光区域的位置相对应。作为优化方案,透明材料的通透性为80%以上。作为优化方案,加工面与遮挡面之间的夹角为0°至45°。作为优化方案,透明材料为PC或PMMA材料。与现有技术相比,本技术具有以下有益效果:(I)可以在有遮挡结构的天线载体表面采用LDS工艺制作天线线路,例如在具有型腔的天线载体的内部或者管状的天线载体内部制作天线线路;(2)本技术提供的天线载体结构简单,易于制造。【专利附图】【附图说明】图1为现有的天线载体的结构示意图;图2为现有的U型天线载体的结构示意图一;图3为现有的U型天线载体的结构示意图二 ;图4为现有的管状天线载体的结构示意图;图5为实施例1的结构示意图一;图6为实施例1的结构示意图二 ;图7为实施例2的结构示意图;图8为遮挡面与加工面之间的夹角示意图。图中序号为:1-天线载体、2-天线线路、3-激光光束、4-开口、5-需要形成天线线路的区域、6-辐射角度、7-遮挡面、8-加工面、9-透光区域。【具体实施方式】下面结合附图以实施例的方式详细描述本技术。实施例:一种有遮挡结构的天线载体,包括一加工面和遮挡面,遮挡面的位置与加工面的位置相对应;遮挡面上设有透光区域,透光区域的材料为透明材料,透明材料的通透性为80%以上。在本技术中,加工面指的是天线载体上需要进行LDS激光镭射加工的表面,而遮挡面指的是将加工面遮挡住的一个结构。设置透光区域之后,可直接透过该透光区域对加工面进行LDS激光镭射,之后再进行电镀或化学镀,在加工面上形成天线线路。在天线载体上将天线线路制作完成后,即获得了天线装置。作为优选的实施方式,本实施例将透明材料的通透性限定为80%以上,其技术原理在于,若通透性低于80%会影响镭射线路的尺寸精准度和能量的损失,同时过低的透光性能会引起光线散射,污染设备和对操作人员造成伤害。当然,如果设备有相关光线防护的设计,通透性要求可适当降低,这时在透明材料表面会有激光加工痕迹,透光性越低,痕迹越明显,还可能产生烧灼痕迹。如果产品表面允许加工痕迹,在不影响加工面线路性能的前提下,材料的透光性可以适当调低。作为优选的实施方式,在本实施例中,加工面与遮挡面之间的最优夹角为0°至45°,如图8所示。这样设置是考虑到,当对加工面进行镭射加工时,透光区域与激光光束之间的夹角大于45度为佳,过小的角度会引起光线的反射,会对设备造成污染并对操作人员造成伤害,同时还会影响透光性。如果设备有光线防护的设计,可根据实际产品的结构,对夹角的角度做适当调整,以满足特殊情况下的生产需求。本专利技术对加工面和遮挡面的结构形状不做限制,加工面和遮挡面可以为平面或弧面,若为弧面则夹角为对应点的法相夹角。在本实施例中,透明材料优选为PC或PMMA材料。这些都是自然通透性很强的材料,且易于生产加工。当然,本专利技术中的透明材料不限于此,采用其他类型的透明材料均可。本技术对天线载体的具体结构形状不做限定,只要是存在加工面和遮挡面的天线载体,都应落入本技术的保护范围。下面提供两种不同结构形状的天线载体的具体实施例,但仅为详细说明的作用,并不限制本技术的保护范围。实施例1提供了一种具体的天线载体,如图5和图6所示,天线载体I的横截面呈U型,该天线载体I的内部形成了一个空腔,该空腔通过开口 4与外部连通,需要形成天线线路的区域5位于该空腔内,且该区域5与开口 4的位置垂直。加工面8的与遮挡面7相互平行且位置相互对应,需要形成天线线路的区域5位于加工面8上,透光区域9设置于遮挡面7上,透光区域9与需要形成天线线路的区域5相互平行且位置相互对应。本技术对透光区域9的面积大小不做限定,透光区域9可以是遮挡面7中的一部分,如图5所示,透光区域9的面积大小与需要形成天线线路的区域5相一致;也可以将遮挡面7全部设置为透光区域9,如图6所示。在本实施例中,透过透光区域9对加工面8上需要形成天线线路的区域5进行选择性激光照射时,激光光束3与透光区域9的夹角以及激光光束3与加工面8的夹角均为90°,此为最佳的实施方式,但不限于此,只要加工面8与遮挡面7之间的夹角为0°至45° ,使得透光区域9与激光光束3之间的夹角大于45度,均可进行LDS加工。实施例2提供了另一种具体的天线载体,如图7所示,天线载体I呈两端开口的管状,该本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种有遮挡结构的天线载体,包括一加工面和遮挡面,所述遮挡面的位置与所述加工面的位置相对应;其特征在于,所述遮挡面上设有透光区域,所述透光区域的材料为透明材料。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:李玉军蒋海英
申请(专利权)人:上海安费诺永亿通讯电子有限公司
类型:新型
国别省市:上海;31

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