本发明专利技术提供一种移动装置，该移动装置包括：一介质基板、一接地面、一辐射部，以及一共振电路。该接地面设置于该介质基板上。该介质基板还具有一非接地区域。该辐射部和该共振电路皆设置于该非接地区域内。该共振电路包括一电容元件和一电感元件。一信号源经由该共振电路耦接至该辐射部。该辐射部、该共振电路，以及该接地面共同形成一天线结构。本发明专利技术至少具有低成本、结构简单，以及工艺容易等等优点。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术提供一种移动装置，该移动装置包括：一介质基板、一接地面、一辐射部，以及一共振电路。该接地面设置于该介质基板上。该介质基板还具有一非接地区域。该辐射部和该共振电路皆设置于该非接地区域内。该共振电路包括一电容元件和一电感元件。一信号源经由该共振电路耦接至该辐射部。该辐射部、该共振电路，以及该接地面共同形成一天线结构。本专利技术至少具有低成本、结构简单，以及工艺容易等等优点。【专利说明】移动装直
本专利技术涉及一种移动装置，尤其涉及包括一天线结构的移动装置。
技术介绍
随着移动通信技术的发达，移动装置在近年日益普遍，常见的例如：手提电脑、 移动电话、多媒体播放器以及其他混合功能的便携式电子装置。为了满足人们的需求，移 动装置通常具有无线通信的功能。有些涵盖长距离的无线通信范围，例如：移动电话使 用 2G、3G、LTE (Long Term Evolution)系统及其所使用 700MHz、850MHz、900MHz、1800MHz、 1900MHz、2100MHz、2300MHz以及2500MHz的频带进行通信，而有些则涵盖短距离的无线通 信范围，例如：Wi_Fi、Bluetooth 以及WiMAX(Worldwide Interoperability for Microwave Access)系统使用2. 4GHz、3. 5GHz、5. 2GHz和5. 8GHz的频带进行通信。 在现有的技术中，常以固定尺寸的一金属件作为移动装置的天线主体，该金属件 的长度须等于所需频带对应的二分之一波长或四分之一波长。然而，一些低频频带（例如： GPS (Global Positioning System)频带）所对应的波长较长，天线设计者往往难以将具有 此波长的金属件设计于小型化的移动装置当中。
技术实现思路
为了解决前述问题，本专利技术提供一种移动装置，包括：一介质基板；一接地面，设 置于该介质基板上，其中该介质基板还具有一非接地区域；一辐射部，设置于该非接地区域 内；以及一共振电路，设置于该非接地区域内，并包括一电容元件和一电感元件；其中，一 信号源经由该共振电路耦接至该辐射部；以及其中，该辐射部、该共振电路，以及该接地面 共同形成一天线结构。 本专利技术提供一种移动装置及其小型化平面式天线结构，至少具有低成本、结构简 单，以及工艺容易等等优点。根据实际量测结果，本专利技术的天线结构于低频频带（例如：GPS 频带）中的天线效率约可达47%至49%，可符合实际应用需求。 【专利附图】【附图说明】 图1是显示根据本专利技术一实施例所述的移动装置的示意图； 图2是显示根据本专利技术一实施例所述的移动装置的示意图； 图3是显示根据本专利技术一实施例所述的移动装置的天线结构的返回损失图； 图4是显示根据本专利技术一实施例所述的移动装置的示意图； 图5是显示根据本专利技术一实施例所述的移动装置的示意图； 图6是显示根据本专利技术一实施例所述的移动装置的示意图； 图7是显示根据本专利技术一实施例所述的移动装置的示意图；以及 图8是显示根据本专利技术一实施例所述的移动装置的示意图。 其中，附图标记说明如下： 100、200、400、500、600、700、800 ?移动装置； 110?介质基板； 120?接地面； 130?非接地区域； 140、240、540、740 ?辐射部； 150、250、450 ?共振电路； 190?信号源； 241、541、741?辐射部的第一端； 242、542、742?辐射部的第二端； 260?连接部； C1?电容元件； L1?电感元件； FBI?操作频带。 【具体实施方式】 为了让本专利技术的目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举出本专利技术的具体实施 例，并配合附图，作详细说明如下。 图1是显示根据本专利技术一实施例所述的移动装置100的示意图。移动装置100 可以是一智能手机（Smart Phone)、一平板电脑（Tablet Computer)，或是一笔记本电脑 (Notebook Computer)。如图1所示，移动装置100至少包括：一介质基板（Dielectric Substrate) 110、一接地面 120、一福射部 140,以及一共振电路（Resonant Circuit) 150。介 质基板110可以是一系统电路板（SystemCircuit Board)或是一 FR4基板。接地面120和 辐射部140可以用金属制成，例如：铜、银，或是铝。必须注意的是，移动装置100还可包括 其他兀件，例如：一处理器、一触控面板、一触控模块、一相机模块、一扬声器、一电池，以及 一夕卜壳（未显不）。 接地面120设置于介质基板110上。介质基板110还具有一非接地（Non-Ground) 区域130。在一些实施例中，非接地区域130大致为一矩形。在一些实施例中，非接地区域 130大致位于介质基板110的一角落处或是一边缘处。辐射部140和共振电路150设置于 非接地区域130内。在本实施例中，辐射部140大致为一 I字形。在其他实施例中，辐射部 240亦可大致为一 L字形、一 J字形、一 U字形，或是一 S字形。共振电路150包括至少一电 容元件和至少一电感元件。辐射部140、共振电路150,以及接地面120可以共同形成一天线 结构，其大致为一平面式结构。一信号源190经由共振电路150耦接至辐射部140,以激发 该天线结构。在一些实施例中，信号源190还可稱接至一同轴电缆线（Coaxial Cable)(未 显示），其中该同轴电缆线的一中心导线耦接至共振电路150,而该同轴电缆线的一导体外 壳耦接至接地面120。 在本专利技术中，共振电路150的该电容元件和该电感元件可采用并联耦接或是串联 奉禹接。通过适当地选择该电容元件的一电容值和该电感元件的一电感值，共振电路150可 以在该天线结构的一操作频带附近产生一虚共振。此设计方式可视为是共振电路150提供 额外的一共振长度。因此，本专利技术的天线结构的尺寸将可明显地缩小，能轻易地适用于各种 小型化的移动装置。 图2是显示根据本专利技术一实施例所述的移动装置200的示意图。图2和图1相 似。如图2所示，移动装置200至少包括：一介质基板110、一接地面120、一辐射部240、一 共振电路250,以及一连接部260。相似地，介质基板110还具有一非接地区域130,其中辐 射部240、共振电路250,以及连接部260皆设置于非接地区域130内。在本实施例中，辐射 部240大致为一 L字形。在其他实施例中，辐射部240亦可大致为一 I字形、一 J字形、一 U字形，或是一 S字形。更详细地说，辐射部240的一第一端241耦接至共振电路250,而辐 射部240的一第二端242为一开路端（Open End)。共振电路250包括一电容兀件C1和一 电感元件L1，其中电容元件C1和电感元件L1并联耦接。电容元件C1可以是一芯片电容 器（Chip Capacitor),而电感元件L1可以是一芯片电感器（Chip Inductor)。在其他实施 例中，共振电本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种移动装置，包括：一介质基板；一接地面，设置于该介质基板上，其中该介质基板还具有一非接地区域；一辐射部，设置于该非接地区域内；以及一共振电路，设置于该非接地区域内，并包括一电容元件和一电感元件；其中，一信号源经由该共振电路耦接至该辐射部；以及其中，该辐射部、该共振电路，以及该接地面共同形成一天线结构。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：魏婉竹，张志华，
申请(专利权)人：宏碁股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71
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