激光加工装置以及保护膜覆盖方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种具有经济的保护膜覆盖装置的激光加工装置以及保护膜覆盖方法，上述保护膜覆盖装置抑制了废弃保护膜液的量。上述激光加工装置具有：加工工作台；激光加工构件，对被加工物实施激光加工；收纳盒装载台，装载收纳盒；以及搬送构件，至少将被加工物从装载于收纳盒装载台的收纳盒搬送到加工工作台，上述激光加工装置具有：保持工作台，具有保持面；保护膜液排出头，具有向保持于保持工作台的被加工物的表面排出形成保护膜的由水溶性树脂构成的保护膜液的狭缝状排出口；第1移动构件，使保护膜液排出头能够相对于保持工作台的保持面接近和背离地移动；以及第2移动构件，使保护膜液排出头在与保持工作台的保持面平行的方向相对地移动。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及激光加工装置以及使用了该激光加工装置的保护膜覆盖方法。
技术介绍
在表面由分割预定线划分开地形成有1C、LS1、LED等多个器件的硅晶片、蓝宝石晶片等晶片通过加工装置而被分割成一个个器件，分割出的器件被广泛利用到便携电话、个人计算机等各种电子机器。晶片的分割广泛地采用使用了称为划片机的切削装置的切割方法。在切割方法中，使通过金属或树脂将金刚石等的磨粒聚在一起而形成为厚度为30 m左右的切削刀具，一边以30000rpm左右的高速旋转一边切入晶片，由此来切削晶片从而分割成一个个器件。另一方面，近年，提出了这样的方法:通过将相对于晶片具有吸收性的波长的脉冲激光光束照射到晶片从而形成激光加工槽，并通过断裂装置沿着该激光加工槽来割断晶片，从而分割成一个个器件(例如，参照日本特开平10-305420号公报)。基于激光加工装置的激光加工槽的形成相比于基于划片机的切割方法能够提升加工速度，并且即使是由蓝宝石或碳化硅等硬度高的材料构成的晶片也能够比较容易地进行加工。另外，由于能够使加工槽为例如IOum以下等狭窄的宽度，所以相对于由切割方法进行加工时能够增加每一个晶片的器件取量。另外，在对晶片照射脉冲激光光束时，热能集中在照射脉冲激光光束的区域从而产生碎屑。当该碎屑附着在器件表面时会产生使器件的品质降低的问题。因此，例如日本特开2007-201178号公报中，为了解决像这样的碎屑带来的问题提出了这样的激光加工装置:在晶片`的加工面涂布PVA (聚乙烯醇)、PEG (聚乙烯乙二醇)等水溶性树脂而将保护膜覆盖到晶片的加工面，并通过该保护膜将脉冲激光光束照射到晶片。现有技术文献专利文献1:日本特开平10-305420号公报专利文献2:日本特开2007-201178号公报专利文献3:日本特开2006-140311号公报以往的保护膜覆盖装置一般是一边使保持了被加工物的保持工作台旋转一边将保护膜液供给到被加工物上，利用离心力来扩展保护膜液从而使保护膜液涂布在被加工物整个面的旋转涂覆法。但是，以往的旋转涂覆法中存在这样的问题:大概90%以上的保护膜液被废弃，因而是不经济的。另外，在采用了以往的旋转涂覆法的保护膜覆盖装置中，通过旋转涂覆而飞散的大量保护膜液成为非常细的丝状的屑，堆积在保护膜覆盖装置内部，要花费时间来清扫并且难以完全去除丝状的屑。另外，还存在这样的问题:由于丝状的屑易于漂浮在大气中，因此有在清扫中飞散而附着在被加工物上从而污染被加工物，或污染保护膜覆盖装置内外的可能性。
技术实现思路
本专利技术是鉴于这样的点而完成的专利技术，其目的在于提供一种具有抑制了废弃保护膜液的量的经济的保护膜覆盖装置的。根据本专利技术第一方面记载的专利技术，提供一种激光加工装置，其具有:加工工作台，其保持被加工物；激光加工构件，其对保持在上述加工工作台上的被加工物实施激光加工；收纳盒装载台，其装载能够收纳多个被加工物的收纳盒；以及搬送构件，其从装载于上述收纳盒装载台的收纳盒将被加工物至少搬送到上述加工工作台，上述激光加工装置的特征在于，具有:保持工作台，其具有保持被加工物的保持面；保护膜液排出头，其具有狭缝状的排出口，该狭缝状的排出口向保持于上述保持工作台上的被加工物的表面排出形成保护膜的由水溶性树脂构成的保护膜液；第I移动构件，其使上述保护膜液排出头能够相对于上述保持工作台的上述保持面接近和背离地相对移动；以及第2移动构件，其使上述保护膜液排出头在与上述保持工作台的上述保持面平行的方向上相对移动。优选，激光加工装置还具有驱动源，该驱动源使保持工作台以通过保持面的中心并与保持面垂直的旋转轴线进行旋转。优选，保护膜液排出头附设在搬送构件上，搬送构件兼用作第I移动构件和第2移动构件。根据本专利技术第四方面记载的专利技术，提供一种使用了本专利技术第二方面或第三方面所记载的激光加工装置的保护膜覆盖方法，上述保护膜覆盖方法的特征在于，包括:保持步骤，通过上述保持工作台来保持被加工物；定位步骤，将上述保护膜液排出头定位到自保持在上述保持工作台上的被加工物的上表面起的预定高度位置；覆盖步骤，在实施了上述定位步骤后，一边使上述保持工作台旋转，一边使上述保护膜液排出头在上述保持工作台上移动并同时使保护膜液从上述保护膜液排出头排出至被加工物上，以预定厚度的保护膜液呈螺旋状地覆盖被加工物的上表面；以及保持工作台旋转步骤，在实施了上述覆盖步骤后，使上述保持工作台旋转，使上述保护膜液平坦化并且干燥，从而形成保护膜。专利技术效果根据本专利技术第一方面记载的激光加工装置，由于能够从具有狭缝状的保护膜液排出口的保护膜液排出头排出保护膜液来将保护膜覆盖到被加工物，所以能够抑制废弃保护膜液的量。根据本专利技术第四方面记载的专利技术，由于使保持了被加工物的保持工作台旋转，并且一边移动保护膜液排出头，一边从狭缝状的保护膜液排出口排出保护膜液来供给到被加工物的上表面，所以能够将保护膜液呈螺旋状地涂布到被加工物上，能够抑制废弃保护膜液的量。【附图说明】图1是本专利技术实施方式的激光加工装置的立体图。图2是说明本专利技术实施方式的激光加工装置的各机构部的配置的示意图。图3是晶片经切割带支撑在环状框架的晶片单元的立体图。图4是激光光束照射单元的立体图。图5是激光光束产生单元的方框图。图6是保护膜液排出头的纵剖视图。图7是保护膜液覆盖方法的说明图。标号说明8:收纳盒装载台；10:临时放置区域；12:保护膜覆盖区域；14:加工区域；16:搬入搬出单元；19:夹紧装置；30:定中心引导件；32:加工工作台；38:上臂；44:保持工作台；46:保护膜液排出头；68:下臂；90:激光光束照射单元；94:聚光器(激光头)；106:狭缝状的排出口；108:吸引口。【具体实施方式】以下，参照附图对本专利技术的实施方式进行详细说明。参照图1，表示本专利技术实施方式的激光加工装置2的立体图。标号4是激光加工装置2的外装罩，该外装罩4内配设有图2所示的加工区域14。外装罩4的前表面4a配设有触摸面板式的显示监视器6。作业员利用该显示监视器6来输入装置的操作指令，并且在显示监视器6上显示装置的运转状况。标号8是用于装载在内部收纳了多个晶片的收纳盒的收纳盒装载台，该收纳盒装载台8构成为能够在上下方向(Z轴方向)移动。如图3所示，半导体晶片或光器件晶片等晶片11在其表面通过呈格子状地形成的多条分割预定线13而被划分出多个区域，在划分出的各区域形成有器件15。晶片11粘贴在为黏着带的切割带T上，切割带T的外周缘部粘贴在环状框架F从而构成晶片单元17。由此，晶片11为经切割带T支撑在环状框架F的状态，并在该状态下收纳在收纳盒内。与收纳盒装载台8相邻地设置有临时放置从收纳盒8内取出的晶片单元17的临时放置区域10。最好如图2的配置图所示，在收纳盒装载台8的Y轴方向的相反侧，与临时放置区域10相邻地配设有保护膜覆盖区域12。另外，在临时放置区域10的X轴方向的延长线上配设有加工区域14。在保护膜覆盖区域12中还实施清洗激光加工后的晶片11的清洗工序。与收纳盒装载台8相邻地配设有搬入搬出单元(搬入搬出构件)16，该搬入搬出单元16相对于装载于收纳盒装载台8上的收纳盒放入和取出晶片单元17。搬入搬出单元16具有安装在支撑部件18末端的夹紧装置19。通过该夹紧装本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种激光加工装置，其具有：加工工作台，其保持被加工物；激光加工构件，其对保持在上述加工工作台上的被加工物实施激光加工；收纳盒装载台，其装载能够收纳多个被加工物的收纳盒；以及搬送构件，其从装载于上述收纳盒装载台的收纳盒将被加工物至少搬送到上述加工工作台，上述激光加工装置的特征在于，具有：保持工作台，其具有保持被加工物的保持面；保护膜液排出头，其具有狭缝状的排出口，该狭缝状的排出口向保持于上述保持工作台上的被加工物的表面排出形成保护膜的由水溶性树脂构成的保护膜液；第1移动构件，其使上述保护膜液排出头能够相对于上述保持工作台的上述保持面接近和背离地相对移动；以及第2移动构件，其使上述保护膜液排出头在与上述保持工作台的上述保持面平行的方向上相对移动。

【技术特征摘要】
2012.09.26 JP 2012-2116851.一种激光加工装置，其具有:加工工作台，其保持被加工物；激光加工构件，其对保持在上述加工工作台上的被加工物实施激光加工；收纳盒装载台，其装载能够收纳多个被加工物的收纳盒；以及搬送构件，其从装载于上述收纳盒装载台的收纳盒将被加工物至少搬送到上述加工工作台， 上述激光加工装置的特征在于，具有: 保持工作台，其具有保持被加工物的保持面； 保护膜液排出头，其具有狭缝状的排出口，该狭缝状的排出口向保持于上述保持工作台上的被加工物的表面排出形成保护膜的由水溶性树脂构成的保护膜液； 第I移动构件，其使上述保护膜液排出头能够相对于上述保持工作台的上述保持面接近和背离地相对移动；以及 第2移动构件，其使上述保护膜液排出头在与上述保持工作台的上述保持面平行的方向上相对移动。2.根据权利要求1所述的激光加工装置，其中， 上述激...

【专利技术属性】
技术研发人员：迈克尔·加德，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：