层叠体、保护膜及层叠体的制造方法技术

本发明专利技术涉及含有不易产生浆料残留并且具有粘接力的粘接层和基材层的层叠体、含有层叠体的保护薄膜、以及层叠体的制造方法。层叠体，其含有粘接层和基材层，前述粘接层含有共聚物的氢化物，所述共聚物的氢化物含有源自芳香族乙烯基化合物的结构单元(a)和源自共轭二烯的结构单元(b)，前述源自共轭二烯的结构单元(b)的总量中的源自金合欢烯的结构单元(b1)的含量为1～100质量%，源自金合欢烯以外的共轭二烯的结构单元(b2)的含量为0～99质量%，前述源自共轭二烯的结构单元(b)中的碳-碳双键的氢化率为50摩尔%以上。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及含有基材层和粘接层的层叠体、含有该层叠体的保护膜以及该层叠体 的制造方法。
技术介绍
迄今，作为保护金属板、合成树脂板、玻璃板等各种材料的表面不受污染、损伤的 方法，使用用所谓表面保护膜被覆的技术。这些表面保护膜通常具有层叠结构，该层叠结构 含有基材层和具有粘接力的层（粘接层）。该粘接层通过将粘接剂涂布于基材层或者与基 材层共挤出来制造。 例如液晶显示器等中使用的棱镜片被上述表面保护膜被覆，由此进行保护而不受 灰尘、污染的附着或损伤。上述表面保护膜中的粘接层使用含有苯乙烯系弹性体和增粘树脂（tackifier resin)的粘接剂组合物来形成是公知的。例如专利文献1中记载了一种粘接剂组合物，其含有A-B-A或A-B所示的嵌段共 聚物、增粘树脂、和聚烯烃系树脂，A为苯乙烯系聚合物嵌段，B为丁二烯聚合物嵌段、异戊 二烯聚合物嵌段或将它们氢化得到的聚合物嵌段。另外，专利文献1中记载了一种表面保 护膜，其在基材的一面形成有包含上述粘接剂组合物的粘接层。另外，专利文献2中记载了一种表面保护膜，其具备聚烯烃系的基材层和粘接层， 粘接层含有含乙烯基-聚异戊二烯嵌段的苯乙烯系弹性体、聚烯烃、和增粘树脂，前述粘接 层的马氏硬度为1. 〇N/mm2以上且2. 5N/mm2以下。 需要说明的是，专利文献3、4中记载了β-金合欢烯的聚合物，但是对于实用上的 用途还没有充分研究。 现有技术文献 专利文献 专利文献1 :日本特开平5-194923号公报 专利文献2:日本特开2010-126711号公报 专利文献3 :日本特表2012-502135号公报 专利文献4:日本特表2012-502136号公报。
技术实现思路
专利技术要解决的问题 专利文献1、2的表面保护膜中，粘接层含有增粘树脂。 但是，若粘接层中的增粘树脂的含量多则由液晶显示器等被粘接体剥离表面保护 膜时，有可能产生粘接层的一部分残留于被粘接体的现象（以下有时将该现象称为"浆料 残留"）。另一方面若粘接层中的增粘树脂的含量少则粘接力不充分。 本专利技术涉及含有不易产生浆料残留并且具有实用上的粘接力的粘接层和基材层 的层叠体、含有该层叠体的保护膜、以及该层叠体的制造方法。 用于解决问题的方案 本专利技术涉及以下的~。 层叠体，其含有粘接层和基材层，前述粘接层含有共聚物的氢化物，所述共 聚物的氢化物含有源自芳香族乙烯基化合物的结构单元（a)和源自共辄二烯的结构单元 (b)，前述源自共辄二烯的结构单元（b)的总量中的源自金合欢烯的结构单元（bl)的含量 为1~100质量％，源自金合欢烯以外的共辄二烯的结构单元（b2)的含量为0~99质量％， 前述源自共辄二烯的结构单元（b)中的碳-碳双键的氢化率为50摩尔％以上。 保护膜，其含有所述的层叠体。 前述所述的层叠体的制造方法，其中，将含有前述共聚物的氢化物的第 一树脂组合物和构成前述基材层的树脂共挤出成型。 专利技术的效果 根据本专利技术，可以提供含有不易产生浆料残留并且具有实用上的粘接力的粘接层和基 材层的层叠体、含有该层叠体的保护膜、以及该层叠体的制造方法。【具体实施方式】 层叠体 本专利技术的层叠体，其含有粘接层和基材层，前述粘接层包含含有源自芳香族乙烯基化 合物的结构单元（a)和源自共辄二烯的结构单元（b)的共聚物（以下有时简称为"共聚 物"）的氢化物（以下有时简称为"氢化共聚物"），前述源自共辄二烯的结构单元（b)的 总量中的源自金合欢烯的结构单元（bl)的含量为1~100质量％，源自金合欢烯以外的共 辄二烯的结构单元（b2)的含量为0~99质量％，前述源自共辄二烯的结构单元（b)中的 碳-碳双键的氢化率为50摩尔％以上。 本专利技术的层叠体中的粘接层含有前述氢化共聚物。 本专利技术中使用的氢化共聚物可以为嵌段共聚物的氢化物和无规共聚物的氢化物 中的任意一种。 S卩，本专利技术中使用的氢化共聚物可以包含含有以前述源自芳香族乙烯基化合物的 结构单元（a)作为主体的聚合物嵌段（A)和以前述源自共辄二烯的结构单元（b)作为主体 的聚合物嵌段（B)的嵌段共聚物的氢化物（以下有时简称为"氢化嵌段共聚物"）。另外，本专利技术中使用的氢化共聚物可以包含前述源自芳香族乙烯基化合物的结构 单元（a)、前述源自金合欢稀的结构单元（bl)和前述源自金合欢稀以外的共辄二稀的结构 单元（b2)无规聚合而成的无规共聚物的氢化物（以下有时简称为"氢化无规共聚物"）。 进而该粘接层除了上述氢化共聚物之外，还可以含有增粘树脂以及其它的树脂。 〈源自芳香族乙烯基化合物的结构单元（a) > 上述共聚物含有源自芳香族乙烯基化合物的结构单元（a)。作为该芳香族乙烯基化合 物，可列举出例如苯乙烯、α-甲基苯乙烯、2-甲基苯乙烯、3-甲基苯乙烯、4-甲基苯乙烯、 4-丙基苯乙烯、4-叔丁基苯乙烯、4-环己基苯乙烯、4-十二烷基苯乙烯、2, 4-二甲基苯乙 烯、2, 4-二异丙基苯乙烯、2, 4, 6-三甲基苯乙烯、2-乙基-4-苄基苯乙烯、4-(苯基丁基） 苯乙烯、1-乙烯基萘、2-乙烯基萘、乙烯基蒽、N，N-二乙基-4-氨基乙基苯乙烯、乙烯基吡 啶、4-甲氧基苯乙稀、单氯苯乙稀、二氯苯乙稀和二乙烯基苯。这些芳香族乙烯基化合物可 以单独使用一种或两种以上并用。其中，更优选为苯乙烯、α-甲基苯乙烯、4-甲基苯乙烯， 进一步优选为苯乙稀。 需要说明的是，本专利技术中，一分子中具有芳香族基团和共辄二烯键这两者的化合 物，不包含于作为结构单元（b)的来源成分的共辄二烯，而包含于作为结构单元（a)的来源 成分的芳香族乙烯基化合物。其中，结构单元（a)中的源自该一分子中具有芳香族基团和 共辄二烯键这两者的化合物的结构单元的含量优选为10质量％以下，更优选为5质量％以 下，进一步优选为1质量％以下，更进一步优选为0质量％。 〈源自共辄二烯的结构单元（b) > 上述共聚物含有源自共辄二烯的结构单元（b)。该共聚物，作为结构单元（b)，含有源 自金合欢稀的结构单元（bl)，但是也可以进一步含有源自金合欢稀以外的共辄二稀的结构 单元（b2)。 需要说明的是，金合欢烯可以通过将由甘蔗等植物提取的糖作为原料、利用微生 物在工业上制造。而本专利技术的层叠体中的粘接层是将上述金合欢烯作为原料得到，因此可 以以小的环境负荷制造。 (源自金合欢烯的结构单元（bl)) 上述共聚物含有源自金合欢烯的结构单元（bl)。作为结构单元（bl)的来源成分的金 合欢烯可以为α-金合欢烯和下式（I)所示的β-金合欢烯中的任意一种，也可以将两者 并用。结构单元（bl)中的源自β-金合欢烯的结构单元的含量从共聚物的制造容易性的观 点、所得到的粘接层的浆料残留的降低以及粘接力的观点考虑，优选为60质量％以上，更优 选为80质量％以上，进一步优选为90质量％以上，更进一步优选为99质量％以上，更进一 步优选为100质量％。(源自金合欢烯以外的共辄二烯的结构单元（b2)) 上述共聚物可以含有源自金合欢烯以外的共辄二烯的结构单元（b2)。对于作为结构 单元（b2)的来源成分的金合欢烯以外的共辄二烯而言，可列举出例如丁二烯、异戊二烯、 2, 3-二甲基-丁二稀、2-苯基-丁二稀、1，3 -戊二稀、2-甲基-1，3-戊二稀本文档来自技高网...

【技术保护点】
层叠体，其含有粘接层和基材层，所述粘接层含有共聚物的氢化物，所述共聚物含有源自芳香族乙烯基化合物的结构单元(a)和源自共轭二烯的结构单元(b)，所述源自共轭二烯的结构单元(b)的总量中的源自金合欢烯的结构单元(b1)的含量为1～100质量%，源自金合欢烯以外的共轭二烯的结构单元(b2)的含量为0～99质量%，所述源自共轭二烯的结构单元(b)中的碳‑碳双键的氢化率为50摩尔%以上。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：佐佐木启光，上原阳介，田中祐介，
申请(专利权)人：株式会社可乐丽，爱美瑞公司，
类型：发明
国别省市：日本;JP