晶圆支架制造技术

本实用新型专利技术揭露了一种晶圆支架，用于与晶舟和运输盒配套使用放置晶圆，所述晶舟上设有多个插槽，所述晶圆支架包括前侧壁和后侧壁，所述前侧壁和后侧壁之间有平行设置的凸起的多个隔板，所述隔板将前侧壁和后侧壁之间的隔出多个通槽，所述通槽与所述插槽共面且一一对应。这样，晶圆除了两侧的边缘部分与晶舟接触，还受到晶圆支架从底部和侧面的支持，可以减少厚度小于15mil的晶圆在运输过程中发生碎裂或弯曲的问题。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
晶圆支架
[0001 ] 本技术涉及集成电路制造领域，尤其涉及一种晶圆支架。
技术介绍
在半导体集成电路制造工艺中，目前晶圆(wafer)根据其厚度的不同有两种的运输和存放的方式:1)将晶圆竖直放置于晶舟上，再将晶舟放入运输盒(Shipping box)中；2)将晶圆堆叠放置在盒子中，相邻的晶圆间用例如无纺布等柔软平滑的物品隔开。由于第一种运输和存放晶圆的方式晶圆竖直放置于晶舟上，晶圆主体部分并不接触其它事物，可以避免造出污染或缺陷。而第二种运输和存放晶圆的方式将晶圆堆叠放置则更容易引起污染和晶圆缺陷的产生，并且使用无纺布等消耗品增加了生产成本。厚度大于等于15mil的晶圆通常采用第一种运输和存放晶圆的方式，厚度小于15mil的晶圆通常使用第二种运输和存放晶圆的方式。如图1和图2所示，图1和图2为晶舟的结构示意图，所述晶舟包括前侧壁101、后侧壁102、左侧壁103和右侧壁104，左侧壁103和右侧壁104上镂空有对称分布的插槽105 (插槽的数目通常为25)，用于放置晶圆；左侧壁和右侧壁底部也形成有对应数目的卡槽106，如图2所示。这样，结合图3所示，放置在其内的晶圆100本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种晶圆支架，用于与晶舟和运输盒配套使用放置晶圆，所述晶舟上设有多个插槽，其特征在于，所述晶圆支架包括底面、前侧壁和后侧壁，所述底面两侧有条形连杆将所述前侧壁和后侧壁连接，所述连杆上设置有多个平行的隔板，所述隔板在前侧壁和后侧壁之间隔出多个通槽，所述通槽与所述插槽共面且一一对应。

【技术特征摘要】
1.一种晶圆支架，用于与晶舟和运输盒配套使用放置晶圆，所述晶舟上设有多个插槽，其特征在于，所述晶圆支架包括底面、前侧壁和后侧壁，所述底面两侧有条形连杆将所述前侧壁和后侧壁连接，所述连杆上设置有多个平行的隔板，所述隔板在前侧壁和后侧壁之间隔出多个通槽，所述通槽与所述插槽共面且一一对应。2.如权利要求1所述的晶圆支架，其特征在于，所述隔板为梯形。3.如权利要求2所述的晶圆支架，其特征在于，所述隔板仅包括梯形的边沿部分。4.如权利要求2所述的晶圆支架，其特征在于，所述隔板的拐角处设置成圆角。5.如权利要求4所述的晶圆支架,其特征在于,所述圆角的半径为4.5-5...

【专利技术属性】
技术研发人员：尹兰，许志颖，田艳争，刘竞文，李爱民，
申请(专利权)人：中芯国际集成电路制造北京有限公司，
类型：实用新型
国别省市：