可靠性高的框架引线键合治具制造技术

一种可靠性高的框架引线键合治具，包括压板及与压板相配合夹压引线框架的基板，压板包括压板基体和设置于压板基体上的单元键合区，单元键合区包括若干键合单元，键合单元包括大基岛和小基岛，大基岛的顶端设置有凸台；基板包括基板基体，基板基体的与大基岛和小基岛对应的位置分别设置有吸气孔。本实用新型专利技术可靠性高的框架引线键合治具的结构可增大压板和基板对引线框架的固定和吸附力度，保证焊线过程中引线框架的稳固性，降低基板给引线框架带来的挤压应力，解决了现有技术的框架引线键合治具在焊线过程中出现的弹坑、虚焊、偏焊、脱球等现象，降低了产品潜在的失效几率，提高了加工过程中的成品率，也提高了产品的质量和可靠性。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
可靠性高的框架弓I线键合治具
本技术涉及集成电路封装
，特别是涉及一种可靠性高的框架引线键合治具。
技术介绍
在制造半导体集成电路工艺中，多重封装是重要的流程之一，其中包括集成电路芯片与引脚以及后续的封装。在现有的集成电路封装工艺中，有很多种封装形式，大多数中低端产品均采用生产成本较低的引线键合工艺，即采用框架引线键合治具进行引线键合。由于产品质量的好坏主要取决于引线键合质量的优劣，因此引线键合在后封装工艺中具有举足轻重的地位。在引线键合时，通过超声功率电源输出频率稳定的超声交流电信号经超声转换器转变为机械振动，再经过超声杆放大后传递给劈刀，使两种金属产生摩擦，在消除键合区氧化膜及杂质的同时使交界面发生塑性形变并在高温下加速原子间的结合。框架引线键合治具具体包括压板和基板，通过压板和基板的配合将引线框架固定。键合时需要压板时刻保持引线框架固定不动，然而现有技术的框架引线键合治具的压板在引线框架时，引线框架存在浮动空间，不能保证框架始终保持稳定状态，严重影响焊线的质量。在引线键合后，由于引线框架浮动等原因导致压板松开框架，较大外部应力转换为引线焊点与引脚之间的应力，随本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可靠性高的框架引线键合治具，用于固定引线框架，包括压板及与所述压板相配合夹压所述引线框架的基板，其特征在于：所述压板包括压板基体和设置于所述压板基体上的单元键合区，所述单元键合区包括若干键合单元，所述键合单元包括大基岛和小基岛，所述大基岛的顶端设置有凸台；所述基板包括基板基体，所述基板基体的与所述大基岛和所述小基岛对应的位置分别设置有吸气孔。

【技术特征摘要】
1.一种可靠性高的框架引线键合治具，用于固定引线框架，包括压板及与所述压板相配合夹压所述引线框架的基板，其特征在于: 所述压板包括压板基体和设置于所述压板基体上的单元键合区，所述单元键合区包括若干键合单元，所述键合单元包括大基岛和小基岛，所述大基岛的顶端设置有凸台； 所述基板包括基板基体，所述基板基体的与所述大基岛和所述小基岛对...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁大钟，刘兴波，唐海波，黄立刚，肖剑，
申请(专利权)人：气派科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：