一种蒸镀用掩模板制造技术

本发明专利技术公开了一种蒸镀用掩模板，包括掩模板本体及形成在掩模板本体上的蒸镀孔，所述蒸镀孔贯穿所述掩模板本体，在蒸镀孔中心轴线所在的截面上，蒸镀孔的边缘线呈外扩式喇叭状，蒸镀孔的孔壁与掩模板本体的板面呈30～60°夹角。利用本发明专利技术提供的蒸镀用掩模板在蒸镀过程中可以地减小蒸镀孔的孔壁对蒸镀材料的遮挡，并且蒸镀过程中不存在蒸镀的死角，蒸镀层的厚度均匀，从而提高蒸镀质量。

【技术实现步骤摘要】
一种蒸镀用掩模板
本专利技术涉及一种蒸镀用掩模板，具体涉及一种OLED蒸镀用的掩模板。
技术介绍
有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode ；0LED)显示器具有自主发光、低电压直流驱动、全固化、视角宽、颜色丰富等一系列的优点，与液晶显示器相比，OLED显示器不需要背光源，视角大，功率低，其响应速度可达到液晶显示器的1000倍，其制造成本却低于同等分辨率的液晶显示器。因此，OLED显示器具有广阔的应用前景，逐渐成为未来20年成长最快的新型显示技术。OLED结构中的有机层材料的制作需要用到蒸镀用的掩模板，传统通过双面蚀刻工艺制作掩模板，掩模板蒸镀孔的截面示意图如图1所示，I为掩模板的ITO面(即与ITO沉积基板接触的一面)，2为掩模板的蒸镀面(即面向蒸镀源的一面)，11为掩模板的蒸镀孔，蒸镀孔11的截面为葫芦状，蒸镀孔11有效沉积孔径的尺寸L的大小不好控制，导致蒸镀孔的精度不高，而且蒸镀孔的尺寸很难做到更小，同时利用双面蚀刻制作的掩模板在蒸镀过程中ITO面的蒸镀孔12 (掩模板的死角)处形成蒸镀层的死角，导致蒸镀层厚度不均，影响蒸镀质量。本专利技术主要是针对以上问题提出一种蒸镀用掩模板，较好的解决以上所述问题。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术的主 要目的在于提供一种蒸镀用掩模板，减小蒸镀孔的孔壁对蒸镀材料的遮挡，并且蒸镀过程中不存在蒸镀的死角，蒸镀层的厚度均匀，从而提高蒸镀质量。本专利技术提供了一种蒸镀用掩模板，包括掩模板本体及形成在所述掩模板本体上的蒸镀孔，所述蒸镀孔贯穿所述掩模板本体，其特征在于:在所述蒸镀孔中心轴线所在的截面上，蒸镀孔的边缘线呈外扩式喇叭状。进一步地，蒸镀用掩模板的厚度为8~80 μ m。进一步地，蒸镀用掩模板的厚度为15~50 μ m。进一步地，蒸镀用掩模板的厚度为25~35 μ m。优选地，蒸镀用掩模板的厚度为30 μ m。进一步地，蒸镀孔的孔壁与掩模板本体的板面呈30~60°夹角。进一步地，蒸镀孔以阵列的方式设置在掩模板本体上，与沉积基板的有机膜沉积区域相适应。进一步地，蒸镀用掩模板通过电铸方式制备。本专利技术还提供了一种掩模组件，包括掩模框和上述所述的蒸镀用掩模板，其特征在于，所述蒸镀用掩模板固定于所述掩模框上。进一步地，掩模板通过激光焊接或粘接方式固定于所述掩模框上。本专利技术的有益效果在于，在蒸镀孔中心轴线所在的截面上，蒸镀孔的边缘线呈外扩式喇叭状，蒸镀孔的孔壁与掩模板本体的板面呈30~60°夹角，可以减小蒸镀孔的孔壁对蒸镀材料的遮挡，并且蒸镀过程中不存在蒸镀的死角，蒸镀层的厚度均匀。本专利技术附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。【附图说明】本专利技术的上述和/或附加的方面和优点从下面结合附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中: 图1所示为传统双面蚀刻制作掩模板蒸镀孔的截面示意图； 图2所示为掩模板整体平面结构示意图； 图3所示为图2中沿A-A方向的截面示意图； 图4所示为图3中30部分放大示意图； 图5所示为掩模板整体平面结构示意图； 图6所示为图5中50部分放大示意图； 图7所示为图5中50部分放大示意图； 图8所示为图6和图7中蒸镀孔的截面放大示意图； 图9所示为掩模组件平面结构示意图； 图10所示为蒸镀截面示意图； 图11所示为芯模贴膜后的截面示意图； 图12所示为曝光截面示意图； 图13所示为显影后的截面示意图； 图14所示为第一次电铸后的截面示意图； 图15所示为第二次电铸后的截面示意图； 图16所示为将第二次电铸的电铸层剥离的截面示意图； 图17所示为图16中160部分的放大示意图。图1中，I为ITO面,2为蒸镀面，11为掩模板的蒸镀孔，12为掩模板的死角，L为蒸镀孔有效沉积孔径的尺寸； 图2中，20为掩模板本体，21为蒸镀孔，22为蒸镀用掩模板，A-A为待解剖观测方向； 图3中，3为ITO面，4为蒸镀面，30为待放大观测部分； 图4中，Θ为蒸镀孔的孔壁与掩模板本体的板面的夹角； 图5中，50为待放大观测部分，51为掩模图案； 图6中，B-B为待解剖观测方向； 图7中，C-C为待解剖观测方向； 图9中，90为掩模框； 图10中，101为沉积基板，102为支撑架，103为蒸镀源； 图11中，110为膜，111为芯模； 图12中，120为曝光后的膜； 图13中，130为显影后露出的芯模区域；图14中，140为第一次电铸的电铸层； 图16中，160为待放大观测部分。【具体实施方式】下面将参照附图来描述本专利技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利技术，而不能解释为对本专利技术的限制。根据本专利技术的实施例，参考图2~图8所示，本专利技术提供的蒸镀用掩模板22包括掩模板本体20及形成在掩模板本体上的蒸镀孔21，所述蒸镀孔21贯穿掩模板本体，在蒸镀孔21中心轴线所在的截面上，蒸镀孔的边缘线呈外扩式喇叭状。根据本专利技术的一个实施例，参考图2~图4所示为大尺寸蒸镀孔的蒸镀用掩模板，图2所示为蒸镀用掩模板整体平面结构示意图，蒸镀用掩模板22包括掩模板本体20和蒸镀孔21，图3所示为图2中沿A-A方向截面示意图，图3中3为ITO面，4为蒸镀面，30部分放大示意图如图4所示，在蒸镀孔21中心轴线所在的截面上，蒸镀孔的边缘线呈外扩式喇叭状，图4中Θ为蒸镀孔21的孔壁与掩模板本体20的板面的夹角，Θ角的范围为30°~60°。图2中蒸镀孔21以阵列的方式设置在掩模板本体20上，蒸镀孔21与沉积基板的有机膜沉积区域相适应。根据本专利技术的另一个实施例，参考图5~图8所示为小尺寸蒸镀孔的蒸镀用掩模板，图5所示为蒸镀用掩模板整体平面结构示意图，蒸镀用掩模板22包括掩模板本体20，掩模板本体20上设有掩模图案51，掩模图案51内设有以阵列方式设置的蒸镀孔21。图6所不为图5中50部分掩模图案ITO面一种结构的放大不意图，图6中蒸镀孔21为小开口以阵列的方式设置在掩模板本体20上，图6中沿B-B方向的截面放大示意图如图8所示。图7所示为图5中掩模图案ITO面的另一种结构的放大示意图，图7中蒸镀孔21为长条状的开口，沿C-C方向的截面放大示意图如图8所示。如图8所示为图6和图7中所示蒸镀孔截面放大示意图,在蒸镀孔21中心轴线所在的截面上，蒸镀孔的边缘线呈外扩式喇叭状，Θ为蒸镀孔21的孔壁与掩模板本体20的板面的夹角，Θ角的范围为30°~60°。根据本专利技术的一些实施例，蒸镀用掩模板22的厚度为8~80 μ m。根据本专利技术的一些实施例，蒸镀用掩模板22的厚度为15~50 μ m。根据本专利技术的一些实施例，蒸镀用掩模板22的厚度为25~35 μ m。优选地，蒸镀用掩模板22的厚度为30 μ m。蒸镀用掩模板22的厚度可以设置在8~80 μ m范围以内，例如40μπι、35μπι、25μ m、50 μ m、60 μ m、80 μ m。也可以设置在8~80 μ m范围以外，例如90 μ m、100 μ m。根据本专利技术的一些实施例，蒸镀用掩模板通本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种蒸镀用掩模板，包括掩模板本体及形成在所述掩模板本体上的蒸镀孔，所述蒸镀孔贯穿所述掩模板本体，其特征在于：在所述蒸镀孔中心轴线所在的截面上，所述蒸镀孔的边缘线呈外扩式喇叭状。

【技术特征摘要】
1.一种蒸镀用掩模板，包括掩模板本体及形成在所述掩模板本体上的蒸镀孔，所述蒸镀孔贯穿所述掩模板本体，其特征在于:在所述蒸镀孔中心轴线所在的截面上，所述蒸镀孔的边缘线呈外扩式喇叭状。2.根据权利要求1所述的蒸镀用掩模板，其特征在于所述蒸镀用掩模板的厚度为8~80 μ m03.根据权利要求1所述的蒸镀用掩模板，其特征在于所述蒸镀用掩模板的厚度为15~50 μ m04.根据权利要求1所述的蒸镀用掩模板，其特征在于所述蒸镀用掩模板的厚度为25~35 μ m05.根据权利要求1所述的蒸镀用掩模板，其特征在于所述蒸镀用掩模板的厚度为30 μ m06.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：魏志凌，高小平，潘世珎，魏志浩，汪行，
申请(专利权)人：昆山允升吉光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：