多层电路板阶梯槽的开盖治具及其开盖结构制造技术

本实用新型专利技术公开一种多层电路板阶梯槽的开盖治具及其开盖结构。所述多层电路板阶梯槽的开盖结构包括多层电路板及多层电路板阶梯槽的开盖治具；所述多层电路板包括第一表面和第二表面，所述第一表面设有多个阶梯槽开盖区域，所述第二表面设置多个与所述阶梯槽开盖区域一一对应的开盖孔；所述多层电路板阶梯槽的开盖治具包括一基板及多个PIN钉，所述基板上设置多个与所述开盖孔一一对应的钉孔，所述PIN钉一端嵌在所述钉孔内，所述PIN钉另一端顶在所述开盖孔内。本实用新型专利技术公开一种效率更高的多层电路板阶梯槽的开盖治具及其开盖结构。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
多层电路板阶梯槽的开盖治具及其开盖结构
本技术涉及电路板制作工艺，特别是涉及一种多层电路板阶梯槽的开盖治具及其开盖结构。
技术介绍
在多层电路板阶梯槽的制作过程中，开盖是一个必不可少的工艺。传统的开盖工艺采用手动开盖，主要是先用刀片在阶梯槽的边缘撬起一个小角，再顺势将整个盖子揭开。明显地，采用此种方法，开盖时只能一个一个地去进行，效率很低，而且刀片的刀尖很容易会伤到阶梯槽内部区域，不适合大量生产操作。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本技术提供一种效率更高的多层电路板阶梯槽的开盖治具及其开盖结构。一种多层电路板阶梯槽的开盖治具，包括一基板及多个PIN钉，所述基板上设置多个与所述多层电路板阶梯槽一一对应的钉孔，所述PIN钉一端嵌在所述钉孔内。作为上述多层电路板阶梯槽的开盖治具的改进，所述基板为大小与所述多层电路板一致的电木板。一种多层电路板阶梯槽的开盖结构，包括多层电路板及多层电路板阶梯槽的开盖治具；所述多层电路板包括第一表面和第二表面，所述第一表面设有多个阶梯槽开盖区域，所述第二表面设置多个与所述阶梯槽开盖区域一一对应的开盖孔；所述多层电路板阶梯槽的开盖治具包括一基板及多个PIN钉，所述基板上设置多个与所述开盖孔一一对应的钉孔，所述PIN钉一端嵌在所述钉孔内，所述PIN钉另一端顶在所述开盖孔内。作为上述多层电路板阶梯槽的开盖结构的改进，所述基板为大小与所述多层电路板一致的电木板。作为上述多层电路板阶梯槽的开盖结构的改进，所述开盖孔为机械盲孔。作为上述多层电路板阶梯槽的开盖结构的改进，所述开盖孔的深度及与之对应的所述阶梯槽开盖区域开盖后形成的阶梯槽的深度之和等于所述多层电路板的厚度。作为上述多层电路板阶梯槽的开盖结构的改进，所述开盖孔的直径大于所述PIN钉的直径。作为上述多层电路板阶梯槽的开盖结构的改进，所述PIN钉的长度大于所述开盖孔的深度。本技术的有益效果是:本技术提供的多层电路板阶梯槽的开盖治具及其开盖结构，通过在阶梯槽开盖区域对应的面上设计一个开盖孔，同时将多个PIN钉一起嵌在基板上形成多层电路板阶梯槽的开盖治具，通过所述开盖孔把所述多层电路板套在所述多层电路板阶梯槽的开盖治具的PIN钉上，进一步向下施压达到多个阶梯槽开盖区域同时进行开盖的目的，从而大大提高电路板阶梯槽的开盖效率。【附图说明】为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中:图1为实施例一多层电路板阶梯槽的开盖治具的剖视图。图2为实施例二多层电路板阶梯槽的开盖结构的剖视图。图3为实施例二多层电路板阶梯槽的开盖结构的局部剖视图。【具体实施方式】下面将对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。实施例一:本实施例公开一种多层电路板阶梯槽的开盖治具，请参阅图1，图1为实施例一多层电路板阶梯槽的开盖治具的剖视图。所述多层电路板阶梯槽的开盖治具11包括一基板111及多个PIN钉112，所述基板111上设置多个与所述多层电路板阶梯槽一一对应的钉孔(图中未标号)，所述PIN钉112一端嵌在所述钉孔(图中未标号)内。在本实施例中，所述基板111为大小与所述多层电路板一致的电木板。实施例二:本实施例公开一种多层电路板阶梯槽的开盖结构，请参阅图2，图2为实施例二多层电路板阶梯槽的开盖结构的剖视图，图3为实施例二多层电路板阶梯槽的开盖结构的局部剖视图。所述多层电路板阶梯槽的开盖结构100包括多层电路板12及多层电路板阶梯槽的开盖治具11 ;所述多层电路板12包括第一表面121和第二表面122,所述第一表面121设有多个阶梯槽开盖区域1211，所述第二表面122设置多个与所述阶梯槽开盖区域1211—一对应的开盖孔1221 ;所述多层电路板阶梯槽的开盖治具11包括一基板111及多个PIN钉112，所述基板111上设置多个与所述开盖孔1221 —一对应的钉孔(图中未标号)，所述PIN钉112 —端嵌在所述钉孔内(图中未标号)，所述PIN钉112另一端顶在所述开盖孔1221内。所述多层电路板12是通过如下方法形成的。首先在所述多层电路板12压合的过程中待开盖的层与线路板之间放置有耐高温高压耐腐蚀的PI膜，即图2中所示的阶梯槽开盖区域1211正下方的粗线部分，这样做是为了防止待顶开的盖子(图中未标号)与线路板之间结合。其次是在所述多层电路板12的第一表面121上加工出多个阶梯槽开盖区域1211，即使得所述阶梯槽开盖区域1211的边沿部分与所述多层电路板12之间处于可分离状态，这样只需对所述阶梯槽开盖区域1211进行开盖处理便可直接形成阶梯槽。最后在所述多层电路板12的第二表面122上制作出多个与所述阶梯槽开盖区域一一对应的开盖孔1221，制作开盖孔1221前，应先选好开盖孔1221开孔的位置，首先该位置应与所述阶梯槽开盖区域1211—一对应，其次该位置应位于空旷区，即没有线路，Pad的区域等。选好开孔的位置后，便可开始开盖孔1221的制作，所述开盖孔1221可采用定深钻孔或者冲孔的方式进行制作，所述开盖孔1221为机械盲孔，所述开盖孔1221的深度及与之对应的阶梯槽开盖区域1211开盖后形成的阶梯槽的深度之和等于所述多层电路板12的厚度。所述开盖孔1221的直径应大于所述PIN钉112的直径，在本实施例中，所述开盖孔1221的直径比所述PIN钉112的直径大0.5mm。另外，所述PIN钉112的长度应大于所述开盖孔1221的深度。进行开盖时，只需对所述多层电路板阶梯槽的开盖结构100中的所述多层电路板12进行向下施压，便可通过所述PIN钉112把所述阶梯槽开盖区域1211的盖子同时顶出，达到多个所述阶梯槽开盖区域1211同时进行开盖的目的，从而大大提高电路板阶梯槽的开盖效率。在本实施例中，所述基板111亦为大小与所述多层电路板一致的电木板。本技术提供的多层电路板阶梯槽的开盖治具及其开盖结构，通过在阶梯槽开盖区域1211对应的面上设计一个开盖孔1221，同时将多个PIN钉112 —起嵌在基板111上形成多层电路板阶梯槽的开盖治具11，通过所述开盖孔1221把所述多层电路板12套在所述多层电路板阶梯槽的开盖治具11的PIN钉112上，进一步向下施压达到多个阶梯槽开盖区域1211同时进行开盖的目的，从而大大提高电路板阶梯槽的开盖效率。以上所述仅为本技术的实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的
，均同理包括在本技术的专利保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层电路板阶梯槽的开盖治具，其特征在于，包括一基板及多个PIN钉，所述基板上设置多个与所述多层电路板阶梯槽一一对应的钉孔，所述PIN钉一端嵌在所述钉孔内。

【技术特征摘要】
1.一种多层电路板阶梯槽的开盖治具，其特征在于，包括一基板及多个PIN钉，所述基板上设置多个与所述多层电路板阶梯槽一一对应的钉孔，所述PIN钉一端嵌在所述钉孔内。2.如权利要求1所述的多层电路板阶梯槽的开盖治具，其特征在于，所述基板为大小与所述多层电路板一致的电木板。3.一种多层电路板阶梯槽的开盖结构，其特征在于，包括多层电路板及多层电路板阶梯槽的开盖治具；所述多层电路板包括第一表面和第二表面，所述第一表面设有多个阶梯槽开盖区域，所述第二表面设置多个与所述阶梯槽开盖区域一一对应的开盖孔；所述多层电路板阶梯槽的开盖治具包括一基板及多个PIN钉，所述基板上设置多个与所述开盖孔一一对应的钉孔，所述PIN钉一...

【专利技术属性】
技术研发人员：孟昭光，
申请(专利权)人：东莞市五株电子科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：