一种多层PCB板线路图形的制作方法技术

本发明专利技术实施例公开了一种多层PCB板线路图形的制作方法，涉及PCB板制作方法技术领域，为能够在多层PCB板上制作出更高精度的线路图形而发明专利技术。所述方法包括：在多层PCB板的金属层表面粘贴干膜，对粘贴有所述干膜的多层PCB板进行曝光获得曝光区域和未曝光区域，去除所述未曝光区域的干膜；对所述未曝光区域的金属层进行蚀刻处理，使所述曝光区域处的金属层形成与所述曝光区域相对应的线路图形；在与所述曝光区域相对应的线路图形的表面上覆盖保护层；在形成有与所述曝光区域相对应的线路图形的多层PCB板中制作过孔。本发明专利技术主要应用于PCB线路图形的制作。

【技术实现步骤摘要】
一种多层PCB板线路图形的制作方法
本专利技术涉及PCB板的制作方法，尤其涉及一种多层PCB板线路图形的制作方法。
技术介绍
目前，高频微波产品内通常会用到滤波器，滤波器的作用是将高频微波产品在工作中传播的不同频率的微波进行过滤，从而得到特定频率的微波，进而能满足高频微波产品的工作需求。通常滤波器是通过安装在PCB板(PrintedCircuitBoard，印刷电路板)上来实现滤波功能，滤波器的线路图形精度越高其滤波的能力越大。例如在高频微波产品内使用的滤波器一般为贴片陶瓷滤波器，由于贴片陶瓷滤波器是使用载板线路加工工艺制作而成，而这种加工工艺制作出的线路图形精度可以达到±0.4mil(mil：密耳，1mil＝25μm)以内，因此该精度可以满足贴片陶瓷滤波器在高频微波段的集成应用，使得贴片陶瓷滤波器的滤波能力较强。但是这种贴片陶瓷滤波器的来源渠道很少，而且成本也很昂贵，导致高频微波产品的成本增加。在高频微波产品内使用微带集成滤波器，可以解决上述提到的不足。通常微带集成滤波器的线路图形使用多层PCB板线路图形加工工艺制作而成。一般而言，进行多层PCB板线路图形加工工艺时，在多层PCB板表面上的线路图形形成之前，通常需要在多层PCB板中钻出过孔，以便通过过孔电性连接位于不同层上的线路图形。为此需要通过沉铜工艺在过孔的内壁上沉积铜层，以通过在过孔的内壁上沉积的铜层实现不同层上线路图形的电性连接。在上述制作多层PCB板线路图形的过程中，专利技术人发现现有技术中在过孔的内壁上沉积铜层时，多层PCB板的表面上也同时会沉积一层铜层，这使得多层PCB板的表面铜层增厚，从而造成在制作多层PCB板表面的线路图形时需要蚀刻的铜的量较多，使得蚀刻的难度较高，导致很难形成较高精度的线路图形。这样制作出的线路图形精度可以达到±1.2mil，该精度可以解决微带滤波器在低频段(即38GHz以下)的集成应用。但是无法满足高频(即38GHz以上)滤波器的发展需要。
技术实现思路
本专利技术的实施例提供一种多层PCB板线路图形的制作方法，能够在多层PCB板上制作出更高精度的线路图形。为达到上述目的，本专利技术的实施例采用如下技术方案：一种多层PCB板线路图形的制作方法，包括：在多层PCB板的金属层表面粘贴干膜，对粘贴有所述干膜的多层PCB板进行曝光获得曝光区域和未曝光区域，去除所述未曝光区域的干膜；对所述未曝光区域的金属层进行蚀刻处理，使所述曝光区域处的金属层形成与所述曝光区域相对应的线路图形；在与所述曝光区域相对应的线路图形的表面上覆盖保护层；在形成有与所述曝光区域相对应的线路图形的多层PCB板中制作过孔。本专利技术实施例提供的多层PCB板线路图形的制作方法，在所述多层PCB板中制作过孔之前首先在多层PCB板的金属层表面粘贴干膜，然后曝光获得曝光区域和未曝光区域，去除所述未曝光区域的干膜，然后对所述未曝光区域的金属层进行蚀刻处理，从而使所述曝光区域处的金属层形成与所述曝光区域相对应的线路图形，由于该线路图形在制作过孔之前完成，避免了因为制作过孔而使金属层增厚，金属层的量相对较少，使得蚀刻的难度降低，因此可以在所述多层PCB板的表面形成较高精度的线路图形，并且在与所述曝光区域相对应的线路图形的表面上覆盖保护层，当所述多层PCB板进行后续的制作工艺时，所述保护层可以保护该线路图形的精度不受制作工艺的影响，进而使最终制作出的多层PCB板的表面具有更高精度的线路图形。附图说明图1为本专利技术实施例多层PCB板线路图形的制作方法流程图；图2为本专利技术另一实施例多层PCB板线路图形的制作方法流程图；图3为利用图2所示制造方法制造多层PCB板线路图形时的状态转换图；图4为图3所示制作过孔的制作方法流程图；图5为图2所示在所述曝光区域之外的所述多层PCB板表面上制作线路图形的一种制作方法流程图；图6为利用图5所示制造方法在曝光区域之外的多层PCB板表面上制作线路图形的状态转换图；图7为图2所示在所述曝光区域之外的所述多层PCB板表面上制作线路图形的另一种制作方法流程图；图8为利用图7所示制造方法在曝光区域之外的多层PCB板表面上制作线路图形的状态转换图。具体实施方式下面结合附图对本专利技术实施例多层PCB板线路图形的制作方法进行详细描述。应当明确，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。如图1所示，为本专利技术多层PCB板线路图形的制作方法的一个具体实施例。所述多层PCB板线路图形的制作方法，包括：步骤S11，在多层PCB板的金属层表面粘贴干膜，对粘贴有所述干膜的多层PCB板进行曝光获得曝光区域和未曝光区域，去除所述未曝光区域的干膜；步骤S12，对所述未曝光区域的金属层进行蚀刻处理，使所述曝光区域处的金属层形成与所述曝光区域相对应的线路图形；步骤S13，在与所述曝光区域相对应的线路图形的表面上覆盖保护层；步骤S14，在形成有与所述曝光区域相对应的线路图形的多层PCB板中制作过孔。本专利技术实施例提供的多层PCB板线路图形的制作方法，在所述多层PCB板中制作过孔之前首先在多层PCB板的金属层表面粘贴干膜，然后曝光获得曝光区域和未曝光区域，去除所述未曝光区域的干膜，然后对所述未曝光区域的金属层进行蚀刻处理，从而使所述曝光区域处的金属层形成与所述曝光区域相对应的线路图形，由于该线路图形在制作过孔之前完成，避免了因为制作过孔而使金属层增厚，金属层的量相对较少，使得蚀刻的难度降低，因此可以在所述多层PCB板的表面形成较高精度的线路图形，并且在与所述曝光区域相对应的线路图形的表面上覆盖保护层，当所述多层PCB板进行后续的制作工艺时，所述保护层可以保护该线路图形的精度不受制作工艺的影响，进而使最终制作出的多层PCB板的表面具有更高精度的线路图形。下面结合图2和图3来详细说明本专利技术多层PCB板线路图形的制作方法。所述方法包括：步骤S21，通过压合工艺制作出待加工线路图形的多层PCB板1；通常而言，多层PCB板1的外层板和内层板通过半固化片粘接形成待压板，然后将待压板压合形成待加工线路图形的多层PCB板1。步骤S22，通过蚀刻工艺对所述多层PCB板1表面的金属层10进行蚀刻，使所述多层PCB板1表面的金属层10厚度减薄；通过蚀刻工艺对所述多层PCB板1表面的金属层10进行蚀刻，使所述PCB板表面1的金属层10厚度减薄，这样在蚀刻所述未曝光区域的金属层10时可以进一步降低蚀刻难度，并且能够使所述多层PCB板1的表面线路图形精度进一步提高。例如，所述金属层可以为铜层，可以通过减铜工艺使所述多层PCB板1表面的铜层减薄。步骤S23，在多层PCB板1的金属层10表面粘贴干膜2，对粘贴有所述干膜2的多层PCB板1进行曝光获得曝光区域和未曝光区域，通过显影去除所述未曝光区域的干膜，保留所述曝光区域的干膜；本专利技术实施例中所述曝光为激光扫描曝光(激光扫描曝光可以简称为LDI曝光，其中LDI：LaserDirectImage)。这是由于LDI曝光后所形成的图形比传统的底片曝光后形成的图形更加精细准确，因此经过LDI曝光后所述多层PCB板1的表面上可以获得更高精度的线路图形。步骤S24本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层PCB板线路图形的制作方法，其特征在于，包括：在多层PCB板的金属层表面粘贴干膜，对粘贴有所述干膜的多层PCB板进行曝光获得曝光区域和未曝光区域，去除所述未曝光区域的干膜；对所述未曝光区域的金属层进行蚀刻处理，使所述曝光区域处的金属层形成与所述曝光区域相对应的线路图形；在与所述曝光区域相对应的线路图形的表面上覆盖保护层；在形成有与所述曝光区域相对应的线路图形的多层PCB板中制作过孔。

【技术特征摘要】
1.一种多层PCB板线路图形的制作方法，其特征在于，包括:在多层PCB板的金属层表面粘贴干膜，对粘贴有所述干膜的多层PCB板进行曝光获得曝光区域和未曝光区域，去除所述未曝光区域的干膜；对所述未曝光区域的金属层进行蚀刻处理，使所述曝光区域处的金属层形成与所述曝光区域相对应的线路图形；在与所述曝光区域相对应的线路图形的表面上覆盖保护层；在形成有与所述曝光区域相对应的线路图形的多层PCB板中制作过孔，通过沉铜工艺将所述过孔的表面覆盖铜层。2.根据权利要求1所述的多层PCB板线路图形的制作方法，其特征在于，所述在形成有与所述曝光区域相对应的线路图形的多层PCB板中制作过孔之后，还包括：在所述曝光区域之外的所述多层PCB板表面上制作线路图形，与所述曝光区域相对应的线路图形和所述曝光区域之外的...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈立宇，陈健，刘山当，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：