电路板及其制作方法技术

一种电路板，包括压合于一起的压合基板及内层电路基板，内层电路基板包括绝缘层及贴合在绝缘层表面的导电线路层，所述导电线路层具有暴露区与压合区，所述暴露区表面设置有防焊层，且暴露区的多个连接垫从所述防焊层中露出，压合基板包括压合于一起具有开口的粘结胶片、压合胶片和导电图形层，粘结胶片形成于内层电路基板的压合区上，粘结胶片与压合胶片相接触，在多层电路板内形成有贯穿压合基板的凹槽，所述凹槽与所述暴露区相对应，以使所述防焊层和从防焊层中露出的连接垫暴露于所述凹槽中，所述凹槽用于容置电子元器件。本发明专利技术还提供一种所述电路板的制作方法。

【技术实现步骤摘要】
电路板及其制作方法
本专利技术涉及电路板制作领域，尤其涉及一种具有凹槽结构的电路板及其制作方法。
技术介绍
印刷电路板因具有装配密度高等优点而得到了广泛的应用。关于电路板的应用请参见文献Takahashi,A.Ooki,N.Nagai,A.Akahoshi,H.Mukoh,A.Wajima,M.Res.Lab,HighdensitymultilayerprintedcircuitboardforHITACM-880，IEEETrans.onComponents,Packaging,andManufacturingTechnology,1992,15(4):418-425。由于电子设备小型化的需求，通常在电路板中设置有凹槽结构，该封装凹槽用于与其他封装或者插接的电子元件相互配合，从而减小整个电路板封装所占据的空间。然而，现有技术中，制作上述的凹槽在电路板制作过程中需要在电路板的胶层形成对应开口然后进行压合及线路制作等步骤。由于对应凹槽部分的胶片中形成有开口。在进行压合过程中，容易导致凹槽部分的凹槽底部与压合的导电层之间结合较差。这样，在线路制作过程中，容易导致由于外层的导电层破损而使得药水流入至凹槽底部的导电线路，从而造成凹槽底部导电线路被损坏。
技术实现思路
因此，有必要提供一种电路板的制作及其方法，所述电路板制作方法能够有效保护凹槽内部的线路图形。一种电路板，包括压合于一起的压合基板及内层电路基板，内层电路基板包括基底及贴合在基底表面的导电线路层，所述导电线路层具有暴露区与环绕连接暴露区的压合区，所述暴露区表面设置有防焊层，且暴露区的多个连接垫从所述防焊层中露出，压合基板包括压合于一起的粘结胶片、压合胶片和导电图形层，所述粘结胶片粘结于内层电路基板的压合区和压合胶片之间，并与与其相粘结的该压合胶片粘结构成介电层，所述电路板内具有仅贯穿所述压合基板的凹槽，所述凹槽与所述暴露区相对应，以使暴露区表面的防焊层和从防焊层中露出的所述多个连接垫暴露于所述凹槽中，所述凹槽用于容置电子元器件。一种电路板的制作方法，包括步骤：提供内层电路基板，所述电路基板包括绝缘层及形成于绝缘层表面的第一导电线路层，所述第一导电线路层包括第一暴露区及环绕连接第一暴露区的第一压合区；在第一导电线路层的第一暴露区设置第一保护胶片；在内层电路基板的第一导电线路层一侧铆合第一粘结胶片，所述第一粘结胶片具有与第一暴露区相对应的第一开口，所述第一保护胶片位于第一开口内；在内层电路基板的第一粘结胶片一侧形成第一压合基板而获得多层基板，所述第一压合基板包括至少一层压合胶片、至少一层导电图形层和所述第一粘结胶片，所述至少一层压合胶片、至少一层导电图形层交替排列，所述第一粘结胶片与所述第一压合基板中的一层压合胶片相接触，并与与其相接触的压合胶片粘结构成第一介电层；以及在多层基板靠近第一压合基板的一侧沿着第一暴露区的边界切割第一压合基板，以形成仅贯穿第一压合基板的且与第一暴露区的边界相对应的环形的第一切口，去除被第一切口环绕的该部分第一压合基板，并去除第一保护胶片，从而形成与第一暴露区对应的凹槽。与现有技术相比，本技术方案提供的电路板的制作方法，在内层导电线路层的表面压合有两张胶片，其中一张胶片开设有与内层导电线路层暴露区对应的开口，而另一张并不设置有与凹槽对应的开口。相比于只设置一张具有对应开口的胶片进行压合的方法，在压合时，可以保证有更多的流胶流入至保护胶片与压合的铜箔之间，从而位于内层导电线路层暴露区上的铜箔与对应的位置内层电路基板紧密结合，并且，能够保证两张胶片形成的介电层的厚度能够满足要求，以防止后续将铜箔制作形成导电线路时由于介电层的厚度不能满足要求而导致药水将内层基板的导电线路腐蚀。附图说明图1是本技术方案实施例提供的内层基板的剖面示意图。图2是图1的俯视图。图3是图1的仰视图。图4是图1的内层电路基板的第一导电线路层一侧形成第一防焊层和第一保护胶片，第二导电线路层形成第二防焊层和第二保护胶片后的剖面示意图。图5本技术方案提供的第一粘结胶片和第一压合胶片的剖面示意图。图6是图4的内层基板与第一粘结胶片及第一压合胶片铆合后形成叠板结构的剖视图。图7是在图6的叠板结构的一侧压合第二粘结胶片及第一铜箔，在另一侧压合第二压合胶片及第二铜箔后的剖视图。图8是图7中第一铜箔制作形成第一导电图形层，第二铜箔制作形成第二导电线路层后的得到的多层基板的剖视图。图9是图8的第一导电图形层上形成第三防焊层，第二导电图形层上形成第四防焊层后的剖视图。图10是图9的多层基板形成第一切口和第二切口后的剖视图。图11是图10中被第一切口环绕的材料被去除形成第一凹槽，被第二切口环绕的材料被去除形成第二凹槽而得到的多层电路板的剖视图。主要元件符号说明电路板100铆钉101第一切口102第一凹槽103第二切口104第二凹槽105内层电路基板110叠板结构110a多层基板110b第一压合基板110c第二压合基板110d第一对位孔1100第一导电线路层111导电孔结构1101第一导电线路1111第一连接垫1112第一暴露区1113第一压合区1114第二导电线路层112第二导电线路1121第二连接垫1122第二暴露区1123第二压合区1124基底113第一防焊层114第一通孔1141第一保护胶片115第二防焊层116第二通孔1161第二保护胶片117第一介电层130第一导电盲孔131第二介电层140第二导电盲孔141第一导电图形层150第二导电图形层160第三防焊层170第四防焊层180导电通孔190第一粘结胶片20第一开口21第二对位孔22第二粘结胶片30第二开口31第三对位孔32第一铜箔41第二铜箔42第一压合胶片51第二压合胶片52如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本专利技术。具体实施方式本技术方案提供的电路板制作方法包括如下步骤：第一步，请一并参阅图1至图3，提供内层电路基板110。内层电路基板110包括基底113、第一导电线路层111及第二导电线路层112。第一导电线路层111和第二导电线路层112分别形成于基板113的相对两个表面。第一导电线路层111包括多条第一导电线路1111和多个第一连接垫1112。第一导电线路层111的中间部分区域定义为第一暴露区1113，用于制作具有凹槽结构的电路板的凹槽的底部。第一暴露区1113以外的为第一压合区1114。第一压合区1114环绕连接第一暴露区1113。第一暴露区1113的形状可以根据实际需要制作的电路板的凹槽的形状进行设定。本实施例中，第一暴露区1113的形状大致为长方形。第一连接垫1112和部分的第一导电线路1111设置于第一暴露区1113内。第一连接垫1112用于与封装于电路板的凹槽内的电子元件相互电连接，第一暴露区1113内的第一导电线路1111用于将第一连接垫1112与第一暴露区1113外其它的第一导电线路1111相互电连接。当然，本领域技术人员可以理解，图2中仅绘示一个第一连接垫1112和少数第一导电线路1111进行示意，事实上第一导电线路层111中第一导电线路1111及第一连接垫1112的数量、形状及分布均不限。第二导电线路层112包括第二导电线路1121和第二连接垫1122。第二导电线路层112的中间部本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板的制作方法，包括步骤：提供内层电路基板，所述电路基板包括基底及形成于基底表面的第一导电线路层，所述第一导电线路层包括第一暴露区及环绕连接第一暴露区的第一压合区；在第一导电线路层的第一暴露区设置第一保护胶片；在内层电路基板的第一导电线路层一侧铆合第一粘结胶片，所述第一粘结胶片具有与第一暴露区相对应的第一开口，所述第一保护胶片位于第一开口内；在内层电路基板的第一粘结胶片一侧形成第一压合基板而获得多层基板，所述第一压合基板包括至少一层压合胶片、至少一层导电图形层和所述第一粘结胶片，所述至少一层压合胶片与所述至少一层导电图形层交替排列，所述第一粘结胶片与所述第一压合基板中的一层压合胶片相接触，并与与其相接触的压合胶片粘结构成第一介电层；以及在多层基板靠近第一压合基板的一侧沿着第一暴露区的边界切割第一压合基板，以形成仅贯穿第一压合基板的且与第一暴露区的边界相对应的环形的第一切口，去除被第一切口环绕的该部分第一压合基板，并去除第一保护胶片，从而形成与第一暴露区对应的凹槽。

【技术特征摘要】
1.一种电路板的制作方法，包括步骤：提供内层电路基板，所述内层电路基板包括基底及形成于基底表面的第一导电线路层，所述第一导电线路层包括第一暴露区及环绕连接第一暴露区的第一压合区；在第一导电线路层的第一暴露区设置第一保护胶片；在内层电路基板的第一导电线路层一侧铆合第一粘结胶片，所述第一粘结胶片具有与第一暴露区相对应的第一开口，所述第一保护胶片位于第一开口内；提供第一铜箔及第一压合胶片，并压合第一铜箔、第一压合胶片至内层电路基板的第一粘结胶片一侧，将第一铜箔制作形成第一导电图形层，从而在内层电路基板的第一粘结胶片一侧形成第一压合基板而获得多层基板，所述第一压合基板包括至少一层压合胶片、至少一层导电图形层和所述第一粘结胶片，所述至少一层压合胶片与所述至少一层导电图形层交替排列，所述第一粘结胶片与所述第一压合基板中的一层压合胶片相接触，且所述至少一层导电图形层位于与该第一粘结胶片相接触的压合胶片的远离该第一粘结胶片的一侧，该第一粘结胶片与与其相接触的压合胶片粘结构成第一介电层；以及在多层基板靠近第一压合基板的一侧沿着第一暴露区的边界切割第一压合基板，以形成仅贯穿第一压合基板的且与第一暴露区的边界相对应的环形的第一切口，去除被第一切口环绕的该部分第一压合基板，并去除第一保护胶片，从而形成与第一暴露区对应的凹槽。2.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述第一导电线路层包括多条第一导电线路及多个第一连接垫，所述多个第一连接垫及部分第一导电线路位于所述第一暴露区内。3.如权利要求2所述的电路板的制作方法，其特征在于，在第一暴露区内的第一导电线路层的表面形成第一保护胶片之前，还包括在第一暴露区上设置第一防焊层的步骤，所述第一防焊层覆盖第一暴露区内的多条第一导电线路，覆盖第一暴露区内的基底的表面，并暴露出第一暴露区的多个第一连接垫，所述第一保护胶片覆盖所述第一防焊层的表面及所述多个第一连接垫的表面。4.如权利要求3所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述第一防焊层还覆盖第一暴露区周围的部分第一压合区。5.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，在将第一铜箔制作形成第一导电图形层之前，还包括在第一压合胶片和第一铜箔内形成第一导电盲孔，所述第一导电线路层及第一铜箔通过第一导电盲孔相互电导通。6.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，在将第一铜箔制作形成第一导电图形之前，还包括形成贯穿第一铜箔、第一压合胶片及内层电路基板的导电通孔，内层电路基板内的第一导电线路层与第一铜箔通过所述导电通孔相互电导通。7.如权利要求1所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述第一开口的横截面形状与第一保护胶片的形状相同，第一开口的横截面的面积大于第一保护胶片的面积，在铆合所述第一粘结胶片及内层电路基板后，所述第一保护胶片的边缘与第一开口周围的第一粘结胶片之间具有一环形的间隙。8.一种电路板的制作方法，包括步骤：提供内层电路基板，所述内层电路基板包括基底、形成于基底表面的第一导电线路层及形成于基底另一相对表面的第二导电线路层，所述第一导电线路层包括第一暴露区及环绕连接第一暴露区的第一压合区，所述第二导电线路层包括第二暴露区及环绕连接第二暴露区的第二压合区；在第一导电线路层的第一暴露区设置第一保护胶片，在第二导电线路层的第二暴露区设置第二保护胶片；在所述内层电路基板的第一导电线路层一侧铆合第一粘结胶片，并在内层电路基板的第二导电线路层一侧铆合第二粘结胶片，所述第一粘结胶片具有与第一暴露区相对应的第一开口，所述第一保护胶片位于第一开口内，所述第二粘结胶片具有与第二暴露区相对应的第二开口，所述第二保护胶片位于第二开口内；在内层电路基板的第一粘结胶片一侧形成第一压合基板，在内层电路基板的第二粘结胶片一侧形成第二压合基板，而获得多层基板，所述第一压合基板包括至少一层第一压合胶片、至少一层第一导电图形层和所述第一粘结胶片，所述至少一层第一压合胶片与所述至少一层第一导电图形层交替排列，所述第一粘结胶片与所述第一压合基板中的一层第一压合胶片相接触，并与与其相接触的第一压合胶片粘结构成第一介电层，所述第二压合基板包括至少一层第二压合胶片、至少一层第二导电图形层和所述第二粘结胶片，所述至少一层第二压合胶片与所述至少一层第二导电图形层交替排列，所述第二粘结胶片与所述第二压合基板中的一层第二压合胶片相接触，并与与其相接触的第二压合胶片粘结构成第二介电层；以及在多层基板靠近第一压合基板的一侧沿着第一暴露区的边界切割第一压合基板，以形成仅贯穿第一压合基板的且与第一暴露区的边界相对应的环形的第一切口，去除被第一切口环绕的该部分第一压合基板，并去除第一保护胶片，从而形成与第一暴露区对应的第一凹槽，在多层基板靠近第二压合基板的一侧沿着第二暴露区的边界切割第二压合基板，以形成仅贯穿第二压合基板的且与第二暴露区的边界相对应的环形的第二切口，去除被第二切口环绕的该部分第二压合基板，并去除第二保护胶片，从而形成与第二暴露区对应的第二凹槽。9.如权利要求8所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述第一导电线路层包括多条第一导电线路及多个第一连接垫，所述多个第一连接垫及部分第一导电线路位于所述第一暴露区内，所述第二导电线路层包括多条第二导电线路及多个第二连接垫，所述第二连接垫及部分第二导电线路位于所述第二暴露区内。10.如权利要求9所述的电路板的制作方法，其特征在于，在第一暴露区内第一导电线路层上形成第一保护胶片，在第二暴露区内的第一导电线路层上形成第二保护胶片之前，还包括在第一暴露区内的第一导电线路的表面形成第一防焊层，以将第一暴露区内的第一导电线路覆盖而第一连接垫从所述第一防焊层暴露出，所述第一保护胶片形成于第一防焊层与第一连接垫的表面，在第二暴露区内的第二导电线路的表面形成...

【专利技术属性】
技术研发人员：李清春，沈晓君，郑兆孟，许哲玮，李星星，
申请(专利权)人：富葵精密组件深圳有限公司，臻鼎科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：