一种防焊对位的工具孔制造技术

本实用新型专利技术公开一种防焊对位的工具孔，包括设置在基材上的通孔、和与通孔同心的定位环。本实用新型专利技术工具孔上设置的通孔和定位孔，通孔与pin针配合便可实现快速、准确的防焊印刷机的对位问题。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开一种防焊对位的工具孔，包括设置在基材上的通孔、和与通孔同心的定位环。本技术工具孔上设置的通孔和定位孔，通孔与pin针配合便可实现快速、准确的防焊印刷机的对位问题。【专利说明】一种防焊对位的工具孔
本技术涉及一种防焊对位的工具孔。
技术介绍
在电路板的生产中，防焊工序是通过防焊印刷机展开的。但对大部分电路板公司来说，培养印刷手都是一件很困难的事，平均需要3-5个月的时间，工人才能熟练掌握这门技术。究其原因，主要是现有的防焊对位方法太过落后，需要工人借助十倍镜检查并确保其对位精度达标。这种方式效率低下且人为因素偏差大，极容易造成电路板的返工及报废，增加工厂的生产成本。
技术实现思路
本技术为解决上述技术问题，提供一种防焊对位的工具孔，通过使用该防焊对位的工具孔，能够使防焊对位达到效率高、误差小的目的，并节约生产成本。本技术采用的技术方案如下:一种防焊对位的工具孔，包括设置在基材上的通孔、和与通孔同心的定位环。在工具孔上设有通孔和定位孔，通孔与pin针配合便可实现快速、准确的防焊印刷机的对位问题。上述pin针的两侧分别设有一个圆形或方形的凸起块，在两个凸起块间设有一个柱体。基材在防焊印刷机上对位时，基材上设置的每一个工具孔，在防焊印刷机对应位置上，设置pin针，并以此作为对位标准，对后续基材进行定位。由于基材上设有工具孔，工人只需要将基材的工具孔对准Pin针，就能准确的定位基材的基准位，大大提高生产效率。所述定位环的数量为不大于4个，内径由小到大依次为第一定位环、第二定位环、第三定位环、第四定位环。上述定位环主要用于通孔的制作。为了确保冲孔机为基材冲孔时，能得到位置准确的通孔，专利技术人引入了定位环这项技术。定位环为一个环形铜层，在菲林上绘制对应的圆环，并通过“感光膜一菲林一曝光—显影一图电一裡膜一蚀刻一裡锡”的加工工序，便可制得上述定位环。冲孔机冲通孔时，由于冲孔机的冲针上也设有与电路板上对位环相对于的对位圆，工人能够通过匹配对位环与对位圆，从而确定冲孔机冲针的精准位置，得到位置精准的通孔，保证此工具孔能够提供准确的对位能力。所述通孔的孔径为3_5mm。孔径为3-5_的通孔，能够被肉眼轻松识别，进一步方便工人们完成将通孔与pin针对位的工作；另一方面，通孔不大的孔径，也避免了对电路板的线路布置的影响，保证电路板具有优秀的电路特性。所述第一定位环的内径较通孔孔径大0.5-1.5_，所述第一定位环的外径较内径大1-2_ ;所述第二定位环的内径较第一定位环孔径大0.5-1.5mm,所述第二定位环的外径较内径大l_2mm。为了方便工人匹配对位环与对位圆，所述对位圆的直径为对位环内外径的平均值。只要当对位圆处于对位环的中心时，他们就实现了精确对位。此外，为了方便肉眼观察，上述第一定位环内径较通孔孔径大0.5-1.5mm，第一定位环的外径较内径大1_2_ ;上述第二定位环的内径较第一定位环孔径大0.5-1.5mm,第二定位环的外径较内径大l_2mm ;并以此类推......所述防焊对位的工具孔分散排布在基材边缘，所述基材单片设置6-10个工具孔。作为最优选方案，在一块基材上设置8个工具孔，其两两分布在基材长边的四角。这样设置的优点在于，电路板的线路排布往往避开长边的四角部位，因此可以进一步保证工具孔不会对线路排布造成影响。与现有技术相比，本技术的有益效果是:本技术通过工具孔上设置的通孔和定位孔，通孔与pin针配合便可实现快速、准确的防焊印刷机的对位问题。【专利附图】【附图说明】图1是本技术的防焊对位的工具孔的结构图。【具体实施方式】为了便于本领域技术人员理解，下面将结合附图以及实施例对本技术作进一步详细描述。请参照图1，本技术实施例包括:一种防焊对位的工具孔，包括设置在基材上的通孔1、和与通孔同心的定位环。在工具孔上设有通孔和定位孔，通孔与pin针配合便可实现快速、准确的防焊印刷机的对位问题。上述pin针的两侧分别设有一个圆形或方形的凸起块，在两个凸起块间设有一个柱体。基材在防焊印刷机上对位时，基材上设置的每一个工具孔，在防焊印刷机对应位置上，设置pin针，并以此作为对位标准，对后续基材进行定位。由于基材上设有工具孔，工人只需要将基材的工具孔对准Pin针，就能准确的定位基材的基准位，大大提高生产效率。所述定位环的数量为2个，内径由小到大依次为第一定位环2、第二定位环3。上述定位环主要用于通孔的制作。为了确保冲孔机为基材冲孔时，能得到位置准确的通孔，专利技术人引入了定位环这项技术。定位环为一个环形铜层，在菲林上绘制对应的圆环，并通过“感光膜一菲林一曝光—显影一图电一裡膜一蚀刻一裡锡”的加工工序，便可制得上述定位环。冲孔机冲通孔时，由于冲孔机的冲针上也设有与电路板上对位环相对于的对位圆，工人能够通过匹配对位环与对位圆，从而确定冲孔机冲针的精准位置，得到位置精准的通孔，保证此工具孔能够提供准确的对位能力。所述通孔I的孔径为3.15mm。孔径为3.15mm的通孔，能够被肉眼轻松识别，进一步方便工人们完成将通孔与pin针对位的工作；另一方面，通孔不大的孔径，也避免了对电路板的线路布置的影响，保证电路板具有优秀的电路特性。所述第一定位环2的内径较通孔I孔径大1mm，所述第一定位环2的外径较内径大1.5mm ;所述第二定位环3的内径较第一定位2环孔径大Imm,所述第二定位环3的外径较内径大1.5mm。为了方便工人匹配对位环与对位圆，所述对位圆的直径为对位环内外径的平均值。只要当对位圆处于对位环的中心时，他们就实现了精确对位。此外，为了方便肉眼观察，上述第一定位环内径较通孔孔径大1_，第一定位环的外径较内径大1.5mm ;上述第二定位环的内径较第一定位环孔径大1mm，第二定位环的外径较内径大1.5mm ;并以此类推......。所述防焊对位的工具孔分散排布在基材边缘，所述基材单片设置8个工具孔。作为最优选方案，在一块基材上设置8个工具孔，其两两分布在基材长边的四角。这样设置的优点在于，电路板的线路排布往往避开长边的四角部位，因此可以进一步保证工具孔不会对线路排布造成影响。【权利要求】1.一种防焊对位的工具孔，其特征在于:包括设置在基材上的通孔、和与通孔同心的定位环。2.根据权利要求1所述的防焊对位的工具孔，其特征在于:所述定位环的数量为不大于4个，内径由小到大依次为第一定位环、第二定位环、第三定位环、第四定位环。3.根据权利要求2所述的防焊对位的工具孔，其特征在于:所述通孔的孔径为3-5mm。4.根据权利要求3所述的防焊对位的工具孔，其特征在于:所述第一定位环的内径较通孔孔径大0.5-1.5mm,所述第一定位环的外径较内径大l_2mm。5.根据权利要求4所述的防焊对位的工具孔，其特征在于:所述第二定位环的内径较第一定位环孔径大0.5-1.5mm,所述第二定位环的外径较内径大l_2mm。6.根据权利要求5所述的防焊对位的工具孔，其特征在于:所述防焊对位的工具孔分散排布在基材边缘，所述基材单片设置6-10个工具孔。【文档编号】H05K3/28GK203399423SQ201320513055【公开日】2014年1月15日 申请日期:2013年8月22日 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种防焊对位的工具孔，其特征在于：包括设置在基材上的通孔、和与通孔同心的定位环。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：周定忠，陈光宏，庾文武，
申请(专利权)人：胜华电子惠阳有限公司，胜宏科技惠州股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：