封装材料的封装制造技术

封装材料（９）的封装（１）系用两张薄膜（２、３）包裹在封装材料（９）的容积。这种封装例如被用在转移模压中以封装电子组件。第一薄膜（２）的两个端部各用一条闭合接缝（４、５）密封。两张薄膜（２、３）则用两条薄膜接缝（６、７）连接在一起，该薄膜接缝从一条闭合接缝延伸到另一条闭合接缝。两张薄膜（２、３）形成至少一个两层的薄膜折页（Ａ、Ｂ）。在模压时封装材料通过该折页流动到模型的流道内。在两个薄膜折页（Ａ、Ｂ）中至少有一个折页在至少一条闭合接缝（４、５）的附近设有一个或多个切口（８；１５、１６、１８），或者被切去薄膜折页（Ａ、Ｂ）的一部分以致薄膜折页（Ａ、Ｂ）的长边（２０）短于两条闭合接缝之间的距离（２１）。采用这种切口，可消除由于闭合接缝（４、５）而在薄膜折页（Ａ、Ｂ）内引起的应力，从而可消除不希望有的皱褶和波纹。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及到封装，它包含至少两张薄膜，包裹封装材料容积。这种性质的封装在现有技术中一般都知道。它们特别适用于转移模压来封装电子组件。转移模压是一种技术，其中预定容积的密封材料从位移室中被压出、通过流道流到模型的空腔内。通常使用的密封材料是一种热固性塑料，例如可通过反应硬化的树脂，这种材料对环境比较有害，因此最好将这种材料包容在这种封装内。位移室通常为一个活塞室(所谓“罐”)，有一柱塞可在其内位移。将封装材料放在活塞室内，密封材料可被柱塞压出到活塞室外。两张封装薄膜形成至少为一个、最好为两个两层的薄膜折页，在转移模压的过程中密封材料通过该薄膜折页流入到模型的流道和空腔内。密封材料通常是一种对位移室、流道等的表面具有极好粘性的材料，因此采用这种封装是有效的，因为这些表面都将被封装的薄膜覆盖。两张薄膜用闭合接缝和薄膜接缝连接在一起，这些接缝例如可用焊接、热熔化或借助于粘结剂来产生。薄膜接缝是这样制造的，即在模压过程中使两张薄膜脱开，从而封装材料便能从薄膜折页的第一薄膜和第二薄膜之间的封装处流出使两者粘合。在产生接缝时，特别是在产生闭合接缝时，会在薄膜材料内引起应力。这个不受欢迎的本文档来自技高网...

【技术保护点】
封装材料包含两张薄膜（２、３）的封装，该薄膜包裹封装材料（９）的容积，其中第一薄膜（２）的两个部分被两条闭合接缝（４、５）密封在一起，而两张薄膜（２、３）被两条薄膜接缝（６、７）连接在一起，薄膜接缝（６、７）从一条闭合接缝（４、５）延伸到另一条闭合接缝，从而两张薄膜（２、３）形成至少一个两层的薄膜折页（Ａ、Ｂ），其特征为，薄膜折页（Ａ、Ｂ）在至少一张薄膜上设有一或多个处在至少一条闭合接缝（４、５）附近的切口（８；１５、１６、１８），或者薄膜折页（Ａ、Ｂ）的长边（２０）短于两条闭合接缝（４、５）之间的距离（２１）。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：PWA斯蒂恩曼，
申请(专利权)人：〃三P〃许可有限公司，
类型：发明
国别省市：NL[荷兰]