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封装材料（９）的封装（１）系用两张薄膜（２、３）包裹在封装材料（９）的容积。这种封装例如被用在转移模压中以封装电子组件。第一薄膜（２）的两个端部各用一条闭合接缝（４、５）密封。两张薄膜（２、３）则用两条薄膜接缝（６、７）连接在一起，该薄膜接...
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