微粒的制造方法技术

本发明专利技术涉及微粒的制造方法，课题在于：提供在对向配设了的、可接近·分离的、至少一方相对于另一方相对进行旋转的至少2个处理用面之间导入被处理流动体，在上述处理用面之间形成的薄膜流体中使微粒析出的微粒的制造方法中，对析出了的微粒的粒径进行控制的新的方法。在对向配设了的、可接近·分离的、至少一方相对于另一方相对进行旋转的处理用面1、2之间导入被处理流动体，在处理用面1、2之间形成的薄膜流体中使微粒析出。通过控制含有析出了的微粒的被处理流动体的温度，控制上述微粒的粒径。该温度控制可以如下来实现：在流出后的被处理流动体的流路或者收容部设置温度调整装置33、封套34，控制含有上述析出了的微粒的被处理流动体的温度。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】【专利摘要】本专利技术涉及，课题在于：提供在对向配设了的、可接近·分离的、至少一方相对于另一方相对进行旋转的至少2个处理用面之间导入被处理流动体，在上述处理用面之间形成的薄膜流体中使微粒析出的中，对析出了的微粒的粒径进行控制的新的方法。在对向配设了的、可接近·分离的、至少一方相对于另一方相对进行旋转的处理用面1、2之间导入被处理流动体，在处理用面1、2之间形成的薄膜流体中使微粒析出。通过控制含有析出了的微粒的被处理流动体的温度，控制上述微粒的粒径。该温度控制可以如下来实现：在流出后的被处理流动体的流路或者收容部设置温度调整装置33、封套34，控制含有上述析出了的微粒的被处理流动体的温度。【专利说明】
本专利技术涉及。
技术介绍
在整个产业领域需要微粒，从微米尺寸的微粒到纳米尺寸的微粒，需要根据目的的用途而分开制造粒子。尤其是由于其粒径不足Iym的微粒即纳米粒子(纳米尺寸的微粒)，表现与粒子不同的新的特性，因此需要开发用于工业上制造纳米微粒的新的制造方法。就微米尺寸的微粒而言，在一直以来的制造方法中，存在再现性、能耗的课题，因此冀求可从微米到纳米容易地控制粒径的。为了解决以往的被称为“化学微加工技术”的技术课题、问题点，由本申请 申请人:基于全新的概念的化学微加工技术，更详细地说，提供使用由本申请 申请人:申请的专利文献I所示的装置的原理来进行的、使用微小流路下的多种流体的搅拌.瞬间的均匀混合的纳米粒子的析出法(专利文献2)。该装置利用机械密封的原理，在可接近分离的相对进行位移的处理用面之间形成被处理流动体的强制薄膜流体而向进行旋转的处理用面之间供给被处理流动体，通过该流体的供给压和施加在进行旋转的处理用面之间的压力的压力平衡而使处理用面间的距离为微小间隔。与上述原理中的方法相比，以前的方法是机械性地调节其处理用面间的距离等的方法，不能吸收因旋转而发生的热和由此产生的变形、或者偏心等，使微小的处理用面间的距离、至少使该距离为IOym以下实质上是不可能的。SP，利用上述专利文献I的装置的原理，在微小流路中可实现瞬间性的化学的.物理化学的反应等产生的纳米粒子的析出，本申请专利技术人根据锐意研究的成果，Imm以下不用说，令人吃'惊的是能够进行在0.1?10 μ m的微小流路中的瞬间的搅拌.混合.反应.析出。虽然专利文献2中被提案的纳米颜料的制造方法是在以低成本且低能量可制得纳米颜料方面极其有效的，但在该制造方法的实施时，要求将获得的粒子的粒径进行控制的各种方法的开发。现有技术文献专利文献专利文献1:特开2004-49957号公报专利文献2:国际公开W02009 / 008388号小册子
技术实现思路
本专利技术，鉴于上述情况，课题在于提供对析出了的微粒的粒径进行控制的新的方法。用于解决课题的手段本专利技术提供，其特征在于，在对向配设了的、可接近.分离的、至少一方相对于另一方相对进行旋转的至少2个处理用面之间导入被处理流动体、在上述处理用面之间形成的薄膜流体中使微粒析出的制造方法中，控制含有上述析出了的微粒的被处理流动体的温度，由此控制上述微粒的粒径。本专利技术能够以以下的特征来实施:含有上述析出了的微粒的被处理流动体的温度的控制，是控制从上述处理用面间流出后的被处理流动体的温度。另外，本专利技术能够以以下的特征来实施:在从上述处理用面间流出后的被处理流动体的流路或收容部设置温度调整装置、通过上述温度调整装置来控制含有上述析出了的微粒的被处理流动体的温度。本专利技术，作为上述的被处理流动体使用多种流体，至少任I种的流体一边形成上述薄膜流体一边通过上述两处理用面间，具备与上述至少任I种的流体流过的流路独立的另外的导入路，在上述两个处理用面的至少任一方具备与上述另外的导入路相通的开口部，将与上述至少任I种的流体不同的至少I种的流体从上述开口部导入上述处理用面之间，使上述所有被处理流动体在上述薄膜流体中混合，在该薄膜流体中析出来实施。另外，适当的是:该析出在该薄膜流体中的层流条件下来进行。本申请专利技术，使用如下装置来实施是适当的:该装置具备赋予被处理流动体压力的流体压力赋予机构、具备上述2个处理用面中的第I处理用面的第I处理用部、具备上述2个处理用面中的第2处理用面的第2处理用部，具备使这些处理用部相对进行旋转的旋转驱动机构，上述第I处理用部和第2处理用部中至少第2处理用部具备受压面，且该受压面的至少一部分由上述处理用面构成，该受压面受到上述流体压力赋予机构赋予被处理流动体的压力而产生在使第2处理用面从第I处理用面分离的方向移动的力。专利技术的效果本专利技术人发现，在对向配设了的、可接近.分离的、至少一方相对于另一方相对旋转的至少2个处理用面之间导入被处理流动体，在上述处理用面之间形成的薄膜流体中使微粒析出的中，控制含有上述析出的微粒的被处理流动体的温度，由此可以控制上述微粒的粒径，完成了本专利技术，由此能够提供对析出了的微粒的粒径进行控制的新的方法。由此，即使不改变从被处理流动体到微粒进行析出的条件，也可以控制微粒的粒径。另外，本专利技术与从被处理流动体到微粒进行析出的条件设定进行并用，可以控制微粒的粒径。【专利附图】【附图说明】图1是本申请专利技术的实施方式涉及的流体处理装置的简略剖面图。图2㈧是图1中所示的流体处理装置的第I处理用面的简略平面图，⑶是同装置的处理用面的要部放大图。图3(A)是同装置的第2导入部的剖面图，(B)是用于说明同第2导入部的处理用面的主要部分放大图。【具体实施方式】以下，对于本专利技术举出实施方式的一个例子来说明详细情况。但是，本专利技术的技术范围，并不受下述实施方式及实施例限定。图1?图3所示的流体处理装置，与专利文献2记载的装置相同，所述装置为如下装置:在可接近.分离的至少一方相对于另一方相对地旋转的处理用部中的处理用面之间处理被处理物，即，将被处理流动体中的作为第I被处理流动体的第I流体导入处理用面间，从与导入了上述第I流体的流路独立、具备与处理用面间的开口部相通的其它流路将被处理流动体中的第2被处理流动体即第2流体导入处理用面间，在处理用面间将上述第I流体和第2流体进行混合?搅拌来进行处理。需要说明的是，在图1中，U表示上方，S表示下方，在本专利技术中，上下前后左右仅限于表示相对的位置关系，并不特定绝对的位置。在图2(A)、图3(B)中，R表示旋转方向。在图3(B)中，C表示离心力方向(半径方向)。 该装置为如下装置:使用至少2种流体，对于其中至少I种流体，包含至少I种被处理物，具备可接近?分离地相互对向配设的至少一方相对于另一方旋转的处理用面，在这些处理用面之间使上述各流体汇合而形成薄膜流体，在该薄膜流体中处理上述被处理物。该装置如上所述，可以处理多个被处理流动体，但也可以处理单一的被处理流动体。该流体处理装置具备对向的第I及第2的2个处理用部10、20，至少一方处理用部进行旋转。两处理用部10、20的对向的面分别成为处理用面。第I处理用部10具备第I处理用面1，第2处理用部20具备第2处理用面2。两处理用面1、2与被处理流动体的流路连接，构成被处理流动体的流路的一部分。该两处理用面1、2间的间隔可以适宜变更进行实施，通常调整为1mm以下，例如0.Ιμπι~50μπι左右的微小间隔。由此，通过该两处理用面1、2间的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：榎村真一，
申请(专利权)人：M技术株式会社，
类型：
国别省市：