【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种利用聚有机硅倍半氧烷包覆硅酮弹性体球形微粒而成的。
技术介绍
关于硅酮微粒，已知具有橡胶弹性的微粒(硅酮弹性体微粒)、及聚有机硅倍半氧烧(polyorganosiIsesquioxane)树脂的微粒,例如,用于封装电子及电气零件的环氧树脂等热硬化性树脂，正尝试调配硅酮弹性体微粒，以使封装体即便因电气零件发热导致膨胀而受到应力，也不易破损。但是，硅酮弹性体微粒存在以下问题由于聚集性较强，并且对树脂分散性较差，因此，无法获得充分的应力缓和效果，从而降低树脂的强度。为了解决所述问题，本专利技术人所提出的专利文献I中的利用聚有机硅倍半氧烷包覆硅酮弹性体球形微粒而成的硅酮微粒，具有以下优点具有橡胶弹性，聚集性低，对基材的分散性优异。而且，专利文献I的利用聚有机硅倍半氧烷包覆硅酮弹性体微粒而成的硅酮微粒，由于聚集性低，容易散开而成为一级粒子(原始粒子(primary particle)),因此可以进行高性能的干式分级处理。与此相对，聚集性较强的硅酮弹性体微粒，则难以分级。并且，使用硅酮微粒，以赋予化妆品原料以干爽感、滑润感等使用感及伸展性，尤其，专利文献...
【技术保护点】
一种硅酮微粒，其特征在于，具有体积平均粒径为0.1～100μm的硅酮弹性体球形微粒100质量份、及包覆所述硅酮弹性体球形微粒表面的聚有机硅倍半氧烷0.5～25质量份，并且，所述聚有机硅倍半氧烷为粒状，且大小为60nm以下。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：井口良范，堀口隆二，
申请(专利权)人：信越化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：
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