金属微粒复合体的制造方法技术

技术编号:12280788 阅读:140 留言:0更新日期:2015-11-05 16:46
本发明专利技术的金属微粒复合体的制造方法制造下述金属微粒复合体,所述金属微粒复合体是通过平均粒径为3nm以上的金属微粒互不接触而以相邻金属微粒中粒径较大的金属微粒的粒径以上的间隔相互独立地分散在聚酰亚胺树脂中而成的。该方法具备以下的工序a)和b):a)工序:将含有聚酰亚胺前体树脂和金属化合物的涂布液以金属成分的含量达到50μg/cm2以下的方式涂布在基材上,进行干燥,形成干燥后的厚度为1.7μm以下的涂布膜;b)工序:通过将涂布膜在160℃以上且450℃以下的范围内的温度下进行热处理,将涂布膜中的金属离子(或金属盐)还原而析出成为金属微粒的粒子状金属,并使其分散在涂布膜中,与此同时将涂布膜中的聚酰亚胺前体树脂进行酰亚胺化,形成厚度为1μm以下且弹性模量为10GPa以下的聚酰亚胺树脂层。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种金属微粒复合体的制造方法,其特征在于,制造下述的金属微粒复合体,所述金属微粒复合体是通过平均粒径为3nm以上的金属微粒互不接触而以相邻金属微粒中粒径较大的金属微粒的粒径以上的间隔相互独立地分散在聚酰亚胺树脂中而成的,所述金属微粒是起局域表面等离子体共振作用的微粒,所述金属微粒复合体的制造方法具备以下的工序a和b:a)工序:将含有聚酰亚胺前体树脂和金属化合物的涂布液以金属成分的含量达到50μg/cm2以下的方式涂布在基材上,进行干燥,形成干燥后的厚度为1.7μm以下的涂布膜;b)工序:通过将所述涂布膜在160℃以上且450℃以下的范围内的温度下进行热处理,将所述涂布膜中的金属离子或金属盐还原而析出成为金属微粒的粒子状金属,并使其分散在涂布膜中,与此同时将所述涂布膜中的所述聚酰亚胺前体树脂进行酰亚胺化,形成厚度为1μm以下且弹性模量为10GPa以下的聚酰亚胺树脂层,所述金属微粒复合体中,所述金属微粒的平均粒径为3nm以上且25nm以下的范围内,并且所述金属微粒的体积分率相对于金属微粒复合体为0.05%以上且1%以下的范围内,所述工序a中的所述涂布液中的金属成分的含量为0.5μg/cm2以上且10μg/cm2以下的范围内,并且干燥后的所述涂布膜的厚度为500nm以上且1.7μm以下的范围内,所述工序b中的所述聚酰亚胺树脂层的厚度为300nm以上且1μm以下的范围内。...

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员:新田龙三松村康史
申请(专利权)人:新日铁住金化学株式会社
类型:发明
国别省市:日本;JP

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