晶圆表面颗粒物的缺陷检测系统及其工作方法技术方案

本发明专利技术提供一种晶圆表面颗粒物的缺陷检测系统及其工作方法，所述缺陷检测系统包括：晶圆扫描装置，用于对晶圆背面的颗粒进行扫描；晶圆翻转装置，用于对晶圆进行翻转，使得晶圆背面向上，以供所述晶圆扫描装置进行扫描；光学目检装置，用于对晶圆背面的颗粒进行目检；晶圆传输装置，用于在所述晶圆扫描装置、晶圆翻转装置和光学目检装置之间传输晶圆。该系统能丢晶圆背面的缺陷进行自动目检，让晶背缺陷扫描目检更自动化、全面化，减少人工操作对晶圆的损坏。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术提供一种，所述缺陷检测系统包括：晶圆扫描装置，用于对晶圆背面的颗粒进行扫描；晶圆翻转装置，用于对晶圆进行翻转，使得晶圆背面向上，以供所述晶圆扫描装置进行扫描；光学目检装置，用于对晶圆背面的颗粒进行目检；晶圆传输装置，用于在所述晶圆扫描装置、晶圆翻转装置和光学目检装置之间传输晶圆。该系统能丢晶圆背面的缺陷进行自动目检，让晶背缺陷扫描目检更自动化、全面化，减少人工操作对晶圆的损坏。【专利说明】
本专利技术涉及半导体
，特别涉及。
技术介绍
随着晶圆的尺寸越来越大和关键尺寸越来越小，晶圆背面的缺陷越来越受到重视，因为晶圆背面的缺陷会对光刻机的工艺产生影响。现有技术的晶圆表面颗粒物缺陷检测系统，在晶圆背面扫描后，对于晶圆背面缺陷的目检，却只能通过相关人员手动操作。易对晶圆造成损坏，故不宜长久进行人工操作。因此，需要对现有的晶圆表面颗粒物缺陷检测系统进行改造，使之能具备晶圆背面的缺陷的自动目检功能，让晶背缺陷扫描目检更自动化、全面化，减少人工操作对晶圆的损坏。
技术实现思路
本专利技术解决的问题是提供一种，该系统能丢晶圆背面的缺陷进行自动目检，让晶背缺陷扫描目检更自动化、全面化，减少人工操作对晶圆的损坏。为解决上述问题，本专利技术提供一种晶圆表面颗粒物的缺陷检测系统，包括:晶圆扫描装置，用于对晶圆背面的颗粒进行扫描；晶圆翻转装置，用于对晶圆进行翻转，使得晶圆背面向上，以供所述晶圆扫描装置进行扫描；光学目检装置，用于对晶圆背面的颗粒进行目检；晶圆传输装置，用于在所述晶圆扫描装置、晶圆翻转装置和光学目检装置之间传输晶圆。可选地，所述光学目检装置包括:可移动载物台,用于承载晶圆；汞灯光学放大镜，用于对晶圆的背面进行目检；控制模块，用于控制所述可移动载物台和汞灯光学放大镜进行工作；数据传输模块，用于将汞灯光学放大镜的目检结果向外部进行传输。可选地，所述汞灯光学放大镜包括亮场和/或暗场。可选地，所述汞灯光学放大镜的放大倍率包括三级。可选地，所述汞灯光学放大镜的放大倍率包括:100倍的一级，500倍的二级，1000倍的三级。可选地，所述控制模块用于设定对晶圆的背面目检的规则。可选地，所述控制模块设定对晶圆的背面检测的规则为缺陷尺寸从大到小，亮场自动检测50颗，光学显微镜放大倍率为自动调节。可选地，所述光学目检装置在所述晶圆扫描装置对晶圆背面扫描后，对晶圆背面进行目检。可选地，所述晶圆扫描装置、晶圆翻转装置和光学目检装置围绕所述晶圆传输装置设置。可选地，包括:提供晶圆至晶圆传输装置，所述晶圆正面向上；利用晶圆传输装置将所述晶圆传输至晶圆翻转装置；利用晶圆翻转装置将晶圆背面向上；利用晶圆传输装置将所述背面向上的晶圆从所述晶圆翻转装置传输至晶圆扫描装置；利用所述晶圆扫描装置对晶圆背面进行扫描；在晶圆背面扫描结束后，利用晶圆传输装置将晶圆传输至光学目检装置，对晶圆进行光学目检。与现有技术相比，本专利技术具有以下优点:本专利技术提供的晶圆表面颗粒物的缺陷检测系统，能够在晶圆背面扫描后，对晶圆背面进行自动目检，使得晶背缺陷扫描目检更自动化、全面化，减少人工操作对晶圆的损坏；进一步优化地，所述光学目检装置包括:数据传输模块，能够将目检结果向外部传输，便于对缺陷进行分析和判断；进一步优化地，所述汞灯光学放大镜包括亮场和/或暗场，以及所述汞灯光学放大镜的放大倍率包括三级，保证了目检的全面性和准确性；进一步优化地，所述控制模块用于设定对晶圆的背面目检的规则，可预先通过控制模块设定目检规则；可选地，所述晶圆扫描装置、晶圆翻转装置和光学目检装置围绕所述晶圆传输装置设置，该多个装置共用一个晶圆传输装置，使得整个晶圆表面颗粒物的缺陷检测系统更加紧凑和集中。【专利附图】【附图说明】图1是本专利技术一个实施例的晶圆表面颗粒物的缺陷检测系统的结构示意图；图2是本专利技术一个实施例的晶圆表面颗粒物的缺陷检测系统的工作方法流程示意图。【具体实施方式】现有技术的晶圆表面颗粒物缺陷检测系统，在晶圆背面扫描后，对于晶圆背面缺陷的目检，却只能通过相关人员手动操作。易对晶圆造成损坏，故不宜长久进行人工操作。为解决上述问题，本专利技术提供一种晶圆表面颗粒物的缺陷检测系统，请参考图1所示的本专利技术一个实施例的晶圆表面颗粒物的缺陷检测系统的结构示意图，所述晶圆表面颗粒物的检测系统包括:晶圆扫描装置30，用于对晶圆背面的颗粒进行扫描；晶圆翻转装置10，用于对晶圆进行翻转，使得晶圆背面向上，以供所述晶圆扫描装置30进行扫描；光学目检装置20，用于对晶圆背面的颗粒进行目检；晶圆传输装置40，用于在所述晶圆扫描装置30、晶圆翻转装置10和光学目检装置20之间传输晶圆。作为本专利技术的一个实施例，所述光学目检装置20进一步包括:可移动载物台，用于承载晶圆；汞灯光学放大镜，用于对晶圆的背面进行目检；控制模块，用于控制所述可移动载物台和汞灯光学放大镜进行工作；数据传输模块，用于将汞灯光学放大镜的目检结果向外部进行传输。其中,所述可移动载物台承载的晶圆可以为2英寸、4英寸、6英寸、8英寸、12英寸甚至更大尺寸的晶圆。所述可移动载物台在承载晶圆的同时，能够进行移动。作为优选的实施例，所述汞灯光学放大镜包括亮场和暗场，以确保目检的准确性和全面性；当然，作为本专利技术的其他实施例，所述汞灯光学放大镜也可以只有亮场或暗场。本实施例中，所述汞灯光学放大镜的放大倍率包括三级，比如，所述汞灯光学放大镜的放大倍率包括:100倍的一级，500倍的二级，1000倍的三级。当然，在其他的实施例中，所述汞灯光学放大镜的放大率也可以只有两级或者更多级，本领域技术人员可以根据实际需要进行具体的选择和设置，汞灯光学放大镜的放大倍率也不限于本实施例。本实施例中，所述控制模块用于控制可移动载物台和汞灯光学放大镜进行工作，进一步地，所述控制模块用于设定对晶圆的背面目检的规则，这样可以在该规则的设定下，所述可移动载物台和汞灯光学放大镜可以实现对晶圆的背面自动目检。较为优选地，所述控制模块设定对晶圆的背面检测的规则为缺陷尺寸从大到小，亮场自动检测50颗，光学显微镜放大倍率为自动调节。做为本专利技术的优选实施例，所述光学目检装置在所述晶圆扫描装置对晶圆背面扫描后，对晶圆背面进行目检。本实施例中，所述晶圆扫描装置、晶圆翻转装置和光学目检装置围绕所述晶圆传输装置设置，该多个装置共用一个晶圆传输装置，使得整个晶圆表面颗粒物的缺陷检测系统更加紧凑和集中。本专利技术还提供上述晶圆表面颗粒物的缺陷检测系统的工作方法，请参考图2所示的本专利技术一个实施例的晶圆表面颗粒物的缺陷检测系统的工作方法流程示意图，所述方法包括:执行步骤SI，提供晶圆至晶圆传输装置，所述晶圆正面向上；执行步骤S2，利用晶圆传输装置将所述晶圆传输至晶圆翻转装置；执行步骤S3，利用晶圆翻转装置将晶圆背面向上；执行步骤S4，利用晶圆传输装置将所述背面向上的晶圆从所述晶圆翻转装置传输至晶圆扫描装置；执行步骤S5，利用所述晶圆扫描装置对晶圆背面进行扫描；所述扫描自动进行，最后步骤S6，在晶圆背面扫描结束后，利用晶圆传输装置将晶圆传输至光学目检装置，对晶圆进行光学目检，并且将目检的结果向外部发送。目检的规则已经被提前设定在控制模块中，在该扫描的规则的设定下，所述可移动载物台和汞灯光学放大镜本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种晶圆表面颗粒物的缺陷检测系统，其特征在于，包括：晶圆扫描装置，用于对晶圆背面的颗粒进行扫描；晶圆翻转装置，用于对晶圆进行翻转，使得晶圆背面向上，以供所述晶圆扫描装置进行扫描；光学目检装置，用于对晶圆背面的颗粒进行目检；晶圆传输装置，用于在所述晶圆扫描装置、晶圆翻转装置和光学目检装置之间传输晶圆。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：郭贤权，许向辉，顾珍，
申请(专利权)人：上海华力微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：