键合设备上的双路拾片翻转机构制造技术

本发明专利技术的键合设备上的双路拾片翻转机构，包括：固定座，固定于键合设备上；用于拾取并运载芯片的第一拾取机构，安装于固定座上；用于拾取并运载芯片的第二拾取机构，安装于固定座上；用于带动第一拾取机构和第二拾取机构运动的换位机构，使位于拾片位置或交片位置的第一拾取机构和位于交片位置或拾片位置的第二拾取机构交换位置。本发明专利技术的键合设备上的双路拾片翻转机构主要是通过换位机构使两个拾取机构分别在拾片位置和交片位置往复运动，并行工作。本发明专利技术的键合设备上的双路拾片翻转机构生产效率高，同时结构简单、紧凑，设备的可靠性高，方便电、气连接，且利于视觉识别机构布局。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术的键合设备上的双路拾片翻转机构，包括：固定座，固定于键合设备上；用于拾取并运载芯片的第一拾取机构，安装于固定座上；用于拾取并运载芯片的第二拾取机构，安装于固定座上；用于带动第一拾取机构和第二拾取机构运动的换位机构，使位于拾片位置或交片位置的第一拾取机构和位于交片位置或拾片位置的第二拾取机构交换位置。本专利技术的键合设备上的双路拾片翻转机构主要是通过换位机构使两个拾取机构分别在拾片位置和交片位置往复运动，并行工作。本专利技术的键合设备上的双路拾片翻转机构生产效率高，同时结构简单、紧凑，设备的可靠性高，方便电、气连接，且利于视觉识别机构布局。【专利说明】键合设备上的双路拾片翻转机构
本专利技术涉及一种专门适用于制造或处理半导体的设备，特别是涉及一种键合设备上的双路拾片翻转机构。
技术介绍
倒装芯片键合(FCB)是将芯片与基板直接安装互连的一种方法，其之所以被称为“倒装”，是相对于传统的引线键合(wire bonding)连接方式而言的，传统的互连法通常都是芯片面朝上安装互连，而倒装芯片的电气面朝下，芯片上的焊区直接与基板上的焊区互连，相当于将前者翻转过来，故称其为“倒装”。用于完成倒装芯片键合的键合设备通常包括拾片翻转机构，拾片翻转机构是键合设备中的关键机构，它的作用在于从在拾片位置上将芯片拾起，并将芯片传递到交片位置，在交片位置，键合头机构中的键合头将芯片拾起，并将芯片粘贴在基板晶圆上，完成键合工艺。拾片翻转机构的结构关系到键合设备的工作效率。目前生产线上的拾片翻转机构的拾片翻转头都是单头机构或三头、多头。单拾片头的拾片翻转机构生产效率低，三头或多头机构的拾片翻转机构要连续向一个方向旋转，电、气连接要经过中间转换装置才能安装，且视觉识别机构不好布局，机构复杂。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种既可解决困扰客户的效率问题又方便电、气连接，且利于视觉识别机构布局，结构较为简单的键合设备上的双路拾片翻转机构。本专利技术的键合设备上的双路拾片翻转机构，包括:固定座，固定于所述键合设备上；用于拾取并运载芯片的第一拾取机构，安装于所述固定座上；用于拾取并运载芯片的第二拾取机构，安装于所述固定座上；用于带动所述第一拾取机构和所述第二拾取机构运动的换位机构，使位于拾片位置或交片位置的第一拾取机构和位于交片位置或拾片位置的所述第二拾取机构交换位置。本专利技术的键合设备上的双路拾片翻转机构，其中，所述换位机构包括:连接部件，可相对旋转的设置于所述固定座上，所述第一拾取机构、所述第二拾取机构分别通过连接部件安装于所述固定座上，所述第一拾取机构、所述第二拾取机构分别固定于所述连接部件上，通过所述连接部件的旋转，位于拾片位置或交片位置的第一拾取机构和位于交片位置或拾片位置的所述第二拾取机构交换位置。本专利技术的键合设备上的双路拾片翻转机构，其中，所述连接部件的旋转轴线垂直于所述固定座的面向所述连接部件的面。本专利技术的键合设备上的双路拾片翻转机构，其中，所述连接部件为菱形的翻转板，所述第一拾取机构、所述第二拾取机构分别安装于所述翻转板的两端，所述翻转板的中部可旋转的安装于所述固定座上。本专利技术的键合设备上的双路拾片翻转机构，其中，所述第一拾取机构包括:第一 Z向驱动装置，固定于所述翻转板的一端；第一吸头组件，安装于所述第一 Z向驱动装置上，通过第一 Z向驱动装置的驱动，所述第一吸头组件可以相对所述翻转板Z向移动；用于吸取所述芯片的第一吸头，安装于所述第一吸头组件上。本专利技术的键合设备上的双路拾片翻转机构，其中，所述第二拾取机构包括:第二 Z向驱动装置，固定于所述翻转板的另一端；第二吸头组件，安装于所述第二 Z向驱动装置上，通过所述第二 Z向驱动装置的驱动，所述第二吸头组件可以相对所述翻转板Z向移动；用于吸取所述芯片的第二吸头，安装于所述第二吸头组件上。本专利技术的键合设备上的双路拾片翻转机构主要是通过安装在固定座上的换位机构使两个拾取机构分别在拾片位置和交片位置往复运动，并行工作。本专利技术的键合设备上的双路拾片翻转机构生产效率高，同时结构简单、紧凑，设备的可靠性高。本专利技术的键合设备上的双路拾片翻转机构方便电、气连接，且利于视觉识别机构布局。【专利附图】【附图说明】图1为安装有本专利技术的双路拾片翻转机构的键合设备的结构示意图；图2为本专利技术的键合设备上的双路拾片翻转机构与双路键合机构的配合结构示意图；图3为本专利技术的键合设备上的双路拾片翻转机构的结构示意图的立体图。【具体实施方式】本专利技术的键合设备上的双路拾片翻转机构的功能是将芯片从蓝膜或料盒拾起，将芯片翻转180度然后等待键合设备上的键合头机构将芯片拾起，完成芯片键合工艺，该机构是是半导体封装工序中的关键设备——倒装芯片键合设备上的关键部件。如图1、图2、图3所示，安装有本专利技术的双路拾片翻转机构6的键合设备包括工作台上下料机构1、工作台机构2、晶片台机构4、底盘10以及双路键合机构5。其中图1、图2中所示的Z向为垂直于底盘10的方向。本专利技术的键合设备上的双路拾片翻转机构6包括:固定座61，固定于键合设备的底盘10上；用于拾取并运载芯片的第一拾取机构70,安装于固定座61上；用于拾取并运载芯片的第二拾取机构80,安装于固定座61上；用于带动第一拾取机构70和第二拾取机构80运动的换位机构90，使位于拾片位置或交片位置的第一拾取机构70和位于交片位置或拾片位置的第二拾取机构80交换位置。本专利技术的键合设备上的双路拾片翻转机构6，其中，换位机构90包括:连接部件，可相对旋转的设置于固定座61。第一拾取机构70、第二拾取机构80分别通过上述连接部件安装于固定座61上，第一拾取机构70、第二拾取机构80分别固定于上述连接部件上，通过上述连接部件的旋转，位于拾片位置或交片位置的第一拾取机构70和位于交片位置或拾片位置的第二拾取机构80交换位置。本专利技术的键合设备上的双路拾片翻转机构6，其中，上述连接部件的旋转轴线垂直于固定座61的面向上述连接部件的面。本专利技术的键合设备上的双路拾片翻转机构6，其中，上述连接部件为菱形的翻转板62。翻转板62可相对旋转的设置于固定座61上。翻转板62可以在电机的带动下旋转运动。第一拾取机构70、第二拾取机构80分别安装于翻转板62的两端。翻转板62的中部可旋转的安装于固定座61上。这样设计使视觉系统的上看镜头7与下看镜头9可以很方便安装于第一拾取机构70与第二拾取机构80之间，同时上看镜头7与下看镜头9可以很方便的识别第一拾取机构70与第二拾取机构80上的芯片。整个键合设备的布局更为合理、简洁。本专利技术的键合设备上的双路拾片翻转机构6，其中，第一拾取机构70包括:第一 Z向驱动装置71，由音圈电机和直线导轨组成，可带动安装在其上的零件做Z向的直线运动，其固定于翻转板62的一端；第一吸头组件72，安装于第一 Z向驱动装置71上，通过第一 Z向驱动装置71的驱动，第一吸头组件72可以相对翻转板62做Z向移动；用于吸取芯片的第一吸头73，安装于第一吸头组件72上。本专利技术的键合设备上的双路拾片翻转机构6，其中，第二拾取机构80包括:第二 Z向驱动装置81，由音圈电机和直线导轨组成，可带动安装在其上的零件做Z向的直线运动，其固定于翻转板62的另一端；第二吸头组件82，安装于第二本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种键合设备上的双路拾片翻转机构，其特征在于，包括：固定座，固定于所述键合设备上；用于拾取并运载芯片的第一拾取机构，安装于所述固定座上；用于拾取并运载芯片的第二拾取机构，安装于所述固定座上；用于带动所述第一拾取机构和所述第二拾取机构运动的换位机构，使位于拾片位置或交片位置的第一拾取机构和位于交片位置或拾片位置的所述第二拾取机构交换位置。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：郭东，唐亮，周启舟，郎平，徐品烈，
申请(专利权)人：北京中电科电子装备有限公司，
类型：发明
国别省市：