【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体制造，尤其涉及一种晶圆切环后的取环装置、方法系统及存储介质。
技术介绍
1、在处理晶圆(硅晶圆或其他类型的半导体材料)的工艺过程中，晶圆首先经过减磨工艺处理，然后进行切环工序，这个工序的目的是切除并取走减磨后的晶圆外边缘。之后，进行划片切割工序，将晶圆切割成更小的芯片或片段。
2、在晶圆制造过程中，uv膜是一种在晶圆表面对晶圆进行保护的薄膜材料，需要在多个环节中使用。
3、现有切环工序的处理方式是：在晶圆外圈解胶之后，使用镊子手动取出外圈环状废弃晶圆，请参见图1。然而，这种方式费时费力，而且手动取出晶圆可能会不小心扎破这层uv膜，容易损坏uv膜。这可能会影响后续的处理或制造过程。因此，这种处理方式不仅效率低下，而且可能会导致产品质量下降。
技术实现思路
1、为克服上述晶圆切环后的取环装置、方法系统及存储介质所存在的缺陷，本专利技术要解决的技术问题是提供一种能够高效地进行切环后的取环操作的取环装置及方法。
2、就晶圆切环后的取环装置而言，本专利技术为解决所述技术问题的晶圆切环后的取环装置，所述取环装置用于对切环完成的晶圆料片进行取环处理，所述切环完成的晶圆料片包括晶圆外边缘环和目标晶圆料片；
3、所述取环装置包括：
4、用于放置所述切环完成的晶圆料片的可分离操作台；
5、所述可分离操作台包括能够都相对运动的固定部分和移动部分，通过固定部分和移动部分相对运动实现覆盖在晶圆外边缘环上的uv膜的分离
6、作为晶圆切环后的取环装置的改进，所述可分离操作台包括固定放片台和移动放片台，所述移动放片台的中部设置有用于容纳所述固定放片台的通道，所述固定放片台套设于所述通道内，形成所述移动放片台能够相对所述固定放片台运动结构。
7、作为晶圆切环后的取环装置的改进，切环完成的晶圆料片包括用于支撑和固定晶圆的绷架，所述绷架可选择地固定在所述移动放片台，所述目标晶圆料片设置于所述固定放片台设定位置，所述移动放片台相对所述固定放片台运动使实现覆盖在晶圆外边缘环上的uv膜的分离。
8、作为晶圆切环后的取环装置的改进，所述移动放片台以通道轴心为中心在所述通道边缘呈中心对称设置有夹片结构组，所述夹片结构组包括至少两个用于可选择地固定所述绷架的夹片结构。
9、作为晶圆切环后的取环装置的改进，所述取环装置包括用于驱动所述可分离操作台进行分离动作的移动模组，所述移动模组包括驱动装置，所述驱动装置输出端连接有导轨模组，所述导轨模组与所述移动放片台固定连接。
10、作为晶圆切环后的取环装置的改进，移动模组控制移动放片台向低于固定放片台的工作台所在平面的方向运动，使得所述固定放片台和所述固定放片台上的目标晶圆料片相对高于所述移动放片台的工作台所在平面的方向凸起。
11、作为晶圆切环后的取环装置的改进，所述取环装置还包括取环专用工具，所述取环专用工具包括握杆，所述握杆端部沿握杆轴向方向延设有间隔设置的第一凸缘和第二凸缘。
12、与相关技术相比，本专利技术实施例的晶圆切环后的取环装置将人工的多步操作替换成一部操作，一次性将晶圆和uv膜脱离开，然后简单快速的取下外圈废弃晶圆，操作更加高效，减少人工人力损耗，有效避免了晶圆uv膜破损。本装置操作简单，容易上手，相较传统取环方式有很大的优势。
13、就晶圆切环后的取环方法而言，本专利技术为解决所述技术问题的晶圆切环后的取环方法包括如下步骤：
14、采用采用上述晶圆切环后的取环装置，包括如下步骤：
15、制备切环完成的晶圆料片；
16、将切环完成的晶圆料片固定在初始状态的可分离操作台上；
17、操作可分离操作台进行分离动作，使切环完成的晶圆料片的绷架和目标晶圆料片之间的uv膜拉伸设定长度和角度；
18、使用取环专用工具去除晶圆外边缘环；
19、恢复可分离操作台至初始状态。
20、作为晶圆切环后的取环方法的改进，在使用取环专用工具去除晶圆外边缘环步骤之前，进行如下步骤：
21、使用取环专用工具辅助晶圆外边缘环的uv膜脱离。
22、作为晶圆切环后的取环方法的改进，所述可分离操作台的初始状态被配置为移动放片台与固定放片台的工作台所在平面位于同一平面。
23、与相关技术相比，本专利技术实施例的晶圆切环后的取环装置将人工的多步操作替换成一部操作，一次性将晶圆和uv膜脱离开，然后简单快速的取下外圈废弃晶圆，操作更加高效，减少人工人力损耗，有效避免了晶圆uv膜破损。
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1.一种晶圆切环后的取环装置，其特征在于，
2.根据权利要求1所述的晶圆切环后的取环装置，其特征在于，
3.根据权利要求2所述的晶圆切环后的取环装置，其特征在于，
4.根据权利要求3所述的晶圆切环后的取环装置，其特征在于，
5.根据权利要求3所述的晶圆切环后的取环装置，其特征在于，
6.根据权利要求5所述的晶圆切环后的取环装置，其特征在于，
7.根据权利要求1-6任一项所述的晶圆切环后的取环装置，其特征在于，
8.一种晶圆切环后的取环方法，其特征在于，
9.根据权利要求8所述的晶圆切环后的取环方法，其特征在于，
10.根据权利要求8所述的晶圆切环后的取环方法，其特征在于，
【技术特征摘要】
1.一种晶圆切环后的取环装置，其特征在于，
2.根据权利要求1所述的晶圆切环后的取环装置，其特征在于，
3.根据权利要求2所述的晶圆切环后的取环装置，其特征在于，
4.根据权利要求3所述的晶圆切环后的取环装置，其特征在于，
5.根据权利要求3所述的晶圆切环后的取环装置，其特征在于，
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【专利技术属性】
技术研发人员：刘涛，王刚，王俊杰，
申请(专利权)人：北京中电科电子装备有限公司，
类型：发明
国别省市：
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