【技术实现步骤摘要】
本申请涉及半导体器件生产领域，具体地说是一种划片机测高方法、设备及存储介质。
技术介绍
1、划片工序实际半导体器件生产过程中的一道重要工序，划片工序通过划片机实施，划片机包括主轴、切刀及划片台等组件。如图1所示，划片机的划片过程为，主轴带动高速旋转的切刀1下降并接触划片台2上的晶圆，主轴进而带动以切刀1按预定的划片路径紧贴晶圆移动，从而将晶圆分切为若干具有预定尺寸的晶粒。由于切刀1在使用过程中会不断被磨损，从而导致切刀1的半径在不断变小。因此需要及时实施测高操作以纠正切刀的高度，从而确保切刀1能够将晶圆切透。
2、为了确保测高时，切刀1能够接触到划片台2台面，且防止切刀1与划片台2产生高强度碰撞，造成切刀或划片台2台面损坏。为了解决该问题，如图1所示，一种可行的解决方式是，预先确定一低速移动距离h(如2-5mm)，每次测高前均先通过主轴控制切刀1的中心点d高速移动至低速点高度处，使得切刀1与划片台2台面之间的间距等于该移动距离h，随后，主轴控制切刀1缓慢下降，直至切刀1接触后划片台2台面后，完成测高操作。如图1所示，低速点高度low_d＝划片台的绝对高度+低速移动距离h+切刀半径。
3、现有的测高操作，为了操作方便，低速点高度low_d确好后保持不变，每次测高前均先通过主轴控制切刀1的中心点d高速移动至该低速点高度low_d处，然后控制切刀1缓慢下降，直至切刀1接触后划片台2台面后，完成测高操作。也就是说，每次测高所采用的低速点高度均相同。
4、然而，如本领域技术人员所知晓的，切刀1在使用过程
技术实现思路
1、为了解决上述技术问题，本申请提供了一种切刀测高方法，其采用如下技术方案：
2、一种划片机测高方法，包括：
3、实施换刀后的新刀测高，获得新刀测高值；
4、设定第1次测高的低速点高度，使得低速移动距离为预定值；
5、基于第1次测高的低速点高度实施第1次测高，获得第1次测高值；
6、根据第1次测高值和新刀测高值，计算第1阶段切刀磨损量，第1阶段切刀磨损量＝新刀测高值-第1次测高值；
7、根据第1次测高的低速点高度和第1阶段切刀磨损量，计算出第2次测高的低速点高度，第2次测高的低速点高度＝第1次测高的低速点高度-第1阶段切刀磨损量；
8、将i的初始值置为2；
9、执行第i次测高，包括：
10、基于第i次测高的低速点高度实施测高，获得第i次测高值；
11、根据第i次测高值和第i-1次测高值，计算第i阶段切刀磨损量，第i阶段切刀磨损量＝第i-1次测高值-第i次测高值；
12、根据第i次测高的低速点高度和第i阶段切刀磨损量，计算出第i+1次测高的低速点高度，第i+1次测高的低速点高度＝第i次测高的低速点高度-切刀磨损量；
13、将i+1，继续执行第i次测高的步骤。
14、本申请提供的划片机测高方法，其每次测高结束后，均计算出切刀的磨损值，并基于切刀的磨损值对低速点高度进行修改，以获得下次测高的低速点高度。如此，可确保每次测高过程中，切刀的低速移动距离保持不变，所产生的技术效果为：每次测高的耗时保持不变，测高效率不会随着切刀的磨损逐渐降低。
15、在一些实施例中，预定值为2-5mm。
16、在一些实施例中，基于第i次测高的低速点高度实施测高，包括：在划片台上预先确定测高区域；对测高区域实施异常检测，以确定测高区域内的异常区域并对异常区域进行定位，异常区域向上凸出划片台或向下凹入划片台；通过主轴控制旋转的切刀与测高区域内的若干个测高点接触，以获得若干个测高值，其中，所接触的若干个测高点避开异常区域；计算若干个测高值中的最大值与最小值之间的差值：若差值小于预设阈值，计算若干个测高值的平均值，作为第i次测高值；若差值大于或等于预设阈值时，对切刀进行破损检测，若切刀存在破损，则更换切刀；否则，重新对切刀实施测高。
17、为了保证测高准确度，一般需要驱动切刀与划片台台面上的多个测高点接触以获得多个测高值，最后以多个测高值的平均值作为最终的测高值。然而，当划片台上存在异常区域(如凹陷区域或凸起区域)时，如果某个或某些测高落在异常区域内，则会导致最终的测高值出现较大的误差。因此，测高过程中，避开划片台台面上的异常区域，可确保测高准确度。此外，通多计算若干个测高值中的最大值与最小值之间的差值，可实施对切刀的破损检测，防止在切刀存在破损的情况下，以测得的测高值作为最终的测高值。
18、在一些实施例中，通过主轴控制旋转的切刀与测高区域内的若干个测高点接触之前，还包括：在测高区域内预先确定n个测高点，n个测高点均匀地排布在测高区域内；剔除n个测高点中的位于异常区域的测高点，从而获得若干个测高点。
19、n个测高点均布在测高区域内，可进一步提升测高准确度。仅在测高前实施一次异常检测，并剔除位于异常区域的所有测高点。后续测高过程中，无需再实施异常检测，切刀直接绕过位于异常区域的所有测高点，从而提升测高效率。
20、在一些实施例中，通过主轴控制旋转的切刀与测高区域内的若干个测高点接触，以获得若干个测高值，包括：在测高区域内确定测高步进路径；通过主轴控制切刀沿测高步进路径步进，每完成一次步进：判断位于切刀正下方的当前测高点是否位于异常区域，如果是，通过主轴控制切刀步进至下一个测高点的上方，否则，通过主轴控制切刀下降并接触当前测高点，获得一个测高值。
21、切刀每次到达一个测高点上方时，均对该测高点实施异常，以判断该测高点是否位于异常区域内。针对性的异常检测，可提升异常检测精度。
22、在一些实施例中，对测高区域实施异常检测，包括：获取测高区域的图像；通过对测高区域的图像实施图像分析，以确定测高区域内的异常区域并对异常区域进行定位。
23、由于凸出或凹入的异常区域的反光特性与正常的光滑水平区域存在明显区别，因此通过对划片台的台面实施图像采集，并通过图像分析技术对测高区域的图像实施分析，可以准确地识别出异常区域并完成对异常区域的定位。
24、本申请还提供了一种划片机测高设备，其包括存储器和处理器，存储器中存储有至少一条程序指令，处理器通过加载并执行至少一条程序指令以实现如上述任一项所述的划片机测高方法。
25、本申请还提供了一种计算机存储介质，其中中存储有至少一条程序指令，至少一条程序指令被处理器加载并执行以实现上述任一项所述的划片机测高方法。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种划片机测高方法，其特征在于，所述划片机测高方法包括：
2.如权利要求1所述的划片机测高方法，其特征在于，所述预定值为2-5mm。
3.如权利要求1所述的划片机测高方法，其特征在于，所述基于第i次测高的低速点高度实施测高，包括：
4.如权利要求3所述的划片机测高方法，其特征在于，所述通过主轴控制旋转的切刀与所述测高区域内的若干个测高点接触之前，还包括：
5.如权利要求3所述的划片机测高方法，其特征在于，所述通过主轴控制旋转的切刀与所述测高区域内的若干个测高点接触，以获得若干个测高值，包括：
6.如权利要求3所述的划片机测高方法，其特征在于，所述对所述测高区域实施异常检测，包括：
7.一种划片机测高设备，其特征在于，所述划片机测高设备包括存储器和处理器，所述存储器中存储有至少一条程序指令，所述处理器通过加载并执行至少一条所述程序指令以实现如权利要求1至6任一项所述的划片机测高方法。
8.一种计算机存储介质，其特征在于，所述计算机存储介质中存储有至少一条程序指令，至少一条所述程序指令被处理器加载
...【技术特征摘要】
1.一种划片机测高方法，其特征在于，所述划片机测高方法包括：
2.如权利要求1所述的划片机测高方法，其特征在于，所述预定值为2-5mm。
3.如权利要求1所述的划片机测高方法，其特征在于，所述基于第i次测高的低速点高度实施测高，包括：
4.如权利要求3所述的划片机测高方法，其特征在于，所述通过主轴控制旋转的切刀与所述测高区域内的若干个测高点接触之前，还包括：
5.如权利要求3所述的划片机测高方法，其特征在于，所述通过主轴控制旋转的切刀与所述测高区域内的若干个测高点接触，以获...
【专利技术属性】
技术研发人员：王俊杰，孟庆嵩，吴秋玲，
申请(专利权)人：北京中电科电子装备有限公司，
类型：发明
国别省市：
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