D2PAK整流二极管生产焊接工艺制造技术

本发明专利技术涉及整流二极管生产工艺，具体涉及一种D2PAK整流二极管生产焊接工艺。本发明专利技术提出了一种D2PAK整流二极管生产焊接工艺。本发明专利技术的优点是工艺巧妙合理，散热好采用新型的结构框架，节省了三分之一的材料，减少工艺生产的时间，同时引线的外部焊接，为后续工作带来很大的便利（降低焊接工艺造成的晶粒损伤，并提升后期使用过程中热应力的释放空间），大大提高产品的生产效率及品质；另一优点：此产品将全面代替二极管封装的光伏管，其优势在于散热性能好，封装的晶粒相比较于二极管的尺寸可提升至180mil,此大尺寸晶粒的封装能承受的顺向电流同比增加，适用范围更广，延长太阳能光伏接线盒的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
D2PAK整流二极管生产焊接工艺，其特征在于以下步骤构成：作业前准备；装填框架；框架刷膏；铜粒装填；铜粒点胶；晶粒分面；晶粒装填；晶粒点膏；框架点膏；框架转换；跳线装填；目检；焊接；出炉下料；?????1）作业前准备：清洁工作场地、台面；用异丙醇、汗衫布清洁工作台、点胶机工作台面、框架定位板、网板、各类吸盘、不锈钢盘；在点胶机上安装点胶头、焊膏瓶；用橡皮管将吸盘吸笔与真空气源相连，开启真空、压空气源，调节真空气源至适宜操作；将网板依框架定位板上定位块的定位导向，固定于印刷台上待用；装填晶粒、跳线必须使用不锈钢盘，以减少对芯片、跳线的摩擦、损伤；禁止用丙酮等有机溶剂擦拭点胶机控制面板，以防损伤控...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：石友玲，李国良，陆延年，刘海花，
申请(专利权)人：南通康比电子有限公司，
类型：发明
国别省市：