多圈QFN封装引线框架制备方法技术

本发明专利技术涉及一种多圈QFN封装引线框架制备方法，属于半导体封装的技术领域。按照本发明专利技术提供的技术方案，所述多圈QFN封装引线框架制备方法，所述封装引线框架制备方法包括如下步骤：a、提供基板，并在所述基板的正面上设置形成所需的引脚图形；b、利用基板上引脚图形，在基板上形成所需的多圈外引脚；c、在上述基板上设置所需的封装芯片，并将所述封装芯片通过连接线与基板上的外引脚电连接；d、对上述基板上方的封装芯片进行塑封，得到塑封体，所述塑封体将封装芯片、连接线及外引脚压盖在基板上；e、对上述基板的背面进行刻蚀，以将封装芯片外引脚分离。本发明专利技术结构紧凑，工艺简单方便，兼容性好，成本低，加工精度及加工效率高。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术涉及一种多圈QFN封装引线框架制备方法，属于半导体封装的
。按照本专利技术提供的技术方案，所述多圈QFN封装引线框架制备方法，所述封装引线框架制备方法包括如下步骤：a、提供基板，并在所述基板的正面上设置形成所需的引脚图形；b、利用基板上引脚图形，在基板上形成所需的多圈外引脚；c、在上述基板上设置所需的封装芯片，并将所述封装芯片通过连接线与基板上的外引脚电连接；d、对上述基板上方的封装芯片进行塑封，得到塑封体，所述塑封体将封装芯片、连接线及外引脚压盖在基板上；e、对上述基板的背面进行刻蚀，以将封装芯片外引脚分离。本专利技术结构紧凑，工艺简单方便，兼容性好，成本低，加工精度及加工效率高。【专利说明】多圈QFN封装引线框架制备方法
本专利技术涉及一种制备方法，尤其是一种多圈QFN封装引线框架制备方法，属于半导体封装的
。
技术介绍
多圈QFN (Quad Flat No-lead Package)是近期发展起来的一种新的封装形式，其基本结构与QFN封装相似，不同的是它有多排外引脚，多排外引脚之间可以交错排列，以增加外引脚的密度。现有的多圈Q本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多圈QFN封装引线框架制备方法，其特征是，所述封装引线框架制备方法包括如下步骤：（a）、提供基板（1），并在所述基板（1）的正面上设置形成所需的引脚图形（12）；（b）、利用基板（1）上引脚图形（12），在基板（1）上生成所需的多圈外引脚（13）；（c）、在上述基板（1）上设置所需的封装芯片（8），并将所述封装芯片（8）通过连接线（9）与基板（1）上的外引脚（13）电连接；（d）、对上述基板（1）上方的封装芯片（8）进行塑封，得到塑封体（10），所述塑封体（10）将封装芯片（8）、连接线（9）及外引脚（13）压盖在基板（1）上；（e）、对上述基板（1）的背面进行刻蚀，以将封装芯片（8）的外...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘文龙，
申请(专利权)人：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司，
类型：发明
国别省市：