【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术提出的一种，既能保证液冷循环通道不塌陷，又能解决烧结中不分层、不鼓包的制作方法。本专利技术通过下述技术方案予以实现：首先将若干低温共烧陶瓷生瓷片分成三个层次，分别制出定位孔、导通孔、散热孔和液冷循环通道，再将含天线单元的顶部生瓷片层进行一体化叠层为顶部单元，将含液冷循环通道的中部生瓷片层和含TR组件单元的底部生瓷片层一体化层压形成凹坑单元；把可挥发填充材料印刷到凹坑单元的凹坑内，并在凹坑单元表面上涂敷有机粘接剂，将顶部单元叠在凹坑单元上，采用低温低压方式形成整体模块。层压完毕的整体模块放入烧结炉中烧结，将液冷外部接头焊接到模块顶层表面对应的液冷进出口上。【专利说明】
本专利技术涉及一种制作出封闭腔体形成集成液冷通道的多层低温共烧陶瓷基板(Low Temperature Cofired Ceramics,简称LTCC)的制作工艺方法。特别是专用于集成液冷循环微通道的射频天线前端的制作工艺方法。
技术介绍
在第五代电子组装技术中，多层低温共烧陶瓷基板(LTCC)由于具有高密度布线、高信号传输速度、低损耗和高可靠性，可埋置无源元件和能够实现...
【技术保护点】
一种多层低温共烧陶瓷基板集成液冷循环通道的制备方法，包括如下步骤：首先将若干低温共烧陶瓷生瓷片分成顶部生瓷片层、中部生瓷片层和底部生瓷片层，其次分别在过孔/腔体成形、填充/印刷和叠层/层压三个阶段，按以下顺序：在上述各层低温共烧陶瓷生瓷片层上，按照电路设计，制出并填充可挥发性浆料的导通孔和散热孔、定位孔和液冷循环通道，以及用电阻浆料在生瓷片表面印刷的导体线条和电路图形；然后将含天线单元的顶部生瓷片层进行一体化层压，叠层形成顶部单元，将含液冷循环通道的中部生瓷片层和含TR组件单元的底部生瓷片层进行定位叠层，一体化层压形成填充有可挥发填充材料的凹坑单元；通过凹坑单元表面上涂敷的...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：阎德劲，冯刚英，周宇戈，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第十研究所，
类型：发明
国别省市：
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