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本发明提出的一种多层低温共烧陶瓷基板集成液冷循环通道的制备方法，既能保证液冷循环通道不塌陷，又能解决烧结中不分层、不鼓包的制作方法。本发明通过下述技术方案予以实现：首先将若干低温共烧陶瓷生瓷片分成三个层次，分别制出定位孔、导通孔、散热孔和液...
该专利属于中国电子科技集团公司第十研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国电子科技集团公司第十研究所授权不得商用。

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