【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了一种。该结构包括：基板；无源器件，设置于所述基板上；下层芯片，设置于所述基板上；上层芯片，通过作为连接面的下侧表面设置于所述下层芯片上，且该下侧表面的预定部位形成有用于连接所述无源器件中的第一类无源器件的焊盘；塑封件，结合于所述基板上，用于包覆直接或间接地贴装于基板上的所有芯片和无源器件。如果根据本专利技术，由于将封装体内的一部分无源器件倒置为通过导电性胶黏剂直接连接于上层芯片，而另外一部分无源器件则仍然按照现有技术的方式正向设置于基板上，从而可以使上层芯片和下层芯片在低压下的工作稳定性达到整体上较高的水平，由此实现了电子设备既省电又稳定的工作状态。【专利说明】
本专利技术涉及一种，尤其涉及一种通过改变封装体内一部分无源器件在基板上的布置方式而实现了电子设备工作的低功耗稳定性的。
技术介绍
电子产品作为人们的日常工具，已经成为现代人无法离开的用品。尤其是移动中使用的手机、平板电脑、掌上电脑、视频播放器等的省电是选择产品的用户非常关心的问题。为了使这些电子产品更省电，则需要使电子产品中的各种集成电路的操作电压越来越低，而低操作电压...
【技术保护点】
一种堆叠式集成芯片的封装结构，其特征在于，包括：基板；无源器件，设置于所述基板上；下层芯片，设置于所述基板上；上层芯片，通过作为连接面的下侧表面设置于所述下层芯片上，且该下侧表面的预定部位形成有用于连接所述无源器件中的第一类无源器件的焊盘；塑封件，结合于所述基板上，用于包覆直接或间接地贴装于所述基板上的所有芯片和无源器件。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：杜茂华，
申请(专利权)人：三星半导体中国研究开发有限公司，三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：
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