【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种芯片，包括硅衬底、介质层、金属层，其特征在于，还包括至少一个用于打线的压焊块和至少一个用于烧调熔丝的压焊块；在所述用于烧调熔丝的压焊块的正投影区域布局有设置在硅衬底上的电子元器件和/或与所述用于烧调熔丝的压焊块不同层的电路。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：马万里，
申请(专利权)人：北大方正集团有限公司，深圳方正微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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