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本发明公开了一种芯片及制作芯片的方法，该芯片包括硅衬底、介质层、金属层，其特征在于，还包括至少一个用于打线的压焊块和至少一个用于烧调熔丝的压焊块；在所述用于烧调熔丝的压焊块的正投影区域布局有设置在硅衬底上的电子元器件和/或与所述用于烧调熔丝...该专利属于北大方正集团有限公司;深圳方正微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北大方正集团有限公司;深圳方正微电子有限公司授权不得商用。