分立半导体器件封装和制造方法技术

公开了一种分立半导体器件封装(100)，包括：半导体管芯(110)，具有第一表面以及与所述第一表面相对且承载触点(112)的第二表面；所述触点上的导电体(120)；密封材料(130)，横向地密封所述导电体；以及与导电体导电接触的封盖部件(140，610)，例如焊接帽、另一半导体管芯或者其组合，所述焊接帽在密封材料上延伸。可以将另一焊接帽(150)设置在第一表面上。也公开了一种制造这种分立半导体器件封装的方法。

【技术实现步骤摘要】
分立半导体器件封装和制造方法
本专利技术涉及一种分立半导体器件封装。本专利技术还涉及一种对诸如二极管之类的分立半导体器件进行封装的方法。
技术介绍
在销售时，诸如二极管之类的分立半导体器件典型地设置在封装中。封装保护分立半导体器件免受意外损坏，并且提供用于将分立半导体器件集成到更大电子设备中的触点，例如通过将分立半导体器件安装到诸如印刷电路板(PCB)之类的载体上。在已知的封装方法中，封装触点典型地是分立半导体器件的触点的散开输出端(fan-out)，即具有较大的面积，因为按照直接且成本有效的方式在封装层面再现小尺寸的分立半导体器件的制造方法当前不是可用的。由于包括分立半导体器件在内的半导体器件正在微型化，必须对相应的封装尺寸微型化。然而，这并不是轻而易举的，因为封装触点的散开输出端造成了封装尺寸的下限。例如，对于二极管封装，难以将封装微型化超过0.6mm×0.3mm×0.3mm的尺寸。这种封装也称作0603封装。通常使用引线框封装设计来制造这种分立半导体封装，其中从半导体管芯或晶体到载体触点的连接经由引线键合(wirebond)来提供。然而，超过0603封装尺寸的微型化使得应用引线本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种分立半导体器件封装(100)，包括：半导体管芯(110)，具有第一表面以及与所述第一表面相对且承载触点(112)的第二表面；所述触点上的导电体(120)；密封材料(130)，横向地密封所述导电体；以及与导电体导电接触的封盖部件(140，610)，所述封盖部件在所述密封材料上延伸。

【技术特征摘要】
2012.06.01 EP 12170528.91.一种分立半导体器件封装(100)，包括：半导体管芯(110)，具有第一表面以及与所述第一表面相对且承载触点(112)的第二表面；所述触点上的导电体(120)，其中所述导电体(120)的横向尺寸小于半导体管芯(110)的横向尺寸；密封材料(130)，横向地密封所述导电体；以及与导电体导电接触的封盖部件(140，610)，所述封盖部件在所述密封材料上延伸。2.根据权利要求1所述的分立半导体器件封装(100)，其中所述封盖部件(140，610)包括焊接帽(140)。3.根据权利要求1所述的分立半导体器件封装(100)，其中所述封盖部件(140，610)包括另一半导体管芯(610)，所述分立半导体器件封装(100)还包括所述另一半导体管芯(610)上的焊接帽。4.根据任一前述权利要求所述的分立半导体器件封装(100)，还包括与所述第一表面导电接触的另一焊接帽(150)。5.根据权利要求1所述的分立半导体器件封装(100)，其中所述导电体(120)具有球形形状或柱形形状。6.根据权利要求1所述的分立半导体器件封装(100)，其中所述密封材料(130)沿将第一表面和第二表面相连的半导体管芯(110)的相应侧面延伸。7.一种载体(200)，包括第一载体触点(210)和第二载体触点(220)，所述载体还包括根据权利要求1至6中任一项所述的分立半导体器件封装(100)，其中通过相应的另外焊接部分(250)将所述第一载体触点导电连接至所述第一表面且将所述第二载体触点导电连接至导电体(120)。8.一种制造分立半导体封装(100)的方法，包括：提供晶片(410)，所述晶片包括多个分立半导体器件，每一个所述分...

【专利技术属性】
技术研发人员：提姆·伯切尔，斯文·沃尔兹克，洛尔夫·格罗恩休斯，洛尔夫·布莱纳，艾米勒·德·布鲁因，
申请(专利权)人：NXP股份有限公司，
类型：发明
国别省市：