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本发明公开了一种堆叠式集成芯片的封装结构及封装方法。该结构包括：基板；无源器件，设置于所述基板上；下层芯片，设置于所述基板上；上层芯片，通过作为连接面的下侧表面设置于所述下层芯片上，且该下侧表面的预定部位形成有用于连接所述无源器件中的第一类...该专利属于三星半导体（中国）研究开发有限公司;三星电子株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三星半导体（中国）研究开发有限公司;三星电子株式会社授权不得商用。