【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种LED支架制造工艺与封装工艺，其特征在于：包括如下步骤：a．提供若干导电端子，所述若干导电端子通过料带连接为一版，所述导电端子包括主体部、及自主体部延伸出的焊脚，所述导电端子的焊脚通过一个连接部与所述料带连接；b．在所述导电端子上成型绝缘本体并形成若干LED支架单元，所述若干LED支架单元的焊脚通过连接部连接料带而成为整版LED支架，所述焊脚延伸出绝缘本体外；c．将LED芯片封装于整版LED支架的若干LED支架单元内；d.?将整版LED支架进行料带切除，所述连接部与料带被切除，每个LED支架单元被分离出来。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张永林，孙业民，刘泽，陈文菁，潘武灵，
申请(专利权)人：广东长盈精密技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。