【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种光半导体装置用基板，其具有搭载光半导体元件且与该光半导体元件的第一电极电性连接的第一导线、及与前述光半导体元件的第二电极电性连接的第二导线，所述光半导体装置用基板的特征在于，其具有：树脂成型体，该树脂成型体是热固化性树脂组合物的成型体，并且成型于分别并列配置的多个前述第一导线与前述第二导线之间的贯通的间隙内；及，前述热固化性树脂组合物的反射器，该热固化性树脂组合物的反射器成型于搭载前述光半导体元件的各个区域的周围；并且，前述树脂成型体和前述反射器，通过注射成型而与前述第一导线和前述第二导线一体成型。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：小内谕，岩田充弘，原田良文，木村真司，
申请(专利权)人：信越化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：
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