【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种COB型LED光源的封装结构，该LED光源包括：铝基板、LED发光半导体、光学荧光胶和导电金线，LED发光半导体安装在铝基板上，导电金线将LED发光半导体的正负极分别与铝基板线路连接，光学荧光胶将LED发光半导体覆盖，其特征在于，所述的光学荧光胶（4）上覆盖一层光学透明胶（5）。
【技术特征摘要】
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。