【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种半导体封装体，包括：衬底，所述衬底具有绝缘性能，并且包括陶瓷材料；金属层，所述金属层设置在所述衬底上；芯片焊盘，所述芯片焊盘设置在所述金属层上；粘合层，所述粘合层用于连接所述金属层和所述芯片焊盘；以及半导体芯片，所述半导体芯片设置在所述芯片焊盘的顶表面上以电连接到所述芯片焊盘。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：严柱阳，郑润载，
申请(专利权)人：快捷韩国半导体有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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