【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种立体封装EEPROM存储器，包括多个EEPROM芯片，其特征在于，还包括从下至上进行堆叠的多个印刷电路板，所述多个印刷电路板包括一引脚印刷电路板及位于所述引脚印刷电路板上方的至少两块置放印刷电路板，引脚印刷电路板上设有用于对外连接的引脚，多个EEPROM芯片设于置放印刷电路板上但不全设于同一置放印刷电路板上；所述堆叠的多个印刷电路板经灌封、切割后在周边上露出印刷电路线，并在外表面设有镀金连接线；镀金连接线将所述多个印刷电路板上露出的印刷电路线进行关联连接以形成：多个EEPROM芯片并联连接，引脚印刷电路板的引脚作为立体封装EEPROM存储器的对外接入信号与对外输出信号的物理连接物。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：颜军，蒋晓华，黄小虎，王烈洋，叶振荣，
申请(专利权)人：珠海欧比特控制工程股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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