【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种半导体封装，所述半导体封装包括：基板，包括彼此分隔开且电绝缘的接地图案和焊盘；半导体芯片，安装在基板上，并包括主动面和与主动面相对的非主动面；凸块，设置在主动面与焊盘之间以将主动面与焊盘电连接；以及导电构件，包括设置在非主动面上且电连接到接地图案的至少一部分。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：马慧舒，
申请(专利权)人：三星半导体中国研究开发有限公司，三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：
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